近日，韓國科技媒體The Elec披露重磅行業消息，三星電機聯合東友精細化學合資設立的玻璃基板企業GlaSSEM技術研發遇挫，旗下玻璃基板樣品未能通過全球頭部通訊半導體廠商可靠性認證，項目整體量產計畫大幅延後，原定2027年下半年量產目標推遲至2028年之後，全球高端玻璃基板產業格局迎來變數。 據行業報導，三星電機與東友精細化學合資搭建GlaSSEM，核心目標是搶佔AI算力、CPO光電共封裝、先進板級封裝賽道的TGV玻璃基板市場。此前行業普遍預期，該企業將在2026年7月底敲定全套產線裝置採購訂單，同步啟動生產線建設，承接海外算力晶片廠商的基板訂單。但受樣品可靠性認證失敗影響，企業至今無法向EVG、LPKF等海外裝置廠商出具明確採購時間表，產線建設全面陷入停滯，裝置招標、廠房擴建等投資規劃同步擱置。 本次項目延期的核心癥結在於產品可靠性不達標。玻璃基板作為先進封裝核心載體，對熱穩定性、平整度、微孔加工精度、長期環境耐受度有著嚴苛標準，是AI大算力晶片、光模組封裝的關鍵材料。知情人士透露，三星電機送檢樣品在高低溫循環、濕熱老化可靠性測試中出現形變、微孔導通穩定性不足等問題，未達到海外頭部通訊半導體客戶的准入門檻。企業需要重新調整玻璃配方、TGV鑽孔工藝，全新製作樣品重複全流程認證，整套複測周期至少耗時一年以上，直接拉長產業化落地周期。 放眼全球市場，TGV玻璃基板是下一代先進封裝的兵家必爭之地。台積電、英特爾早已佈局玻璃基板技術路線，海外廠商原本計畫2027年前後實現規模化供貨，匹配AI算力硬體爆發需求。三星電機作為韓國材料龍頭，其項目延期直接打亂全球高端基板供給節奏，海外產業鏈短期產能缺口進一步擴大。反觀中國產業鏈，京東方、凱盛科技、長信科技等企業持續加碼TGV玻璃基板研發，搭配先封科技、燧原科技推出的CoPoS板級封裝方案，已完成多輪中國國產樣品驗證，多家光通訊、算力晶片企業進入小批次送樣階段。

供需缺口疊加成本上行，全品類缺貨行情蔓延。 產能持續吃緊疊加上游原材料價格大幅上漲，全球MLCC行業兩大日韓頭部廠商接連落地新一輪漲價舉措，被動元件市場再度迎來全面調價周期。據近期披露的供應鏈消息，三星電機已正式向全球各級銷售合作夥伴下發調價通知，決定自8月1日起，旗下全線MLCC產品出貨價格在現有定價基礎上統一上調30%，此次調價覆蓋公司所有規格品類電容產品，也是該企業年內幅度最大的一次漲價調整。 本輪大幅提價的核心驅動力，源自AI算力產業爆發帶來的高端大容量MLCC需求結構性暴漲。三星電機在內部通知中坦言，過去數月全球電子產業需求格局發生根本性轉變，AI伺服器、高端算力硬體催生了海量高耐壓、大容量MLCC採購需求，儘管公司持續最佳化產線生產效率、加碼高端產能擴建，但整體供應鏈承載壓力早已突破自身可調節區間，單純依靠內部產能調配無法平衡供需矛盾，漲價成為緩解營運壓力的必要選擇。 旺盛的長期訂單需求，早已提前印證了算力賽道對MLCC資源的爭搶態勢。短短兩個月內，三星電機連續簽下兩筆大額長期供貨合約：7月23日，企業對外公告與一家全球科技巨頭達成合作，簽署總價值2億美元的AI伺服器專用MLCC供貨協議，合約周期覆蓋2027年全年；回溯至6月，該公司已同另一家全球頭部科技企業敲定約3億美元的長期供貨訂單。行業分析人士對此解讀，當前AI伺服器所需大容量MLCC產能供給極度緊缺，各大雲廠商、晶片企業為保障硬體量產節奏，紛紛選擇提前鎖定未來1至2年產能，長協訂單的集中落地，進一步收緊了現貨市場流通貨源，也給原廠上調產品價格提供了堅實支撐。

7月28日消息，據韓國媒體報導，三星電機近日已經向客戶發佈通知，受全球電子產業需求持續升溫影響，供應鏈壓力已超出公司可吸收範圍，將自2026年8月1日起調漲積層陶瓷電容（MLCC）產品價格，調幅達30%。 三星電機表示，過去幾個月全球電子產業需求出現結構性大幅成長，雖然公司持續投入資源提升製造效率並擴充產能，以滿足市場需求，但供應鏈所承受的壓力已超出公司所能吸收的範圍。為維持產品品質與穩定供貨，三星電機決定將調整部分產品售價。 此次調價適用於Samsung Electro-Mechanics Markup Business Code旗下所有MLCC產品，在現行價格基礎上全面調漲30%，所有自2026年8月1日（含）起出貨的產品均適用新價格。 三星電機在通知中強調，此次價格調整是不得已的措施，對於客戶的理解與配合表達誠摯感謝。公司也承諾，未來仍將持續提供高品質產品，全力支援客戶業務發展。

近兩周，全球玻璃基板產業迎來關鍵進展，三星電機、京東方等頭部企業密集佈局，行業量產時間表趨於明朗。 三星電機聯手住友化學，共建玻璃芯合資公司 7月2日，三星電機宣佈與日本住友化學子公司東友精細化學簽署協議，成立合資公司“GlaSSEM”，總投資約4800億韓元（三星持股66.2%），專注於玻璃基板核心材料“玻璃芯”的生產。該合資項目預計2027年下半年啟動量產，旨在強化三星在下一代封裝材料領域的自主供應鏈。 京東方首次公開展示玻璃基封裝載板業務

CoWoS的瓶頸——矽中介層的"三座大山"正在把先進封裝推向一塊玻璃。 過去五年，台積電的CoWoS（2.5D封裝的代表技術）成了AI晶片的"標配"。輝達A100、H100、B200，AMD的MI300系列，幾乎每一顆高性能AI晶片都離不開它。供不應求，台積電不斷擴產，仍滿足不了客戶需求。 但CoWoS有一個隱藏天花板——它用的矽中介層，性能雖好，但貴、尺寸受限、容易翹曲。這三座山，在大算力晶片時代越來越沉重。 一、2.5D封裝是什麼？

2月26日消息，據三星發佈的 2024 年審計報告顯示，三星已於去年底完成15年歷史的崑山三星電機有限公司清算工作，正式退出高密度互連（HDI）智慧型手機主機板業務！ 國家企業信用資訊公示系統的記錄也證實了這一變化，顯示崑山三星電機有限公司的企業狀態在去年 10 月 24 日由存續變更為註銷，註銷原因為決議解散。 這家成立於 2009 年的公司，自 2010 年 6 月起開始進行 HDI 量產，是三星電機 HDI 產品的核心生產基地之一。 由於市場環境變化及成本壓力，導致 HDI 業務盈利能力低下，三星電機在 2019 年 12 月便宣佈計畫逐步退出該業務領域。