AI晶片徹底帶火了玻璃新材料。 玻璃基板是新型顯示、半導體先進封裝、光通訊光電模組領域不可或缺的核心基礎電子材料，被稱作電子產業的“工業基石”。隨著AI算力需求的爆發，傳統封裝材料正逼近物理極限。作為下一代先進封裝的關鍵底座，TGV玻璃基板成為全球半導體行業巨頭爭相佈局押注的賽道。 AI晶片封裝邁向“玻璃時代”，面對目前玻璃基板高端市場完全由美日頭部企業把控的局面，2026年3月正式印發的《“十五五”新材料產業發展專項規劃》，明確要求到2030年高端半導體封裝玻璃基板實現小批次自主供貨，打破美日企業長期壟斷格局。以中國建材集團旗下凱盛科技、北京市國企京東方、藍思科技為代表的央企國企及民企正在同步推進技術攻堅。 01

11月5日至10日，第五屆中國國際進口博覽會在上海舉辦，為期6天的進博會成為了中外企業“秀”產品、亮技術、談合作、話友誼的大舞台，數百項新產品、新技術和新服務在黃浦江畔集中亮相。走進今年的進博會展區，既新奇又好玩，放眼望去，都是硬碰硬的前沿科技。 機器人、仿生手，未來從“元宇宙”伸出手 在第五屆進博會上，一款靈活的智能仿生手引發關注。據現場工作人員介紹，該仿生手能通過意識控制，專為前臂截肢者設計。 來自上海的陳玉婷就是該仿生手進入中國市場後的第一位用戶，一開始她抱著嘗試的心態，只希望安裝後能每天給女兒梳頭，但讓她沒想到的是，如今她可以每天製作、打包上百份鴨脖和滷味，日子過得充實又有勁兒。