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微軟：搶台積電產能！

9月發佈下一代AI晶片 微軟正全力推進自研AI晶片國產化替代，核心動作是聯合台積電大幅擴產新晶片。 據悉，微軟將於今年秋季推出新一代AI晶片Maia 300，已與台積電深度洽談，鎖定2027年超30萬枚交付產能。 較上代Maia 200數萬枚產能實現大幅躍升，同時微軟正對接Anthropic等企業，推進晶片商用落地。
微軟：搶台積電產能！
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微軟Maia200發佈，液冷架構曝光，Asic液冷，電源市場迎來新買家

01.微軟Maia 200晶片發佈時隔兩年，微軟宣佈推出第二代人工智慧晶片Maia 200。微軟雲與人工智慧執行副總裁斯科特·格思裡表示，Maia 200採用台積電3奈米工藝製造，每顆晶片包含超過 1400 億個電晶體，為大規模  AI 工作負載量身打造，同時兼顧高性價比。他稱Maia  200是微軟迄今為止部署的最高效推理系統，其每美元性能比微軟目前部署的最新一代硬體提升了30%。他同時表示，Maia 200的FP4性能是第三代  Amazon Trainium的3倍。目前，Maia 200已部署在微軟位於愛荷華州得梅因附近的美國中部資料中心區域，接下來將部署位於亞利桑那州鳳凰城附近的美國西部3資料中心區域，未來還將部署更多區域。Maia 200 的每個 Tray 整合 4 顆晶片，單晶片TDP達750W，並採用完全直連、無交換的高頻寬互連結構。在這種高算力密度、持續滿載的推理工況下，傳統風冷已無法在可控噪音與能效條件下穩定工作，所以在散熱方面，微軟首先採用冷板液冷，每個晶片上覆蓋一塊小冷板，在管路方面採用不鏽鋼波紋管，目前Maia 200的液冷僅覆蓋晶片部分，電源等部件採用風扇輔助散熱。微軟Maia 200伺服器機櫃採用微軟自研的第二代閉環液冷 Heat Exchanger Unit（HXU），也就是saidecar方案。Sidecar是一種外掛在機櫃側面的液冷“小模組”，它最大的特點就是不用去動伺服器本身的結構，也不用把資料中心整個重做水路、換風道、重布管線，方便快速部署。02.2026年成Asic晶片，液冷，電源迎來新機會CoWoS 產能的客戶分配，本質上是 AI 晶片市場話語權的爭奪。從富邦發佈的台積電晶片研報資料來看，ASIC晶片目前在台積電的的CoWoS產能份額正在勻速升高，預估在AI市場的推動下，預估到今年ASIC晶片CoWoS份額將會快速升高至36%-40左右。出來微軟，近期google，aws等廠商接連發佈最新一代aisc晶片及伺服器整機的消息，頭部CSP廠商的節奏明顯加快很多，同時結合台積電的Coswos資料來看，今年將是Aisc晶片市場元年。從液冷，電源等基礎設施廠商來看，24-25液冷，電源廠商基本只能背靠輝達生態，今年Asic市場的快速爆發且出貨量上升有望打破輝達的單點客戶市場，液冷，電源等廠商可以匯入ASIC伺服器市場，從而獲取訂單，對於廠商來看，是利多資訊。今年台灣頭部液冷公司AVC在2025年度財報會發言也稱：今年除GPU平台液冷客戶外，切入ASIC伺服器液冷供應鏈，進入初期匯入階段。部分ASIC平台開始採用水冷配置，惟目前出貨仍以驗證與小量匯入為主，實際放量節奏將隨客戶平台推進而後移，預期ASIC水冷相關滲透率將於2026年第三季有較明確提升。所以今年零氪認為Asic市場的爆發對液冷，電源市場將會有大波新訂單需求。 (零氪1+1)
微軟Maia200發佈，液冷架構曝光，Asic液冷，電源市場迎來新買家
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微軟，第一顆AI晶片！Maia 100：5nm、COWOS-S工藝！台積電5nm節點最大處理器！

在Hot Chips 2024上，微軟分享了 Maia 100 的規格。 Maia 100作為微軟第一代定製AI加速器，通過軟硬體協同最佳化與Azure無縫整合，為大規模雲AI工作負載提供高性能、可擴展性和可互換性的全新解決方案。 The Information報導稱，大約在6年前，微軟就開始研發一種晶片，內部代號「雅典娜」（Athena），300人共同研發。 一、Maia 100 定製 AI 加速器的發佈與規格
微軟，第一顆AI晶片！Maia 100：5nm、COWOS-S工藝！台積電5nm節點最大處理器！
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