一招鮮WCCTech報導，AMD發表了一篇令人矚目的論文，題為《平衡延遲堆疊快取》，專利申請號為US20260003794A1。本文中，AMD披露了平衡延遲堆疊快取的技術，即堆疊快取系統包含第一個快取晶片和至少第二個快取晶片，且以堆疊排列排列，並與第一個快取晶片形成疊加。首先我們知道，AMD在當下時代能奪取最佳遊戲處理器這一名號，就是源自於3D V-Cache技術。這項技術在CCD - 核心計算晶片疊加了一層L3快取，第一代的3D V-Cache將快取層疊加在CCD上方，而到了銳龍9000系，AMD將快取層轉移到了CCD下方。通過額外的快取層封裝，整個處理器獲得了大量的額外L3快取。AMD的3D V-Cache或者被稱為X3D的解決方案已經從上至下應用在了EPYC霄龍資料中心處理器和消費級的銳龍處理器系列上。而在AMD繼續開發L3 3D V-Cache技術的同時，也在探索更多方法來堆疊更多快取，而本次談到的L2堆疊就是AMD的新項目。根據AMD論文中提供的示意圖，我想大概是這樣，在CCD的Basedie上會有一顆晶片兩層封裝的L2 3D V-Cache，而在核心與L2的位置（也是CCX，計算核心複合體），則會有一顆晶片一層封裝的L2 3D V-Cache。而對於其堆疊的L2快取設計，AMD也展示了一個包含四個512KB區域的快取模組，總共可提供2MB的L2快取，以及一個CCC（快取控制電路）。這一L2快取複合體可根據需要進行擴展部署，框圖中展示了最多4MB的方案。本質堆疊方式還是和現有的3D V-Cache一致，將L2/L3堆疊層連接到Basedie和CCX，採用矽通孔技術進行配置。而如圖，該方案由兩個快取晶片組成，CCC負責控制資料的輸入輸出。論文中，AMD以平面1MB L2和2MB L2快取配置為例，作者指出，1MB L2M快取在平面配置下典型延遲為 14 周期，而堆疊 1MB L2M 快取延遲為 12 周期。這表明堆疊L2快取不僅能提供更高容量，還能實現與典型平面方法相當甚至更好的周期延遲。在所述技術的相關方案中，堆疊快取系統的配置減少了訪問堆疊快取時的響應延遲，並提供了節能特性。該堆疊快取系統提升了資料傳輸性能，其延遲低於建構在單個裸片（Die）上的傳統平面快取。值得注意的是，連接通孔（Vias）被佈置在堆疊快取系統的中心進出。這避免了像傳統平面快取那樣，為了將資料跨越快取的一部分傳輸到遠離資料介面（I/O）的區域而必須增加布線級（本文中也稱為流水線級）。在所述技術中，路由至堆疊快取系統中心的連接通孔，在堆疊裸片（例如第一快取裸片與至少第二快取裸片）上的兩個快取半部之間建立了均衡（或一致）的延遲。例如，傳統的 1 MB 平面 L2M 快取具有 14 個周期的延遲，而採用所述技術實現的 1 MB 堆疊 L2M 快取僅有 12 個周期的延遲。這使得在實現比典型平面快取容量更大的堆疊快取時，仍能達到相同甚至更優的周期延遲。因此，所述均衡延遲堆疊快取的各個方面降低了訪問請求的延遲，使資料從資料快取中返回的速度更快。由於訪問請求在更少的周期內完成，二級（L2）快取等元件的開啟時間縮短，從而實現了功耗節省；同時，快取能夠更早地從活躍狀態轉入空閒狀態，也帶來了額外的節能效果。此外，快取裸片內的布線長度更短，有效降低了電容並節省了功耗。由於訊號在處理訪問請求和資料返回時僅需傳輸一半的距離，訊號負載也隨之減小。進一步地，得益於功耗降低、電容減小以及訊號傳輸距離縮短，系統產生的熱量也相應減少。——AMD Balanced Latency Stacked Cache（Google論文）作者還表示，堆疊式L2快取不僅有更好的延遲表現， 還能節省電量。顯然我們還有相當的時間才能看到堆疊L2快取才能在實際晶片上發揮作用，但與堆疊式 L3 3D V-Cache 一樣，我們有充分的理由相信我們將看到它整合在 AMD 未來的晶片中，無論是 CPU 還是顯示卡。這種 L2 堆疊技術對伺服器領域（EPYC 處理器）和專業開發人員的價值遠大於普通家用辦公。它能有效填補一級快取與三級快取之間的巨大性能鴻溝，使處理器在處理複雜邏輯、非線性資料結構時表現得像“資料就在核心旁邊”一樣順暢。同時，遊戲雖然平均幀依賴L3容量，但是更快更大的L2快取，也將顯著改善最低幀 (1% Low FPS)，減少微卡頓——這也將真正改寫銳龍處理器的體驗。 (AMP實驗室)
