牙東於展會現場展示AI智慧編程、物理驗證及離線編程模擬，降低機器手臂調校與產線換線門檻。圖片來源／牙東有限公司提供 面對缺工、技術斷層及少量多樣訂單增加，台灣製造業正從單機自動化轉向AI與整廠系統整合。牙東有限公司副總經理吳耿忠指出，傳統設備多仰賴工程師預先編程，一旦產品或產線配置改變，就必須重新設定。為提高生產彈性，牙東整合地端大型語言模型、AI視覺、CNC與焊接設備，並將AI Agent導入機器手臂，使設備能理解口語指令、辨識環境及自主規劃路徑。 牙東近年以雲林為研發基地，從自動化產線設計及安川機器人整合出發，逐步把AI導入製造現場，希望串接分散的設備與生產資料，同時將老師傅的實務經驗轉化為可保存、可延續的企業知識，協助製造業縮短換線時間、減少人為誤判，朝智慧化與無人化生產邁進。 品牌背景與歷史：從自動化整合走向AI Agent

全球半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP）宣佈在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠動土典禮。該工廠是恩智浦現有封測基地的擴建工程，將進一步強化恩智浦的全球製造佈局，提升內部產能，以支援更強的供應鏈韌性與靈活性。 新工廠將新增約50萬平方英呎的生產空間，進一步擴大恩智浦在馬來西亞的現有營運規模。恩智浦在馬來西亞現有廠區專注於支援恩智浦廣泛產品組合的封裝與測試，新廠建成後，整體廠區生產空間將達約90萬平方英呎。 新工廠預計於2028年第一季度開始逐步提高產能，全面運轉後，該廠總產量預計將提升逾一倍。新增的封測產能將有助於支援恩智浦整體製造生態系統未來的成長，包括新加坡VSMC合資公司及德國德勒斯登（Dresden ）ESMC合資公司的預期產出。 恩智浦半導體執行副總裁暨營運與製造長Andy Micallef表示，數十年來，馬來西亞憑藉其強大的半導體生態系統和優秀的人才基礎，一直是恩智浦全球製造佈局的重要一環。此次擴建將在此基礎上提升該公司封裝與測試產能，同時透過營運多元化，為全球客戶強化供應鏈的韌性與靈活性。