卡位：中游 TGV 全製程（打孔→填孔→布線），少數掌握全製程企業[3]；

玻璃基板在半導體領域的前景和重要性，我們覺得已經很清晰了。現在國際龍頭主導、國內積極跟進的格局，也是基本確定的。因為涉及到先進算力，半導體的國產化處理程序就會是剛需。

梳理產業格局，我們找到三家重要環節受益性突出的公司，進行介紹（文內均按產業鏈上下游環節排序）。

為了方便理解，我們先分析一下現在產業所處的變革情況。先說結論：

玻璃基板（半導體封裝用）正從驗證期邁入 2026 商業化元年，由 AI/HBM/CPO 強力驅動；技術路線收斂到飛秒雷射 + 濕法刻蝕 TGV；全球格局由海外巨頭康寧、英特爾、輝達等參與和主導；2025年市場空間約6.8億美元(QYResearch機構資料)、2032年有望達66.5億美元，CAGR高達38.5%；國產替代窗口期明確。

再用幾個核心的問題同步一下認知。

— 玻璃基板到底解決的是什麼問題？

玻璃基板產業定位是——後摩爾時代的核心材料革命。

傳統有機基板（ABF）面臨的挑戰是高頻損耗大、熱膨脹高、大尺寸翹曲嚴重，已逼近物理極限。（1）有機基板這種材料本身會吸收和耗散部分訊號能量，像海綿吸水。在5G、AI運算等高頻場景下，會更明顯。（2）晶片工作時會發熱，基板受熱會膨脹可能導致焊點斷裂或晶片翹曲。（3）晶片越做越大，有機材料很“軟”，在大面積、多層結構下，經過高溫工藝或溫度變化，很容易像薯片一樣發生彎曲，讓後續的組裝、銲接變得極難，甚至直接損壞脆弱的晶片。

另一種技術方案是矽中介層（TSV），它的問題是成本高、尺寸受限、需額外絕緣層。（1）要在鑽石上用繡花針打幾萬個肉眼看不見的井，裝置貴、速度慢、報廢率高。（2）矽晶圓本身是圓的、也較脆，做不了太大，容易裂。（3）金屬“隧道”如果不加絕緣層，電流會漏到旁邊的矽上，造成短路，所以要多了一道精細又麻煩的工序。

而玻璃基板+玻璃通孔（TGV）技術，具有低介電損耗、CTE匹配矽（熱脹冷縮和晶片同步，不會拉斷焊點）、大尺寸穩定、低成本的優勢，成為2.5D/3D封裝、HBM、CPO、可能包括最新“韜定律”在內的首選方案。

— 這麼先進的技術，全球進展怎樣了？

先說結論：目前是巨頭逐漸進入集中量產階段，2026年是關鍵拐點。

英特爾：2023 推出玻璃芯基板，2026年擴產，投資200 億+，良率>95%。

台積電：CoPoS試驗線2026年啟動，2028年量產，輝達為首批客戶。

三星：2027 量產，HBM4採用玻璃基板，投資11.5億美元。

康寧：原片壟斷（70%+）+ 自有TGV加工，輝達/AMD/台積電獨家供應商，近期宣佈和京東方合作。

— 轉向玻璃基板，研發和製造有那些新增環節和改動？

產業鏈核心變化是新增 TGV 通孔、玻璃薄化、高潔淨/高導熱處理、面板級線路製造、玻璃基測試/可靠性五大環節；原有環節在材料配方、成型/切割、表面處理、線路工藝、封裝測試上全面升級，裝置與良率要求顯著抬升。

— 玻璃基板的產業鏈是怎樣的？

產業鏈可清晰分為上游材料與裝置→中游原片製造 + TGV/精密加工→下游封測/模組 /終端，呈現“上游寡頭、中游攻堅、下游爆發”格局，半導體應用顯著抬升壁壘與價值量。

從產業鏈格局特點上來看，上游壟斷、中游技術密集、下游繫結AI。

— 原片、基板和載板有什麼區別？

這幾個概念常會被混在一起說，但是實際有區別。看完產業鏈可以更方便講解：

原片（Glass Blank）=上游毛坯材料；

玻璃基板（Glass Substrate/Interposer）=中游永久功能件（帶 TGV、布線）；

玻璃載板（Glass Carrier）=臨時支撐托盤（無電路、用完拆掉）。

它們的生產順序是“原片→加工→玻璃基板（永久）”、“原片→加工→玻璃載板（臨時）”。

通過以上分析，產業鏈的核心環節是原片製造和精密加工，即中游環節。我們關注三家國產企業，視為強受益的代表性公司。

戈碧迦：唯一國內量產玻璃原片

卡位：上游原片（高純無鹼硼矽）國內唯一量產+頭部封測認證通過[1]；

身份：半導體玻璃基板的“材料命脈”，對應海外康寧；

現狀：2025年底月產2萬片，2026年擴到5萬片/月；已批次供貨通富微電、沃格光電；在手訂單飽滿[2]。

身份：玻璃基板的“製造核心”，對應海外3DGS/英特爾；

現狀：武漢一期10萬㎡/年量產[3]，成都8.6代線2026年底投產（

AMOLED玻璃基板）[5]，最小孔徑3μm、深寬比150:1[4]，正穩步推進客戶驗證。

卡位：面板龍頭跨界，玻璃基封裝載板+TGV+光互聯全鏈佈局[6]；

身份：潛在“平台型巨頭”，對應康寧+台積電+英特爾的混合體；

現狀：2024年投9.93億試驗線[7]，20層高層數樣品已出[8]，2026年5月與康寧簽三年合作[6]，2027年小批次量產、2028年規模化[9]；

受益：資金+規模+玻璃加工能力+客戶資源都強；我們認為有可能成全球重要參與者。 (好風科技研究)

