消息人士稱，英特爾已部分暫停在馬來西亞檳城新晶片封裝和測試項目，該項目是三年前宣佈的70億美元（約合人民幣500億元）投資的一部分。

此舉是在現金流問題導致英特爾暫停配息並開始在全球裁員的情況下做出的。部分停工可能只會影響英特爾的新工廠，而不會影響其現有業務。

英特爾擁有約14000名員工，還將根據全球計畫裁員約15%，這意味著馬來西亞超過2000名英特爾員工面臨失業的風險。該晶片製造商稱，大部分裁員將在2024年底前完成。

檳城的先進晶片工廠於2021年宣佈，當時英特爾承諾在10年內投資70億美元。就在三周前，馬來西亞檳城首席部長曹觀友（Chow Kon Yeow）表示，英特爾將繼續在檳城的擴張計畫。英特爾100億美元的成本削減計畫將如何影響檳城尚不得知，但其暗示這家科技巨頭可能不會裁員。

消息人士稱，英特爾正在重新考慮包括馬來西亞在內的世界各地區的新投資。

消息人士詳細說明項目是“部分暫停”，稱英特爾在檳城峇六拜的新晶片工廠的建設仍在進行中，但工人人數有所減少。也就是說部分暫停可能隻影響英特爾的新工廠，而不會影響其現有營運。

消息人士稱，“此前，他們一直在將裝置轉移到正在完工的地區。但現在，裝置搬入已經停止。管理層正在制定一項戰略，決定在全球範圍內繼續那些項目。預計到9月底，峇六拜新工廠是繼續還是推遲將給出結果。”

英特爾高層預計將於9月公佈業務戰略，馬來西亞將成為重點關注的地區。

馬來西亞是英特爾在美國以外最大海外工廠所在地。英特爾馬來西亞公司聘用了來自不同領域的專業人員，例如組裝和測試製造、設計和開發、全球共享服務以及區域銷售和行銷，其中有98%的勞動力是馬來西亞人。根據英特爾馬來西亞網站，該公司為該國每年的電氣和電子產品出口貢獻約20%。

自1972年以來，英特爾已在馬來西亞投資約320億令吉。英特爾是70年代初首批進軍檳城的跨國公司之一，為檳城成為電子和半導體的區域中心奠定了基礎。 (半導體技術天地)

積體電路作為半導體產業的核心，市場份額達83%，由於其技術複雜性，產業結構高度專業化。隨著產業規模的快速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化。

目前市場產業鍊為IC設計、IC製造及IC封裝測試。

○ 在核心環節中，IC設計處於產業鏈上游，IC製造為中游環節，IC封裝為下游環節。

○ 全球積體電路產業的產業轉移，由封裝測試環節轉移到製造環節，產業鏈裡的每個環節由此而分工明確。

○ 由原來的IDM為主逐漸轉變為Fabless+Foundry+OSAT。

▲全球半導體產業鏈收入構成佔比圖

細分領域具備亮點，核心關鍵領域設計能力不足。從應用類別(如：手機到汽車)到晶片項目(如：處理器到FPGA)，國內在高階關鍵晶片自給率幾近為0，仍高度依賴美國企業；

自給率低，需求缺口較大，目前在中端裝置實現突破，初步產業鏈成套佈局，但高階製程/產品仍需攻克。中國本土半導體裝置廠商只佔全球份額的1-2%，在關鍵領域如：沉積、刻蝕、離子注入、檢測等，仍高度仰賴美國企業；

在靶材等領域已經比肩國際水平，但在光刻膠等高端領域仍需較長時間實現國產替代。全球半導體材料市場規模443 億美金，晶圓製造材料供應中國佔比10%以下，部分封裝材料供應佔比在30%以上。在部分細分領域上比肩國際領先，高端領域仍未實現突破；

