據Tom's Hardware報導，遊戲筆記本製造商XMG及其母公司Schenker近日在Reddit論壇上發佈警告稱，DDR5 SO-DIMM記憶體價格自2025年7月以來已上漲6倍，並預計記憶體短缺將持續至2027年甚至更久。受此影響，該公司已上調多款筆記本售價，其中大多數遊戲筆記本漲價100至200歐元（約113至228美元），一款專業筆記本漲幅高達300歐元（約342美元）。

XMG指出，DDR5 SO-DIMM的這輪價格飆升與桌面級記憶體走勢一致——過去12個月內，桌面RAM價格漲幅已達500%。更令廠商擔憂的是，成本壓力並不侷限於記憶體和固態硬碟。PCB電路板、電子元器件、CPU、顯示卡以及視訊記憶體等關鍵元件均面臨類似漲價壓力，導致整機成本全面上升。

中東地區的持續衝突進一步加劇了供應鏈緊張。油價和燃料價格上漲推高了空運成本，同時經紅海和蘇伊士運河從亞洲運往歐洲的海運貨物保險費也大幅增加，這些因素最終都傳導至終端產品價格。

XMG在聲明中強調，公司利潤率固定，此次漲價完全由上游成本上漲驅動。公司代表表示：“如果相關投入價格再次下降，我們也會在零售價格中反映出來——就像我們過去所做的那樣。”這一策略與Framework此前的做法類似，後者在找到更便宜的LPCAMM2供應源後下調了Laptop 13 Pro的記憶體價格。

對於未來走勢，市場觀點存在明顯分歧。美光CEO Sanjay Mehrotra此前表示，DRAM短缺將持續到2027年。而華碩CEO Jason Chen則預測，元件價格將在2027年下半年開始逆轉，並認為晶片製造商長期看漲記憶體價格的言論，只是為了儘可能長時間維持高毛利率。Jason Chen指出，中國記憶體製造商正在增加產量，這將有助於緩解短缺，同時隨著消費者拒絕接受更高價格，漲價勢頭正在降溫。

目前，市場尚無法判斷那種預測更為準確。未來12個月記憶體價格的走向，將決定筆記本及DIY PC市場是否會迎來更大幅度的漲價，還是逐步回歸正常。 (晶片行業)

最高漲十倍！“電子工業大米”告急

AI正在重寫MLCC產業鏈——消費級價格回落，高容量產品持續緊缺，一顆不起眼的電容為何成為AI伺服器的新瓶頸？

一顆只有米粒甚至鹽粒大小的電子元件，正在被AI推向產業聚光燈。

2026年以來，被稱為“電子工業大米”的MLCC市場明顯升溫。部分用於AI伺服器、AI工作站、高速光模組和新能源汽車的高容量、高可靠MLCC持續緊缺，原廠價格普遍上調，管道現貨價格一度上漲數倍；與此同時，普通消費級MLCC在經歷短期炒作後迅速回落。

這並不是一次簡單的全行業漲價，而是一場由AI算力需求、產能重新分配和高端材料瓶頸共同推動的結構性行情。

深科技認為，這輪MLCC周期最值得關注的，並不是華強北部分型號“最高漲十倍”，而是AI正在重新定義一顆基礎電容的價值：從過去按數量競爭的通用元件，變成決定伺服器供電穩定性、系統可靠性和算力密度的關鍵零部件。

MLCC全稱為多層陶瓷電容器，主要承擔濾波、去耦、儲能、穩壓和抑制電磁干擾等功能。

一顆晶片想要穩定運行，電源必須持續提供乾淨、穩定的電壓。當GPU、CPU、HBM和高速交換晶片在極短時間內改變負載時，電流需求也會快速波動。MLCC就像分佈在電路板各處的“小型蓄水池”，在晶片瞬間需要電流時及時補充，並過濾電源噪聲。

過去，MLCC主要跟隨智慧型手機、家電和汽車市場增長。如今，隨著AI伺服器功率不斷提高，單機搭載的GPU、加速卡、電源模組和高速介面越來越多，MLCC的使用數量、容值和可靠性要求同步提升。

