日本特許廳發佈的報告顯示，全球專利申請量從2005年到2024年的19年裡增至2.2倍。中國的申請量在2011年躍居全球首位，2024年已達到第二位以下的美日韓及歐洲等合計的1.3倍。一方面，日本的“身影”則日漸暗淡…… 從反映智慧財產權國際競爭力的專利申請數量來看，日本的“身影”日漸暗淡。日本特許廳發佈的《專利行政年度報告》顯示，在過去約20年裡，日本的專利申請佔全球的比例已從25%下降至8%。日本在中美領先的生成式AI（人工智慧）等技術領域增長乏力，這一點造成明顯影響。 全球專利申請量在2024年達到372萬件，相比2005年的170萬件，在19年裡增至2.2倍。 中國在同一期間內的專利申請增至10倍以上，是主要拉動力。中國自2011年躍居全球首位後持續增長，到2024年已達到第二位以下的美國、日本、韓國及歐洲等合計的1.3倍。

據《日本經濟新聞》8月21日報導，作為反映智慧財產權國際競爭力的指標，日本在專利申請量上的存在感正逐漸削弱。日本專利廳發佈的專利行政年報顯示，全球專利申請中，日本所佔的份額在過去約20年裡，已從25%縮減至8%。日本在美中兩國領先的生成式人工智慧（AI）等領域增長乏力，對這一結果造成了直接影響。 2024年全球專利申請量達到372萬件，是2005年的170萬件的2.2倍。 推動增長的主導力量是中國。同期內，中國的申請量增長了10倍以上。自2011年問鼎全球以來，中國保持持續增長，2024年的申請量已達到排名第2至第5位的美國、日本、韓國及歐洲總和的1.3倍。 日本2024年的申請量為30萬件，同比微增2%。但相比2005年的42萬件，減少了三成。即便是放在日美歐中韓這主要五大國家與地區來看，日本所佔的份額也從2004年起在20年間由36%暴跌至10%。

