#晶圓尺寸
•

台積電玻璃芯CoPoS的三種封裝方案

IEEE EPS SCV會議上，Unimicron公司的John Lau闡述了玻璃可以融入堆疊結構的不同位置：中介層、基板或橋接式中介層下方。 以下是台積電CoPoS的三種可能結構： - 有機基板上的玻璃TGV中介層。 - 玻璃芯基板上的矽TSV中介層。
台積電玻璃芯CoPoS的三種封裝方案
科技#台積電#玻璃基板#TGV