行業普遍認為，一台傳統伺服器需要數千顆MLCC，而高性能AI伺服器可能需要數萬顆。具體用量會因伺服器架構、GPU數量、電源設計和板卡配置存在較大差異，因此不能用單一數字概括所有產品。但趨勢已經十分明確：AI伺服器使用的MLCC數量，明顯高於普通伺服器。

更重要的是，AI伺服器增加的不只是MLCC數量。高算力晶片的瞬時電流更大、工作溫度更高、穩定性要求更嚴，推動產品向小型化、高容量、低等效串聯電阻和高可靠性升級。

這意味著，普通消費級MLCC並不能直接替代AI伺服器所需的高端產品。

二、不是普漲，而是冰火兩重天

2026年MLCC市場最大的特點，是價格高度分化。

一邊是消費電子需求相對平淡，普通手機、家電和通用電子產品使用的標準MLCC供應較為充足。部分通用料號在管道商集中囤貨推動下快速上漲，但隨著投機庫存釋放，價格又迅速回落。

央視財經報導中提到，華強北常見的0603-104料號，二季度初每千顆價格約為數元，6月底一度上漲至約30元，隨後回落至10元左右。這個案例更能反映管道短期炒作，並不能代表整個MLCC行業的真實漲幅。

另一邊，AI伺服器、AI工作站、高速光模組和車規電子所需的高容量、高電壓、高可靠產品仍然緊缺。部分海外廠商相關產品提價幅度達到兩位數，一些稀缺型號在現貨市場被炒至原價數倍，極端報價甚至接近十倍。

需要注意的是，“最高漲十倍”主要來自少量緊缺型號的現貨報價，並非原廠普遍漲價幅度，更不代表所有成交價格。現貨市場通常具有成交規模較小、價格波動劇烈、資訊透明度較低等特點。

因此，更準確的判斷是：MLCC沒有進入全面短缺，而是出現了高端產品緊、通用產品松，原廠價格穩步上漲、管道價格劇烈波動的結構性行情。

三、AI把需求從“數量”推向“價值”

AI伺服器對MLCC需求的拉動主要來自三個方向。

首先是數量增加。AI伺服器通常整合多顆GPU或其他AI加速晶片，同時配備CPU、HBM、高速網路卡、交換晶片和複雜的電源管理系統。晶片越多、功耗越高，電路板上的濾波與去耦需求就越大。

其次是單顆價值提高。普通消費電子更關注成本和尺寸，而AI伺服器要求MLCC在高溫、高頻、大電流和長期運行環境下保持穩定。用於核心供電區域的產品需要更高容量、更低損耗和更嚴苛的可靠性認證，平均售價明顯高於通用產品。

最後是使用場景擴大。AI算力增長不僅帶動伺服器，還在拉動高速交換機、光模組、AI記憶體裝置和電源系統。尤其是800G、1.6T光模組進入放量階段後，高速通訊裝置對電源完整性和訊號穩定性的要求提高，進一步增加了高性能MLCC需求。

市場流傳“單個1.6T光模組需要500至1000顆MLCC”的說法，但不同光模組方案、整合方式和統計範圍差異很大，目前缺少統一的公開行業口徑。更穩妥的表述是：隨著光模組速率和功耗提高，其內部電源管理與濾波元件數量及規格正在同步升級。

新能源汽車則構成第二條長期增長曲線。燃油車通常使用數千顆MLCC，新能源汽車因為增加動力控制、電池管理、智能座艙、雷射雷達和高階輔助駕駛系統，單車用量可以達到上萬顆，部分高端車型可能更多。

AI伺服器和新能源汽車同時增長，讓高端MLCC從消費電子的配角變成算力與智能化基礎設施的重要組成部分。

從表面看，MLCC只是一顆體積很小的被動元件，似乎增加幾條生產線就能解決短缺。實際上，高端MLCC擴產遠比想像中困難。

MLCC由數十層甚至數百層陶瓷介質與金屬內電極交替堆疊而成。為了在更小體積內獲得更大容量，廠商必須不斷降低陶瓷介質層和電極層厚度，同時保證每一層均勻、完整，不能出現裂紋、孔洞和短路。