01. 前沿導讀根據日經中文網發文指出，日經XTECH、日經ELECTRONICS根據日本專利調查公司Patentfield的專利分析工具對中美晶片公司的技術專利進行了總體分析。從整體的數據資訊來看，中國大陸企業在GPU、電晶體結構、晶片製造技術等多個領域開始對美國老牌企業窮追猛打，並且在先進技術領域提前進行技術佈局，與美國、韓國等國家的企業展開持久性的未來競爭。中國企業在晶片產業上搶佔技術制高點的決心，對國際企業造成了一種未知的恐懼感。02. 技術專利2019年，中國企業在GPU領域的專利申請數量開始呈現上升的趨勢。到了2023年，中國的技術申請數量達到了3091項，對比2018年的數量增長幅度將近10倍，相當於美國英特爾的3倍、輝達的5倍，但是遠低於韓國三星。三星電子的大規模專利申請，與高頻寬記憶體有直接關係。高頻寬記憶體與GPU進行ai領域的協同工作，三星本身就是記憶體業務的巨頭，這種大規模技術申請的數量也標誌著三星正在為以後的ai產業埋下技術伏筆。在技​​術含量最高的電晶體和晶片製造領域，中國企業正在緩慢地向前推進。現階段的國際晶片產業，一致認為想要將晶片技術推進到2nm的下一個時代，採用GAA電晶體結構是最直觀的技術方案。晶片的電晶體結構分為三個階段，14nm以上的製程採用平面電晶體結構，14nm及以下製程使用胡正明開發的Fin FET電晶體結構，到了2nm及以下工藝，需要採用GAA電晶體結構。在GAA架構的專利申請中，台積電毋庸置疑的成為了全球企業的老大。而大陸企業則是在2018年開始佈局，2023年的時候申請了大約20項相關專利。雖然數量不多，但還在持續推進，這種在專利層面的循序漸進，也標誌著中國企業正在進行未來2nm晶片的研究，與國際巨頭打持久戰。在EUV以及光刻技術的專利申請上面，中國大陸企業也在積極佈局。由於美國的製裁封鎖，大陸企業無法獲得先進的EUV光刻機，這極大限制了中國開發自主先進晶片的進度。在此之前，中國晶片企業一直以設計為主，並且在某些設計領域具備與美國企業比拚的實力。但是本土製造技術與設計水準存在脫節，以至於美國的出口管制讓許多中國企業空有設計能力，卻無法將晶片製造出來銷售。這也在一定程度上迫使設計企業進入晶片製造領域，並聯合國內的老牌晶圓工廠解決先進晶片的卡脖子問題。03. 技術路徑儘管中國被封鎖了EUV光刻機，但是中國企業曾經採購了一批先進的浸潤式DUV光刻機，這些DUV光刻機搭配先進的刻蝕機，再加上自對準多重圖案化技術（SAQP）實現7nm晶片的製造。根據前側積電研發副總裁林本堅在個人作品中表示，多重圖案化技術對於套刻精度的要求很高，假設套刻的CD偏差為1.5%，如果該偏差無法得到有效的解決，那麼其最終將會導致6階的誤差也就是8.4%，這對於晶片製造來說是致命的影響。前台積電研發處長、前中芯國際董事楊光磊也在接受採訪時表示，採用比EUV差一些的浸潤式光刻機製造先進晶片，這是可行的方案，也是一條被驗證過的方案。但想要繼續製造5nm甚至是更先進的晶片，理論上是可能的，不過良品率不可控，所投入的資源也不可控，這完全是一個技術無人區。尤其是對於那些沒有涉足製造業的晶片公司來說，這個難度就更大了，短時間內看不到成果，需要持續累積經驗才有可能成果。彭博社早在2024年就發布了相關報告，報告指出中國本土企業正在嘗試使用有限的設備，透過傳統方法製造5nm晶片。這種方法無異於霸王硬上弓，目前在國際層面還沒有企業能夠成功。台積電、三星、英特爾都已轉向EUV技術，中國企業是目前唯一以DUV光刻機衝擊5nm晶片的企業。未來2nm晶片的結構將會從Fin FET過渡到GAA，電晶體內部的閘極四麵包圍著奈米片，因此會電晶體會獲得更好的電流控制，盡量避免量子穿隧效應。以現在的情況來看，中國企業已經在積極佈局電晶體結構的技術專利，從底層的基礎結構開始研發，逐步建立一套屬於中國企業的晶片產業鏈。在沒有解決EUV光刻機的情況下，採用浸潤式微影機和自對準多重圖案化技術依然是折中且成熟的方法。麒麟晶片的重新回歸，標誌著中國企業已經走通了採用多重圖案化技術製造先進晶片的路線，下一步就是要繼續降低供應鏈風險，實現晶片製造的可持續性發展。在確保供應鏈體係安全穩定的情況下，去嘗試透過現有的技術設備製造全新電晶體結構的晶片。 （逍遙漠）