全球市場集中，台積電佔60%的份額，受貿易戰影響相對較低。大陸躋身第二集團，全球產能擴充集中在大陸地區。代工業呈現非常明顯的頭部效應，在全球前十大代工廠商中，台積電一家佔據了60%的市場份額。此行業較不受貿易戰影響；

最先能實現自主可控的領域。封測產業國內企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，長電+華天+通富三家17 年全球整體市佔率達19%，美國主要的競爭對手僅為Amkor。此行業較不受貿易戰影響。

以地理來看，當前全球IC 設計仍以美國為主導，中國大陸是重要參與者。 2017 年美國IC設計公司佔據了全球約53%的最大份額，IC Insight 預計，新博通將總部全部搬到美國後這一份額將攀升至69%左右。台灣地區IC 設計公司在2017 年的總銷售額中佔16%，與2010年持平。聯發科、聯詠和瑞昱去年的IC 銷售額都超過了10 億美元，而且都躋身全球前二十大IC 設計公司。歐洲IC 設計企業只佔了全球市場份額的2%，日韓地區Fabless 模式並不流行。

與非美國海外地區相比，中國公司表現突出。在世界前50 fabless IC 設計公司中，中國公司數量明顯上漲，從2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈現迅速追趕之勢。 2017 年全球前十大Fabless IC 廠商中，美國佔7 席，包括高通、輝達、蘋果、AMD、Marvell、博通、賽靈思；台灣地區聯發科上榜，大陸地區海思和紫光上榜，分別排名第7 和第10。

2017 年全球前十大Fables s IC 設計廠商（百萬美元）

然而，儘管大陸地區海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美滿電子在中國區收入佔比達50%以上，國內高端IC 設計能力嚴重不足。可以看出，國內對於美國公司在核心晶片設計領域的依賴程度較高。

自中美貿易戰打響後，通過“中興事件”和“華為事件”我們可以清晰的看到，核心的高端通用型晶片領域，國內的設計公司可提供的產品幾乎為0。

大陸高階通用晶片與國外先進水平差距主要體現在四個方面：

1）移動處理器的國內外差距相對較小。

紫光展銳、華為海思等在行動處理器方面已進入全球前列。

2）中央處理器(CPU) 是追趕難度最大的高階晶片。

英特爾幾乎壟斷了全球市場，國內相關企業約有3-5 家，但都沒有實現商業量產，多仍依靠申請科研項目經費和政府補貼維持運轉。龍芯等國內CPU 設計企業雖然能夠做出CPU 產品，而且在單一或部分指標上可能超越國外CPU，但由於缺乏產業生態支撐，還無法與主導的產品競爭。

3）儲存器國內外差距同樣較大。

目前全球儲存晶片主要有三類產品，依銷售額大小依序為：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在記憶體和快閃記憶體領域中，IDM 廠韓國三星和海力士擁有絕對的優勢，截止到2017年，在兩個主要領域合計市場份額分別為75.7%和49.1%，中國廠商競爭空間極為有限，武漢長江儲存試圖發展3D Nand Flash(閃存)的技術，但目前僅處於32 層閃存樣品階段，而三星、英特爾等全球龍頭企業已開始陸續量產64 層閃存產品；在Nor flash 這個約為三、四十億美元的小市場中，兆易創新是世界主要參與廠家之一，其他主流供貨廠家為台灣旺宏，美國Cypress，美國美光，台灣華邦。

4）FPGA、AD/DA 等高階通用晶片，國內外技術懸殊。

這些領域由於都是屬於通用型晶片，具有研發投入大，生命周期長，較難在短期聚集起經濟效益，因此在國內公司層面發展較為緩慢，甚至有些領域是停滯的。

總的來看，晶片設計的上市公司，都是在細分領域的國內最強。例如2017 年匯頂科技在指紋辨識晶片領域超越FPC 成為全球Android陣營最大指紋IC 供應商，成為國產設計晶片在消費電子細分領域較少的全球第一。士蘭微從積體電路晶片設計業務開始，逐步搭建了晶片製造平台，並已將技術和製造平台延伸至功率元件、功率模組和MEMS 傳感器的封裝領域。但與國際半導體大廠相比，不管是高階晶片設計能力，或是規模、獲利水準等方面仍有非常大的追趕空間。