高端產品製造涉及奈米級陶瓷粉體、超細金屬粉體、精密流延、印刷、疊層、燒結和檢測等多個環節。任何一道工序發生偏差，都可能影響良率和可靠性。

即使廠商完成廠房和裝置建設，新產線仍需要經歷工藝偵錯、良率爬坡和客戶認證。AI伺服器及汽車客戶對可靠性要求較高，認證周期通常以數月甚至更長時間計算。

因此，一條高端MLCC產線從規劃到穩定量產，往往需要一年半至兩年以上。短期需求快速增長，而新增產能無法同步釋放，正是高容量MLCC交期拉長的核心原因。

市場調查顯示，部分高端產品的交期已從過去數周延長至數月，少數緊缺料號更長。國內個別廠商的相關訂單排期已延伸至2027年，但“整體訂單全部排到2027年二季度”的說法不宜擴大到整個行業。

五、日韓龍頭開始重新分配產能

全球MLCC市場長期由村田製作所、三星電機、太陽誘電、TDK、國巨等企業主導。其中，日系廠商在小型化、高容量和車規級產品領域保持較強優勢。

在本輪行情中，海外廠商並不是簡單增加所有產品的產能，而是優先把資源投入AI伺服器、汽車電子和工業裝置等高附加值市場。

村田製作所持續擴大高端電容產能，並將AI伺服器視為重要增長方向；三星電機也在強化伺服器、汽車及高性能計算相關MLCC佈局；太陽誘電則繼續投資高容量和高可靠性產品。

需要謹慎看待“村田追加投資800億日元，2027年擴產20%”這一說法。目前公開報導中存在不同投資項目、建設階段和統計範圍，相關數字未必全部指向單一AI伺服器MLCC項目。因此，更穩妥的結論是：村田正在通過日本及海外生產基地擴大高端MLCC供應，但新增產能釋放仍需要時間。

龍頭廠商的選擇將產生兩種影響。

一方面，AI伺服器和車規級高端產品的供給能力將逐步提高；另一方面，部分低毛利消費級產能被壓縮或停止投入，可能造成通用高容量產品階段性供應緊張。

這與2016年至2018年的MLCC超級周期有相似之處。當時，日系廠商將產能從消費電子轉向汽車和工業市場，導致通用產品供應收縮，最終引發價格大漲。但本輪周期的需求核心已經從智慧型手機切換至AI伺服器，技術門檻和客戶認證壁壘也更高。

六、真正的“卡脖子”，藏在材料裡

高端MLCC競爭的核心，不只是產能，更是材料。

MLCC的陶瓷介質主要使用鈦酸鋇粉體，內電極則大量使用超細鎳粉。隨著MLCC向小型化和高容量發展，陶瓷介質層越來越薄，對粉體純度、粒徑、分散性和一致性的要求持續提高。

普通鈦酸鋇粉體相對容易生產，但高端奈米級粉體長期由少數日本企業佔據優勢。超細鎳粉同樣具有較高技術門檻，如果顆粒尺寸不均勻，可能在燒結過程中造成電極斷裂、開裂或短路。

此外，高端MLCC生產還需要銅、銀、鈀、鎳等金屬材料。部分特殊產品仍會使用貴金屬電極，金屬價格上漲會直接推高成本。對於大規模使用鎳內電極的產品來說，超細鎳粉的純度和穩定供應更為關鍵。

國瓷材料在電子陶瓷粉體領域持續擴產，三環集團具備粉體、陶瓷材料及元件一體化能力，博遷新材佈局奈米級金屬粉體，風華高科則不斷擴大高端MLCC產能。隨著國內伺服器、通訊裝置和新能源汽車客戶增加，本土材料企業有機會跟隨下遊客戶完成驗證。

但國產替代不能簡單等同於“擴產即替代”。高端MLCC材料需要經歷長時間工藝驗證，一旦更換粉體或電極材料，燒結曲線、介電性能和產品可靠性都可能發生變化。材料企業只有進入頭部廠商供應鏈，並持續保持批次一致性，才能真正形成競爭壁壘。

與此同時，上游原材料的地緣供應風險也開始受到更多關注。村田已公開推動供應鏈區域化，並嘗試降低部分關鍵材料的單一區域依賴，但替代材料的測試和認證可能需要數年時間。英國《金融時報》相關報導