如果告訴你，晶片封裝的“地基”正在從矽變成玻璃，你可能會覺得是天方夜譚。

但現實是：2023年英特爾率先推出玻璃芯封裝基板，宣稱訊號損耗降低40%、能效提升50%；2026年輝達Rubin架構GPU被曝將玻璃基板作為封裝核心選型；三星、SK海力士也在HBM4路線圖中悄悄把“玻璃”寫進了下一代方案。

一組資料更直接： 相比傳統有機基板，玻璃基板搭配TGV工藝後，訊號傳輸速率提升3.5倍，頻寬密度提高3倍，功耗降低一半。這恰好卡住了兆參數AI模型訓練、1.6T光模組、HBM堆疊的“命門”。

一個價值近80億美元的新賽道正在成形。而這一次，國內產業鏈從上游材料到中游製造，從雷射裝置到封測應用，已經全線佈陣。

玻璃能否真的取代矽？國產替代的窗口期還剩多久？誰最可能吃到第一波紅利？下面這份拆解，給你答案。

半導體封裝技術正從“矽基時代”向“玻璃基時代”跨越，玻璃通孔（TGV）成為突破後摩爾定律物理極限的關鍵路徑。相比矽通孔（TSV），玻璃基板無需額外絕緣層，介電損耗更低、熱膨脹係數可調，能有效控制翹曲、降低訊號串擾。有機基板則在平整度、互連密度上無法滿足大尺寸多晶片整合需求。

TGV通過微米級垂直通孔實現晶片與基板間最短傳輸路徑，適配超高互連密度、低延遲、低功耗的先進封裝要求。AI算力、HBM、5G/6G和CPO等場景加速需求釋放，全球TGV行業正從研發驗證邁向規模化量產，國內產業鏈已形成全鏈條佈局，進口替代窗口開啟。

1）玻璃基板憑什麼“取而代之”？（四大核心優勢）

電學性能領先：玻璃的介電常數約為矽的1/3，損耗因子低2~3個數量級，可顯著減少高頻訊號串擾與插損，傳輸速率提升3.5倍，頻寬密度提高3倍，能耗降低50%。

熱機械性能匹配：玻璃具備可定製CTE優勢，能與矽晶片、金屬材料精準匹配，有效控制封裝翹曲，避免焊球開裂，提升長期可靠性。

工藝成本更低：TSV需額外沉積絕緣層，工藝複雜；TGV無需絕緣層，支援大尺寸面板級加工，單塊基板面積利用率突破90%，成本約為TSV的76%。

高密度互連能力：可實現最小孔徑3μm、深寬比150:1的通孔，線寬/線距≤2μm，滿足先進封裝對超高整合度的要求。

2）誰在瘋狂“下單”TGV？（四大需求引擎）

AI與高性能計算：兆參數大模型訓練晶片對訊號完整性、散熱、頻寬要求極高，玻璃基板已成為輝達Rubin架構GPU封裝的核心選擇。

HBM高頻寬儲存：HBM4堆疊達12~16層，有機基板翹曲導致良率損失。玻璃基板低翹曲、高散熱特性成為下一代HBM封裝核心備選方案，三星、SK海力士已啟動驗證。

高頻通訊與光模組：5G/6G、毫米波、CPO場景對低損耗訊號傳輸需求剛性。玻璃低介電常數特性顯著降低插損與串擾，是射頻前端、封裝天線（AiP）、高速光模組載板的理想選擇。

其他領域：MEMS封裝、車載毫米波雷達、自動駕駛晶片、AR/VR微器件、醫療感測器等也在加速匯入TGV技術，持續擴大應用邊界。

3）全球戰局：金字塔格局與三大“護城河”

格局呈“金字塔”結構：美歐日主導特種玻璃材料、高精度成孔與金屬化工藝，掌握量產話語權；中國廠商加速國產替代，市場高度集中，梯隊分化明顯。

三大核心壁壘：特種玻璃材料配方、高精度成孔與金屬化工藝、全流程量產良率控制。頭部廠商憑藉先發專利和產業鏈繫結佔據主導。

量產拐點已至：TGV正從研發驗證向規模化量產過渡。英特爾、三星、台積電等巨頭集體入局，下游AI晶片技術路線選擇深刻影響量產落地節奏。

4）中國機會：全鏈突圍與降本“路線圖”

全鏈條覆蓋：上游材料（戈碧迦等）、中游製造（沃格光電、京東方、藍思科技等）、裝置（帝爾雷射、大族雷射等）、下游應用（通富微電、新易盛等）均已佈局，進口替代窗口開啟。