目前，中國半導體裝置的現狀是低端製程實現國產替代，高端製程有待突破，裝置自給率低、需求缺口較大。

關鍵裝置技術壁壘高，美日技術領先，CR10 份額接近80%，呈現寡頭壟斷局面。半導體裝置處於產業鏈上游，貫穿半導體生產的各個環節。依工藝流程可分為四大板塊－晶圓製造裝置、測試裝置、封裝裝置、前端相關裝置。其中晶圓製造裝置佔據了中國市場70%的份額。再具體來說，晶圓製造裝置根據製程可主要分為8 大類，其中光刻機、刻蝕機和薄膜沉積裝置這三大類裝置佔據大部分的半導體裝置市場。同時裝置市場高度集中，光刻機、CVD 裝置、刻蝕機、PVD 裝置的產出均集中於少數歐美日本巨頭企業手上。

中國半導體裝置國產化率低，本土半導體裝置廠商市場佔有率僅佔全球份額的1-2%。

關鍵裝置在先進過程中仍未實現突破。目前世界整合電路裝置研發水準處於12 吋7nm，生產水準則已達到12 吋14nm；而中國裝置研發水準還處於12 吋14nm，生產水準為12 吋65-28nm，總的來看國產裝置在先進製程上與國內先進水準有2-6 年時間差；具體來看65/55/40/28nm 光刻機、40/28nm 的化學機械拋光機國產化率依然為0，28nm化學氣相沉積裝置、快速退火裝置、國產化率很低。

Si：主要應用於積體電路的晶圓片和功率元件;

GaAs：主要應用於高功率發光伏子元件和射頻元件;

GaN：主要應用於光伏器件和微波通訊元件;

▲第二、三代半導體材料技術成熟度

細分領域已經實現彎道超車，核心領域仍未實現突破，半導體材料主要分為晶圓製造材料和封裝材料兩大塊。晶圓製造材料中，矽片機矽基材料最高佔比31%，其次依序為光掩範本14%、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑7%。封裝材料中，封裝基板佔比最高，為40%，其次依序為引線框架16%，陶瓷基板11%，鍵合線15%。

日美德在全球半導體材料供應上佔主導地位。各細分領域主要玩家有：矽片－Shin-Etsu、Sumco，光刻膠－TOK、Shipley，電子氣體－Air Liquid、Praxair，CMP－DOW、3M，引線架構－住友金屬，鍵合線——田中貴金屬、封裝基板——松下電工，塑封料——住友電木。

積體電路作為半導體產業的核心，市場份額達83%，由於其技術複雜性，產業結構高度專業化。隨著產業規模的迅速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化。

目前市場產業鏈為IC設計、IC製造和IC封裝測試。

細分領域具備亮點，核心關鍵領域設計能力不足。從應用類別(如：手機到汽車)到晶片項目(如：處理器到FPGA)，國內在高端關鍵晶片自給率幾近為0，仍高度仰賴美國企業；

自給率低，需求缺口較大，當前在中端裝置實現突破，初步產業鏈成套佈局，但高端製程/產品仍需攻克。中國本土半導體裝置廠商只佔全球份額的1-2%，在關鍵領域如：沉積、刻蝕、離子注入、檢測等，仍高度仰賴美國企業；

全球市場集中，台積電佔據60%的份額，受貿易戰影響相對較低。大陸躋身第二集團，全球產能擴充集中在大陸地區。代工業呈現非常明顯的頭部效應，在全球前十大代工廠商中，台積電一家佔據了60%的市場份額。此行業較不受貿易戰影響；