海外廠商將更多資源投入AI伺服器和車規產品後，部分中高端訂單開始向中國廠商轉移。

風華高科近年來持續建設高端電容生產基地，重點發展小型化、高容量和車規級MLCC。其新增產能規模較大，但“新增月產151億隻”“全部投產後月度折標產能接近800億片”等數字涉及不同項目和折算口徑，不宜直接等同於可立即銷售的高端有效產能。

產能建成不代表產能全部釋放，更不代表所有產品均通過AI伺服器或汽車客戶認證。對於MLCC企業而言，真正重要的指標是高端產品收入佔比、良率、客戶認證進度和持續交付能力。

三環集團的優勢在於電子陶瓷材料和元件一體化，可以在原料價格波動時保持更強的成本控制能力；國瓷材料受益於高端鈦酸鋇粉體國產化；博遷新材則有望承接超細鎳粉需求增長。

信維通訊通過增加對MLCC企業的控股比例，進一步進入高端被動元件領域；微容科技等廠商也在通過資本市場擴大高端MLCC產能。

這意味著，國產MLCC產業正在從過去承接通用產品，逐步向伺服器、通訊、汽車和工業等高價值市場推進。

不過，國內企業面臨的真正挑戰不是“能不能生產MLCC”，而是能不能穩定生產高容量、小尺寸、低損耗、高可靠產品，並進入全球頭部伺服器、汽車和通訊客戶的核心供應鏈。

2017年至2018年，智慧型手機需求、汽車電子增長和日系廠商調整產能共同推動MLCC進入超級行情，部分料號價格上漲數倍。隨後消費電子需求見頂、管道庫存過高，價格快速下跌，行業進入長時間去庫存階段。

2020年至2021年，5G換機、新能源汽車和疫情期間的備貨潮再次推動MLCC漲價，但隨著終端需求轉弱，行情很快降溫。

本輪周期仍然存在重複歷史的風險。

如果管道商過度囤貨，普通產品價格仍可能快速回落；如果廠商同時大規模擴產，2027年以後部分規格也可能出現供給過剩；如果AI伺服器投資增速放緩，高端產品的需求預期同樣會被重新評估。

但本輪行情與過去最大的區別，是需求不再主要來自生命周期較短的消費電子，而是來自AI資料中心、新能源汽車和高速通訊基礎設施。這些領域認證周期更長、產品門檻更高，頭部廠商的供應關係也更加穩定。

因此，MLCC市場更可能長期保持“高端緊、低端松”的結構，而不是所有產品一起上漲或一起下跌。

AI產業的競爭，表面上圍繞GPU、HBM和先進封裝展開，背後卻依賴數量龐大的基礎電子元件。

一台AI伺服器即使擁有最先進的GPU，如果電源系統無法穩定供電，如果高容量MLCC出現缺貨，整機同樣無法按計畫交付。隨著算力密度提高，電感、電容、電阻、電源管理晶片、連接器和散熱材料的重要性都在上升。

過去，市場習慣把被動元件視為低技術、低價值、依靠規模取勝的標準化產品。AI正在改變這種認知。越靠近高功耗、高可靠和高頻高速場景，基礎元件的技術門檻越高，認證周期越長，供應鏈價值也越大。

這也是本輪行情留給中國企業最重要的機會：不是在價格高點擴充大量通用產能，而是借助AI伺服器、光通訊和新能源汽車需求，完成從普通MLCC向高端MLCC、從單一元件向材料與工藝平台的升級。

十、結語：AI爭奪戰，已經深入每一顆電容

“最高漲十倍”足以吸引市場注意，卻不是理解這輪MLCC行情的關鍵。

真正的變化是，AI伺服器正在重新分配全球被動元件產能，推動高容量MLCC進入更長的景氣周期，也把鈦酸鋇粉體、超細鎳粉和精密製造工藝推到供應鏈前線。

短期看，高端MLCC供給依然偏緊，部分產品交期可能延續至2027年；中期看，新增產能釋放將緩解缺口，市場逐漸從價格競爭轉向技術、良率和客戶認證競爭；長期看，AI算力、新能源汽車和高速光通訊將共同擴大高端MLCC市場。

一顆不起眼的電子元件，正在成為觀察AI產業景氣度的新窗口。

當全球都在爭奪GPU和HBM時，下一輪供應鏈競爭，可能就藏在數萬顆只有鹽粒大小的MLCC裡。(深科技)

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