2025全球創新排名，脫離現實的偏見鬧劇！某智庫發佈的2025年全球最具創新國家和地區排名引發非議，中國僅列第十，而瑞士、瑞典、美國等國位居前列。這份看似嚴肅的榜單，實則與全球創新發展的真實圖景嚴重脫節，堪稱一場無視事實的偏見鬧劇。創新的衡量標準被刻意扭曲，這樣的排名不過是自欺欺人的數位遊戲，根本經不起現實的檢驗。創新的核心競爭力，首看技術產出的硬指標，這恰恰是中國的絕對優勢領域。自然指數作為衡量全球基礎科研實力的重要標尺，2025年榜單前十中中國單位佔據八席。自然指數看，北京、上海更是長期穩居全球科研城市前兩位，南京、廣州等六座中國城市躋身全球科研城市十強，佔據半壁江山。在專利領域，中國的領先地位更是無可撼動，2024年中國專利申請量達180萬件，佔全球總量近一半，是美國的三倍多，專利授權量同樣突破百萬件，遠超其他國家 。細分領域更顯實力，人工智慧專利全球佔比高達60%，6G專利申請量佔比超40%，均穩居世界第一，華為等中國企業更是常年領跑全球國際專利申請榜單 。這些實打實的資料，是中國創新活力最直接的證明，這是啥玩意排名？其次，在新興產業的全球競爭中，中國早已從追隨者成長為引領者，多個領域實現“彎道超車”。無人機市場中國企業佔據全球主導地位，新能源汽車產銷量連續多年位居世界第一，“燈塔工廠”數量全球領先，成為製造業創新的標竿 。移動數字消費創新引領全球潮流；航天領域從包括火星、空間站建設到月球探測，不斷刷新人類探索邊界；生物技術、量子科技等前沿賽道，中國論文發表量和專利申請量連續五年全球第一，形成完整的創新產業鏈 。甚至美國智庫感嘆在新能源、AI應用等領域“難以與中國比肩”時，創新排名卻將中國甩在十名之外，這種隨意評判，顯然不是對全球產業格局的無知就是故意偏見排名帶節奏的。再次，創新的根基在人才，中國的理工人才儲備早已形成碾壓式優勢。中國每年培養的理工科人才總量，相當於除印度外所有國家之和，這種規模優勢為創新提供了源源不斷的智力支撐。更重要的是人才質量的硬核——AI領域全球頂尖研究者中，中國籍學者佔據半壁江山；半導體裝置產業鏈，無論國內外，主要中國本土人才與留學出國群體共同建構起核心技術。這種“規模+質量”的雙重優勢，讓中國在關鍵技術攻關中能夠集中力量突破瓶頸，這也是中國創新能夠持續高速發展的核心密碼。相比之下，部分排名靠前的國家，既缺乏足夠的人才儲備，也沒有完整的產業承接能力，所謂“創新領先”不過是空中樓閣。所以有時候排名就是玩規則遊戲帶節奏而已。這份排名的荒謬之處，本質在於其扭曲的評價體系。世界智慧財產權組織首席經濟學家早已承認，該類排名往往與人均GDP強繫結，過多摻雜人口平均數、GDP等調整因素，卻忽視了創新產出的絕對規模和實際影響力 。瑞士、瑞典等小國雖人均創新指標亮眼，但在絕對產出、產業規模和人才儲備上，與中國根本不在同一維度。更值得警惕的是，這類排名延續了西方中心主義的評判邏輯，刻意弱化中國在創新投入、成果轉化、產業應用等方面的真實成就，本質上是對新興經濟體創新實力的刻意矮化，是認知戰一部分。事實上，中國創新的崛起早已是全球共識，中國技術正在重塑全球產業格局；從科研論文、核心專利和產業競爭力都顯示已經中美雙寡頭。所以，這樣的排名不過是一場毫無意義的數字鬧劇。真正的創新實力，從來不是排名說了算，而是由市場認可、技術突破和全球影響力構成說的，中國已經給出了最好的答案。 (前HR隨筆)

當不少人還在為鄉鎮覆蓋5G訊號而欣喜時，一場關於6G的無聲戰役早已在全球拉開帷幕。令人驚訝的是，這場戰役並非始於昨日，早在2019年，各國就已在這條新賽道上展開佈局。而最新資料顯示，全球6G專利申請量已達3.8萬件，其中美國佔35.2%，日本則以9.9%位居第三，那麼中國呢？直接給答案，中國以40.3%的佔比遙遙領先，全球第一。在這個資料爆炸的時代，6G已不再是簡單的技術迭代，而是關乎國家在未來數字世界中話語權的戰略資源。從美國重拳打擊中國5G技術發展就能知道，6G究竟有多重要了。雖然中美日歐搶佔了6G的前幾名，但走的路卻都不同。其中，美國延續其市場主導的傳統，以高通、英特爾等科技巨頭為代表，幾乎All in在了毫米波和智能天線上。且官方通過專項資金的方式來支援安全網路和量子加密等關鍵技術的研發。但這種模式的短板也很明顯，例如毫米波訊號覆蓋範圍有限，如果要全普及覆蓋的話，那麼所需基站數量是5G的3倍以上，單是基站建設投入可能就要高達數百億美元，這讓私營企業難以獨自承擔。日本則選擇了一條相對比較務實之路。雖然專利數量不多，但NTT和富士通等企業從2020年就開始專注太赫茲技術和大規模MIMO技術的實用化研發。這些技術特別適合在工業自動化、交通樞紐等特定場景應用。不過，由於核心提案數量有限，日本在標準制定會議上的影響力正在減弱。至於歐洲走的依然是聯合研發路線。愛立信、諾基亞等傳統歐洲通訊巨頭聯合學術機構組建了研發聯盟，重點攻關空天地一體化網路。這種“抱團取暖”的模式，讓實力相對分散的歐洲國家得以在特定領域形成合力，算是比較聰明的一種做法。那麼中國呢？中國採取的是一條與眾不同的發展路徑。在工信部牽頭下，6G推進組將營運商、裝置商和科研機構整合成一個完整的創新鏈條。華為投入上億元研發太赫茲晶片，中信科持續迭代智能超表面演算法，國盾量子則專注於量子通訊加密系統研發。這種全產業鏈協同的模式正在顯現成效。當然了，儘管中國在專利數量上暫時領先，但真正的挑戰才剛剛開始。在最近的3GPP研討會上，各國意見分歧明顯。歐美營運商希望最大限度復用5G核心網以節省成本，而中國營運商則認為需要新建6G核心網。這種分歧可能導致全球標準碎片化，影響6G的全球化部署。專利授權問題同樣棘手。6G技術專利錯綜複雜，企業間的交叉授權不可避免。可以預見的是，6G競賽是一場馬拉松，而非短跑。當前的專利排名只是階段性成果。隨著技術發展，專利佈局可能還會發生變化。但可以肯定的是，在這場關乎未來十年通訊主導權的競爭中，中國已經佔據了有利位置。要實現持續領先，不僅需要技術創新，更需要在標準制定和國際合作中展現智慧。 (W侃科技)

