亞馬遜在AI芯片領域的最新進展與組織架構調整近日引發行業高度關注。一方面，公司自研AI芯片業務取得突破性進展；另一方面，全球開店業務高層出現重大人事變動。在近日舉行的AWS re:Invent大會上，亞馬遜首次披露其第二代AI訓練芯片Trainium2已形成規模商業應用，年化收入達數十億美元級別，目前有超過100萬片芯片正在生產中。公司首席執行官Andy Jassy強調，該芯片憑藉顯著的價格性能比優勢，已獲得超過10萬家企業的採用。值得注意的是，AI初創公司Anthropic作爲亞馬遜的戰略合作伙伴，已成爲Trainium芯片的最大用戶之一。與此同時，亞馬遜發佈了新一代Trainium3芯片，官方數據顯示其計算性能較上一代提升達4.4倍，能效提高4倍。這一技術迭代顯示出亞馬遜在AI基礎設施領域持續加碼的決心。業內分析認爲，亞馬遜正通過自研芯片降低對英偉達GPU的依賴，並構建從硬件到服務的完整AI生態。然而在公司業務快速發展的同時，亞馬遜中國區高管團隊出現重大變動。據悉，負責全球開店企業購亞太區業務的副總裁楊鈞（職級L8）已於近期離職。作爲在亞馬遜任職十餘年的資深高管，其離職引發業內廣泛關注。與此同時，亞馬遜全球開店團隊正在進行大規模組織調整，包括中層管理人員在內的多個層級都受到裁員影響。分析人士指出，亞馬遜當前正處於戰略轉型關鍵期，一方面需要持續投入AI等新興技術領域，另一方面也在優化全球業務佈局和組織架構。這種"技術突破與組織調整並行"的發展態勢，或將持續影響公司未來的市場表現。

近期，超威半導體（AMD）與甲骨文公司宣佈了一項重大合作，甲骨文雲基礎設施（OCI）計劃自2026年第三季度起部署5萬枚AMD的MI450 AI芯片，並預計在2027年及以後進一步擴展。這一合作標誌着AMD在人工智能芯片領域對英偉達的追趕取得了顯著進展。MI450是AMD迄今爲止最先進的圖形處理器（GPU），將搭載於AMD自主研發的Helios服務器機架系統中，結合其自研的中央處理器（CPU），直接對標英偉達的下一代“Vera Rubin”系列AI芯片。這一部署不僅展示了AMD技術的成熟度，也體現了市場對其產品的廣泛認可。此外，AMD近期還與OpenAI達成了一項多年期的AI芯片供應協議，OpenAI將在未來數年內採購總計6吉瓦的AMD AI芯片計算系統。這一系列合作表明，AMD正在逐步成爲AI芯片市場的重要競爭者，尤其是在AI推理領域。業內分析認爲，AMD的MI450系列GPU在公共雲場景中的大規模應用，將有助於推動AMD在數據中心市場進一步縮小與英偉達的差距。甲骨文和AMD的合作也預示着AI硬件市場格局可能發生重大變化，更多的科技公司可能會考慮採用AMD的產品作爲英偉達的替代方案。AMD的技術進步和市場份額的擴大，不僅增強了其在AI芯片領域的競爭力，也爲整個行業帶來了新的發展動力。隨着AI計算需求的持續增長，AMD有望在未來的AI硬件市場中佔據更加重要的位置。

從2022.11.30的ChatGPT，到2023.6.13的360智腦大模型2.0，全球AI界已為大模型持續瘋狂了七個多月。ChatGPT們正如雨後春筍般湧現，向AI市場投放一個個“炸彈”：辦公、醫療、教育、製造，亟需AI的賦能。 而AI應用千千萬，把大模型打造好才是硬道理。 對於大模型“世界”來說，算法是“生產關係”，是處理數據信息的規則與方式；算力是“生產力”，能夠提高數據處理、算法訓練的速度與規模；數據是“生產資料”，高質量的數據是驅動算法持續迭代的養分。在這之中，算力是讓大模型轉動的前提。 我們都知道的是，大模型正對算力提出史無前例的要求，具體的表現是：據英偉達數據顯示，在沒有以Transformer模型為基礎架構的大模型之前，算力需求大致是每兩年提升8倍；而自利用Transformer模型後，算力需求大致是每兩年提升275倍。基於此，530B參數量的Megatron-Turing NLG模型，將要吞噬超10億FLOPS的算力。