2024年全球新增晶圓廠達42座，延續了晶片需求驅動的擴產潮。而進入2025年，行業佈局呈現結構性調整，預計新啟動建設的晶圓廠數量降至18座。這一數字變化的背後，是全球半導體產業從全面擴張轉向戰略性佈局的深刻變革。地緣政治、AI晶片需求與區域補貼政策正形成合力，將全球晶圓製造格局推向“China for China”、“US for US”及“Non-China for Non-China Customers”三大陣營的分化態勢。一、從42座到18座，產能過剩？SEMI資料顯示，2025年計畫新建的18座晶圓廠呈現鮮明的區域集聚特徵。美洲與日本各計畫建設4座，中國大陸與歐洲中東地區各3座，台灣2座，而韓國和東南亞各1座。這一分佈背後是各國對半導體供應鏈安全性的戰略考量。美國通過《晶片法案》吸引台積電、英特爾等公司建廠；日本憑藉其在半導體材料和裝置方面的基礎吸引投資；歐盟則側重於減少對外部晶片的依賴。晶圓廠建設規模的變化反映出行業對產能過剩風險的警惕。與2024年新增42座晶圓廠相比，2025年18座新廠的數量顯著回落，表明投資者在AI熱潮中依然保持理性。從產能規格看，新建項目以12英吋（300mm）晶圓廠為主力，佔比達15座，僅3座為8英吋（200mm）晶圓廠。12英吋產線主要聚焦7nm及以下先進製程，服務於AI晶片與高性能計算需求。二、先進製程與成熟製程的分化台積電繼續以其技術領先地位主導全球先進製程市場。2025年上半年，台積電以超70%%的市佔率穩居龍頭，其3奈米、5奈米及7奈米製程合計貢獻了將近80%的晶圓銷售額。台積電2025年計畫新建9座工廠（8座晶圓廠+1座先進封裝廠），創下公司歷史上最大規模的擴張步伐。這一擴張涵蓋台灣、美國、日本和德國等地，旨在應對AI、5G和汽車電子領域的需求激增。三星則試圖通過價格戰挑戰台積電的領導地位。據報導，三星已將2nm工藝晶圓報價降至2萬美元，較台積電3萬美元的傳聞報價低了三分之一。這一激進舉措既是為避免2nm產線閒置，也是為保障投資回報的必然選擇。美國陣營專注於先進製程（16奈米及以下）的擴張。以英特爾和台積電為代表，美國正在爭取到2030年在其本土的先進製程市佔中佔據重要份額。相反，中國大陸2025年計畫建設的3座晶圓廠，主要集中於成熟製程領域。與中芯國際、華虹集團等企業的擴產規劃高度契合，這些產線主要服務於汽車晶片、工業控制等內需市場。中國半導體產業正通過聚焦成熟製程（28奈米及以上）加速擴張。資料顯示，全球12吋晶圓代工產能年復合成長率約10%，而中國大陸則高達20%。預計到2030年，中國大陸在12吋晶圓代工市佔率將達36%，在成熟製程領域更接近5成。中芯國際在逆勢中表現亮眼。2025年上半年以5.9%的市場份額，排名全球第三。這一增長得益於客戶提前備貨、中國“以舊換新”政策推動，以及工業與汽車領域補庫存。在第三代半導體材料領域，中國也取得重要突破。2025年6月，全國最大的碳化矽晶圓廠在武漢正式投產，該項目總投資200億元，可年產36萬片6英吋碳化矽晶圓，達產後每年可滿足144萬輛新能源車需要。三、產能利用將成勝負手？隨著新晶圓廠的陸續建設，產能利用率呈現分化回暖態勢。2025年，AI和先進製程成為台積電的增長引擎。而成熟製程的需求也將普遍回暖，但競爭依然激烈，產能利用率難以回到2022年的超高水位。中國大陸廠商有望憑藉內需市場和持續的技術升級，保持較高的產能利用率。中芯國際2024年開啟明確的“V型”反彈，主要得益於消費電子、物聯網及國產替代等需求回暖。如上表，相比而言雖然成熟製程競爭壓力巨大，但中國大陸廠商產能利用率顯著提升，未來也將處於高位運行，這或許將決定未來全球半導體可持續發展的關鍵點。未來幾年，全球半導體產能將繼續增長。預計到2025年，先進製程節點（7nm及以下）的產能將達到220萬片/月，同比增長16%。主流製程節點（8-45nm）的產能將達到1500萬片/月，同比增長6%。受中國大陸晶片自給自足戰略和汽車、物聯網應用預期需求的推動，成熟製程節點（50nm及以上）預計將增長5%，達到每月1400萬片。到2030年，中國大陸在12吋晶圓代工市場佔有率將達36%，在成熟製程領域更接近50%。而美國在先進製程（16奈米及以下）的市佔率也將顯著提升。因此，全球半導體產業正從單一的全球化協作體系，轉向多區域、多技術路線平行發展的新格局。晶片之爭已不再是單純的技術競賽，而是國家戰略、產業政策與全球供應鏈重塑的綜合博弈。 (飆叔科技洞察)
