黃仁勳放話：ASIC取代GPU不合理也不現實，輝達掌控整個AI基礎架構！2026年AI產業極度吃緊：This year is going to be very big！！黃仁勳台北宴請供應鏈高管核1月31日晚間，輝達CEO黃仁勳在台灣台北磚窯古早味懷舊餐廳，宴請輝達合作供應鏈高管，原定35人，實際到場近40位台企高管，僅1位大陸企業（勝宏科技）高管出席。宴會合影中，第一排就坐的有華碩施崇棠、聯發科蔡力行、台積電魏哲家等供應鏈資深高管；第二排及以後包括鴻海劉揚偉、和碩童子賢等多位台企高管。現場唯二女性為緯穎洪麗寧、同德股份劉盈君。黃仁勳開場致詞（站上椅子）：“歡迎大家來到這裡！這稱不上是年度聚會，但我們一起工作這麼辛苦、這麼努力，所以我們每6個月應該聚在一起喝一杯。”黃仁勳提及2025年的挑戰：“2025年是非常充滿挑戰的一年，因為我們開始生產Grace Blackwell，現在回頭看，與Grace Blackwell相比，Hopper 簡直太簡單了。Hopper 的半導體系統在當時是最先進的，但Grace Blackwell又將先進技術推向極限，系統也相當困難，過去一年來，我們一起挑戰極限，在座的各位一起完成了不可思議的任務。”針對Grace Blackwell量產困難及設計修改，黃仁勳坦言：“今年運作模式跟以往也將有所不同，他對過去一年的成果非常滿意，也確實一路很挑戰，感謝大家一起工作，他也誠摯的要說謝謝，還有對不起。”關於產品進展，他表示：“目前GB300機櫃已經進入量產初期階段，GB200是輝達的第二代產品，量產非常順利，而Vera Rubin（第三代產品），希望量產會變得很簡單，現在供應鏈會跑得比以往任何時候都快，也感謝彼此的夥伴關係，相信今晚也是全台灣關注的一晚。”談及AI產業變化：“AI 變得有用，大語言模型變得非常有用，對產業也有用。也因此，現在 Token是可以賺錢的，2024年生成的 Token 沒那麼聰明，當 AI 不夠聰明時，就不太能獲利，現在 AI 變聰明了，就能有獲利模式。”黃仁勳回應關鍵問題：AI產業供需：“2026 年將是AI 產業‘極度吃緊的一年’，不論是高性能計算或低功耗應用，‘AI 要有智慧，就一定要有儲存’，今年對高頻寬記憶體（HBM）與LPDDR 的需求將大幅爆發，整體供應鏈面臨前所未有的壓力，但同時也將迎來‘非常好的一年’。”產品研發：“輝達目前已全面量產Grace Blackwell 架構，同步啟動下一代Vera Rubin 平台，Vera Rubin 是由六顆全球最先進晶片組成，製程與整合複雜度極高。”OpenAI融資：“輝達將參與OpenAI 下一輪融資，且金額可能是輝達史上最大的一筆戰略投資。OpenAI 是這個時代最具影響力的公司之一，輝達將持續加碼資金與算力支援。”ASIC晶片競爭：“外界擔憂AI專用晶片ASIC將取代GPU的疑慮不合理也不現實，因為輝達不是只做單一晶片，而是打造整個AI 基礎架構，這種規模與研發強度，不是單一ASIC 團隊可以追上的。”台灣供應鏈：“沒有台灣，輝達就不可能存在。預期未來十年台積電產能將遠超過倍數成長，是整個人類史上最大規模的科技基礎建設擴張之一。”△黃仁勳與台積電董事長魏哲家合影此外，黃仁勳透露：“輝達目前每年研發預算已達200 億美元，未來仍將以每年約50% 的速度成長，從Hopper 到Blackwell、再到Rubin，技術難度已從困難變成不可能，但也正因如此，必須持續高速投資，確保領先地位。”晚宴尾聲，他再度致謝：“今年是非常關鍵/盛大的一年（This year is going to be very big），換句話說，供應鏈會工作得很辛苦，但台灣供應鏈的優秀條件是獨一無二的。” (深科技)