降本路徑清晰：從晶圓級向面板級升級，單位面積成本下降10%~30%；良率提升至85%以上可降本40%；國產化協同進一步降低供應鏈成本。

細分領域：光學玻璃、特種功能玻璃（上游材料）

概念關聯：高端光學材料龍頭，產品覆蓋冕牌玻璃、火石玻璃、奈米微晶玻璃等。在半導體領域開發的低介電常數玻璃纖維（二代布）可作為先進封裝及AI上游核心材料，經下游加工後已通過部分知名半導體廠商驗證，是玻璃基板特種玻璃材料國產替代的重要參與者。

最新進展：2025下半年起持續獲得半導體應用產品銷售收入；低介電常數玻璃纖維研發取得較大進展，開始籌建相應產線；對外投資熠鋒科技（江蘇）1000萬元，加強產業鏈上下游協同。

細分領域：TGV玻璃基板、HDD玻璃基板（中游製造）

概念關聯：智能終端全產業鏈精密製造解決方案提供商，同時佈局TGV玻璃基板與HDD玻璃基板。TGV面向先進封裝，HDD玻璃基板用於支援HAMR高密度機械硬碟量產，打破了日企長達數十年的獨家壟斷，覆蓋AI資料中心熱資料高性能儲存與冷資料大容量儲存兩大場景。

最新進展：HDD玻璃基板正推進客戶驗證，可實現單盤30TB以上容量，表面粗糙度達到埃米級精度；作為主要起草單位參與《3D封裝玻璃通孔（TGV）工藝技術規範》團體標準制定。

細分領域：TGV全製程、玻璃基封裝載板（中游製造）

概念關聯：全球極少數掌握TGV全製程能力和製備裝備的企業，也是全球最早實現玻璃基產業化的企業。產品覆蓋玻璃基Mini/Micro LED、高算力晶片載板、射頻器件玻璃基板、光模組玻璃基板等，推動電子器件向高整合度、高頻訊號傳輸演進。

最新進展：已具備年產10萬平方米智能化產線，可實現最小孔徑5μm、深寬比100:1的玻璃通孔；1.6T光模組玻璃基載板已完成小批次送樣；玻璃基PVD鍍銅技術可對應G5尺寸，附著力5B，最大鍍銅銅厚7μm。

細分領域：玻璃基面板級封裝載板（中游製造）

概念關聯：中國大陸第一家從顯示面板領域轉型先進封裝玻璃基板的企業。依託二十餘年玻璃基板技術積累，跨界佈局半導體先進封裝，推出面向半導體封裝的玻璃基面板級封裝載板。

最新進展：在BOE IPC 2024正式發佈並展出玻璃基面板級封裝載板；具備從顯示面板製造向先進封裝基板製造的能力延伸，成為顯示面板巨頭跨界半導體的代表性企業。

細分領域：TGV雷射微孔裝置、雷射巨量轉移裝置（加工裝置）

概念關聯：精密雷射裝置自主創新企業，在TGV封裝雷射裝置領域成果顯著。產品包括板級/晶圓級TGV雷射微孔裝置，可實現最小孔徑≤5μm、深寬比達100:1，側壁光滑、無裂痕，是TGV成孔工藝核心裝備國產替代的主力。

最新進展：2026年1月完成面板級玻璃基板通孔裝置首批出貨，打破海外廠商技術與市場壟斷；裝置相容石英、硼矽、鈉鈣、鋁矽等多種玻璃材質，支援圓孔、方孔、埋孔、通孔及微槽等工藝。

細分領域：雷射加工裝置（加工裝置）

概念關聯：國內雷射裝置龍頭，產品覆蓋TGV相關雷射鑽孔、切割、刻蝕等工藝環節。受益於玻璃基板成孔、切割、表面處理等製程對高精度雷射裝置的需求增長。

最新進展：大族雷射在半導體封裝領域已佈局雷射隱切、鑽孔等裝置，可適配TGV玻璃基板加工需求，是國內雷射裝置領域的重要參與者。

細分領域：先進封裝測試（下游應用）

概念關聯：國內封測龍頭之一，率先佈局TGV技術在先進封裝中的應用。受益於AI晶片、HBM等對玻璃基板封裝的需求，是TGV技術落地的核心封測廠商。

最新進展：在玻璃基板封裝領域與上游材料及裝置廠商協同推進，具備2.5D/3D封裝能力，客戶覆蓋國內外主流AI晶片及儲存廠商。

細分領域：光模組（下游應用）

概念關聯：全球光模組排名前三、國內第二，產品覆蓋AI/ML叢集、雲資料中心、5G等。已具備CPO晶圓級封裝工藝條件，玻璃基板低Dk/Df特性適配1.6T/3.2T超高速光模組對高頻低損耗訊號傳輸的需求。

最新進展：明確官宣具備CPO晶圓級封裝工藝技術條件；與沃格光電等玻璃基板廠商協同，1.6T光模組玻璃基載板已完成小批次送樣，鞏固在超高速光模組市場的競爭優勢。 (AI財研社)

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