最先能實現自主可控的領域。封測行業國內企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，長電+華天+通富三家17 年全球整體市佔率達19%，美國主要的競爭對手僅為Amkor。此行業較不受貿易戰影響。

按地域來看，當前全球IC 設計仍以美國為主導，中國大陸是重要參與者。2017 年美國IC設計公司佔據了全球約53%的最大份額，IC Insight 預計，新博通將總部全部搬到美國後這一份額將攀升至69%左右。台灣地區IC 設計公司在2017 年的總銷售額中佔16%，與2010年持平。聯發科、聯詠和瑞昱去年的IC 銷售額都超過了10 億美元，而且都躋身全球前二十大IC 設計公司之列。歐洲IC 設計企業只佔了全球市場份額的2%，日韓地區Fabless 模式並不流行。

與非美國海外地區相比，中國公司表現突出。世界前50 fabless IC 設計公司中，中國公司數量明顯上漲，從2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈現迅速追趕之勢。2017 年全球前十大Fabless IC 廠商中，美國佔據7 席，包括高通、輝達、蘋果、AMD、Marvell、博通、賽靈思；台灣地區聯發科上榜，大陸地區海思和紫光上榜，分別排名第7 和第10。

2017 年全球前十大Fables s IC 設計廠商

然而，儘管大陸地區海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美滿電子在中國區營收佔比達50%以上，國內高端 IC 設計能力嚴重不足。可以看出，國內對於美國公司在核心晶片設計領域的依賴程度較高。

大陸高端通用晶片與國外先進水平差距主要體現在四個方面：

紫光展銳、華為海思等在移動處理器方面已進入全球前列。

2）中央處理器(CPU) 是追趕難度最大的高端晶片。

英特爾幾乎壟斷了全球市場，國內相關企業約有 3-5 家，但都沒有實現商業量產，多仍然依靠申請科研項目經費和政府補貼維持運轉。龍芯等國內 CPU 設計企業雖然能夠做出 CPU 產品，而且在單一或部分指標上可能超越國外 CPU，但由於缺乏產業生態支撐，還無法與佔主導地位的產品競爭。

目前全球儲存晶片主要有三類產品，根據銷售額大小依次為：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在記憶體和快閃記憶體領域中，IDM 廠韓國三星和海力士擁有絕對的優勢，截止到2017年，在兩大領域合計市場份額分別為75.7%和49.1%，中國廠商競爭空間極為有限，武漢長江儲存試圖發展 3D Nand Flash(快閃記憶體)的技術，但目前僅處於 32 層快閃記憶體樣品階段，而三星、英特爾等全球龍頭企業已開始陸續量產 64 層快閃記憶體產品；在Nor flash 這個約為三四十億美元的小市場中，兆易創新是世界主要參與廠家之一，其他主流供貨廠家為台灣旺宏，美國Cypress，美國美光，台灣華邦。

4）FPGA、AD/DA 等高端通用型晶片，國內外技術懸殊。

總的來看，晶片設計的上市公司，都是在細分領域的國內最強。比如2017 年匯頂科技在指紋辨識晶片領域超越FPC 成為全球Android陣營最大指紋IC 提供商，成為國產設計晶片在消費電子細分領域少有的全球第一。士蘭微從積體電路晶片設計業務開始，逐步搭建了晶片製造平台，並已將技術和製造平台延伸至功率器件、功率模組和MEMS 感測器的封裝領域。但與國際半導體大廠相比，不管是高端晶片設計能力，還是規模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。

目前，中國半導體裝置的現況是低端製程實現國產替代，高端製程有待突破，裝置自給率低、需求缺口較大。

關鍵裝置技術壁壘高，美日技術領先，CR10 份額接近80%，呈現寡頭壟斷局面。半導體裝置處於產業鏈上游，貫穿半導體生產的各個環節。按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓製造裝置、測試裝置、封裝裝置、前端相關裝置。其中晶圓製造裝置佔據了中國市場70%的份額。再具體來說，晶圓製造裝置根據製程可以主要分為8 大類，其中光刻機、刻蝕機和 薄膜沉積裝置這三大類裝置佔據大部分的半導體裝置市場。同時裝置市場高度集中，光刻機、CVD 裝置、刻蝕機、PVD 裝置的產出均集中於少數歐美日本巨頭企業手上。

