卡位：中游 TGV 全製程（打孔→填孔→布線），少數掌握全製程企業[3]； 玻璃基板在半導體領域的前景和重要性，我們覺得已經很清晰了。現在國際龍頭主導、國內積極跟進的格局，也是基本確定的。因為涉及到先進算力，半導體的國產化處理程序就會是剛需。 梳理產業格局，我們找到三家重要環節受益性突出的公司，進行介紹（文內均按產業鏈上下游環節排序）。 為了方便理解，我們先分析一下現在產業所處的變革情況。先說結論：

如果告訴你，晶片封裝的“地基”正在從矽變成玻璃，你可能會覺得是天方夜譚。 但現實是：2023年英特爾率先推出玻璃芯封裝基板，宣稱訊號損耗降低40%、能效提升50%；2026年輝達Rubin架構GPU被曝將玻璃基板作為封裝核心選型；三星、SK海力士也在HBM4路線圖中悄悄把“玻璃”寫進了下一代方案。 一組資料更直接： 相比傳統有機基板，玻璃基板搭配TGV工藝後，訊號傳輸速率提升3.5倍，頻寬密度提高3倍，功耗降低一半。這恰好卡住了兆參數AI模型訓練、1.6T光模組、HBM堆疊的“命門”。 一個價值近80億美元的新賽道正在成形。而這一次，國內產業鏈從上游材料到中游製造，從雷射裝置到封測應用，已經全線佈陣。