這份報告探討了深度學習（DL）領域專利格局的演變，特別聚焦於大型語言模型（LLMs），並回答了關於領先國家、主導玩家和新興應用的關鍵問題。報告旨在為導航這一快速發展的創新領域提供可操作的見解。發佈機構Questel是一家世界著名端到端智慧財產權解決方案提供商，為超過20,000家客戶和150萬使用者提供服務，覆蓋30個國家。主要提供軟體套件，用於發明和智慧財產權資產的搜尋、分析和管理。 簡述 深度學習和大型語言模型（LLMs）專利的關鍵趨勢圖示 深度學習領域智慧財產權保護的激烈競爭，全球DL領域的專利活動顯著增長，自2017-2018年以來，LLMs逐漸嶄露頭角。2022年OpenAI推出ChatGPT標誌著一個重要的轉折點，加速了公眾認知以及專利申請的步伐。這場全球範圍內的智慧財產權競爭凸顯了其戰略重要性，其中中國和美國領先：

在美出口管制之下，中國半導體專利申請量激增42%。 最近，中國在半導體領域取得的突破備受關注。據資料統計，中國的努力還體現在半導體專利申請激增上，2023-2024 年中國專利申請數量猛增 42 %。 報告援引智慧財產權公司 Mathys & Squire 的資料指出，全球半導體專利申請數量增長了 22%，從 2022-2023 年的 66416 件增加到 2023-2024 年的 80892 件。 據報導，2023-2024年中國半導體專利申請量在所有地區中增長最為強勁，從32840件增至46591件，同比增長42%，超過其他所有地區。

10月22日消息，據外媒The register援引智慧財產權公司 Mathys & Squire 的資料稱，近年來全球半導體專利申請量持續激增，已經從2022-2023年的66,416 件提升到了2023-2024年的 80,892 件，同比增長22%。其中，中國的半導體申請量從 32,840 件激增至 46,591 件，增幅高達 42%，超過其他所有地區。 報導稱，由於美國對華半導體限制措施的持續加碼，使得中國無法獲得世界上最先進的半導體以及所需的半導體製造裝置，這也迫使中國半導體產業不得轉向自主研發、自力更生，這也成為了中國半導體行業的一項歷史使命。中國官方也已經明確表示——科技行業必須自主創新，以避免陷入半導體依賴陷阱。半導體已被推到技術優先事項清單的首位，其成果正在專利申請數量中體現出來。 “中美半導體競爭日趨激烈，”Mathys & Squire 合夥人 Edd Cavanna 博士表示，“出口限制正迫使中國加大對本土半導體研發的投資，這一點現在反映在他們的專利申請中。”中國似乎急於通過創新來繞過美國的制裁，確保其半導體行業不被拋在後面。 今年早些時候，一家半導體研究公司對Huawei Pura 70 智慧型手機的拆解顯示，其所搭載的自研的麒麟處理器也是中國製造的，因為美國的制裁意味著這家中國公司無法從其他來源購買。這也反應了中國半導體製造水平的提升。