今天，輝達再度傳來大消息。根據外媒報導，輝達計劃從三星購買高頻寬記憶體（HBM）晶片，HBM是人工智慧處理器的關鍵組件。身為韓國電子巨頭，三星試圖追趕競爭對手SK海力士，後者最近開始大規模生產其下一代HBM晶片。 在輝達GTC 2024大會上，輝達CEO黃仁勳宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell晶片名為GB200，將於今年稍後上市。根據CNBC消息，黃仁勳稱，輝達最新的AI晶片Blackwell售價將在3萬美元至4萬美元之間。他估計，輝達在研發成本上花費了約100億美元。 輝達也發表最新的GB200系列算網系統，算力性能顯著提升，其中同時應用了銅連接、光連接的方案，市場對「光」與「銅」的延伸路徑討論較多。從昨天開始，銅連接概念股開始發酵。可以說，在目前這個時點，少了輝達，市場將變得暗淡。 一款晶片

最近美國半導體產業傳來一連串壞消息，成為當下表現相對優異的美國經濟和股市中罕見的「瑕疵」。 10月底，晶片供應商安森美半導體(On Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments)表示汽車晶片需求首次出現放緩，安森美半導體將需求疲軟的原因歸咎於汽車貸款利率上升，德州儀器發布的業績指引低於預期，該公司稱包括工業設備在內的各種電子元件的需求尤為疲軟。 這兩家公司發布的預警表明，美國經濟並沒有許多人目前認為的那麼強勁，同時，在標普500指數接近歷史高點之際，未來幾個月選股可能會變得更加複雜。 不過，即便全球經濟明年真的大幅下滑，有一個科技領域相對而言可能不會受到太大的影響，即人工智慧需求不斷飆升之際建設資料中心所需的晶片和產品。