6月10日消息,重點說下今天市場:1)科技小登們再度上演暴跌行情,解決AI算力散熱痛點的培育鑽石指數跌近6%,光速銅連結、光通訊指數跌超4%,玻璃基板跌近4%,光模組、液冷等跌近3%。
其中,惠豐鑽石暴跌13%,長飛光纖跌超6%,通鼎互聯跌近9%,鑫科材料跌超10%,中天科技、天孚通訊等跌超7%,中際旭創跌3%,太辰光等跌超6%。
2)對於光通訊暴跌,市場將其目標對準一篇研報,Semi Analayis發佈研報,目標指向CPO(共封裝光學)和800V DC。研報表示,輝達主推的單端800伏直流(800V DC)方案雖將迎來行業大範圍應用,但規模化出貨時間已推遲至2028年及以後。
市場對CPO2027年的落地預期過於樂觀,相關處理程序將明顯延後。機構下調2026年—2027年規模化部署型CPO的出貨預期,擴容升級型CPO的大規模量產市場預期原本為2027年—2028年,本次判斷其真正放量要到2029年。