AI速讀
台積電正積極推進玻璃基板封裝（CoPoS）技術，旨在利用玻璃的平整度與穩定性提升面積效率。目前聚焦於三種結構方案，並與 Ibiden 等廠商驗證 310mm 面板方案以降低風險。業界傳聞輝達已與康寧合作配合台積電 2028 年量產目標，且台積電近期在中國大陸調研 TGV 工藝。分析指出，若 CoPoS 成功轉型，可能會導致 CoWoS 產能進一步短缺。
IEEE EPS SCV會議上，Unimicron公司的John Lau闡述了玻璃可以融入堆疊結構的不同位置：中介層、基板或橋接式中介層下方。
以下是台積電CoPoS的三種可能結構：
- 有機基板上的玻璃TGV中介層。
- 玻璃芯基板上的矽TSV中介層。
- 玻璃芯基板上的帶有嵌入式矽橋的CoWoS-L型重構中介層。
鑑於人們對600mm面板尺寸的熱情高漲，Lau認為310mm × 310mm的尺寸既足以獲得大部分面積效率提升（UTR約為88%，而300mm晶圓約為50%），又足夠小，可以復用300mm工藝技術。 這是台積電和日月光方案的關鍵所在 。
因此，玻璃基板在平整度和尺寸穩定性方面的優勢得到了充分論證。
業界已普遍採用 310mm 面板，這降低了所有廠商的裝置風險。除了rapidus 採取了600mm的。
台積電正與 Ibiden 和 Innolux 合作，驗證用於 CoPoS 的玻璃基板。
台積電CoPoS必須誓會成功, 並可能會放慢新增CoWoS的產能, 使得CoWoS產能更短缺。
John Lau將出席iTGV2027無錫玻璃基板大會。
近日相關傳聞梳理下：
1、輝達聯合SCHMID、康寧發力CoPoS面板級封裝與TGV玻璃通孔，來配合台積電目標2028量產。
2、近期，台積電多次造訪輝達中科廠，討論下一代CoPoS先進封裝的產線佈局方案。這並非普通的商務拜訪。
3、台積電來福建和廣東的玻璃芯板廠和TGV核心工藝已經做了一輪調研….
(赤潮詩社)