中國半導體裝置國產化率低，本土半導體裝置廠商市佔率僅佔全球份額的1-2%。

關鍵裝置在先進製程上仍未實現突破。目前世界積體電路裝置研發水平處於12 英吋7nm，生產水平則已經達到12 英吋14nm；而中國裝置研發水平還處於12 英吋14nm，生產水平為12 英吋65-28nm，總的來看國產裝置在先進製程上與國內先進水平有2-6 年時間差；具體來看65/55/40/28nm 光刻機、40/28nm 的化學機械拋光機國產化率依然為0，28nm化學氣相沉積裝置、快速退火裝置、國產化率很低。

Si：主要應用於積體電路的晶圓片和功率器件;

GaAs：主要應用於大功率發光伏子器件和射頻器件;

GaN：主要應用於光伏器件和微波通訊器件;

細分領域已經實現彎道超車，核心領域仍未實現突破，半導體材料主要分為晶圓製造材料和封裝材料兩大塊。晶圓製造材料中，矽片機矽基材料最高佔比31%，其次依次為光掩範本14%、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑7%。封裝材料中，封裝基板佔比最高，為40%，其次依次為引線框架16%，陶瓷基板11%，鍵合線15%。

日美德在全球半導體材料供應上佔主導地位。各細分領域主要玩家有：矽片——Shin-Etsu、Sumco，光刻膠——TOK、Shipley，電子氣體——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引線架構——住友金屬，鍵合線——田中貴金屬、封裝基板——松下電工，塑封料——住友電木。

（1）靶材、封裝基板、CMP 等，中國技術已經比肩國際先進水平的、實現大批次供貨、可以立刻實現國產化。已經實現國產化的半導體材料典例——靶材。

（2）矽片、電子氣體、掩範本等，技術比肩國際、但仍未大批次供貨的產品。

（3）光刻膠，技術仍未實現突破，仍需要較長時間實現國產替代。

晶圓製造環節作為半導體產業鏈中至關重要的工序，製造工藝高低直接影響半導體產業先處理程序度。過去二十年內國內晶圓製造環節發展較為滯後，未來在國家政策和大基金的支援之下有望進行快速追趕，將有效提振整個半導體行業鏈的技術密度。

半導體製造在半導體產業鏈裡具有卡口地位。製造是產業鏈裡的核心環節，地位的重要性不言而喻。統計行業裡各個環節的價值量，製造環節的價值量最大，同時毛利率也處於行業較高水平，因為Fabless+Foundry+OSAT 的模式成為趨勢，Foundry 在整個產業鏈中的重要程度也逐步提升，可以這麼認為，Foundry 是一個卡口，產能的輸出都由製造企業所掌控。

代工業呈現非常明顯的頭部效應 根據IC Insights 的資料顯示，在全球前十大代工廠商中，台積電一家佔據了超過一半的市場份額，2017 年前八家市場份額接近90%，同時代工主要集中在東亞地區，美國很少有此類型的公司，這也和產業轉移和產業分工有關。我們認為，中國大陸通過資本投資和人才集聚，是有可能在未來十年實現代工超越的。

隨著中美緊張局勢促使企業實現業務多元化，馬來西亞正成為半導體工廠的熱點。

LSE IDEAS 數位國際關係專案負責人 Kenddrick Chan 表示：「馬來西亞擁有完善的基礎設施，在半導體製造流程的'後端'方面擁有大約50 年的經驗，特別是在組裝、測試和封裝方面。”

半導體一直處於中美技術戰的中心。美國晶片巨擘英特爾2021年12月表示，將投資超過70億美元在馬來西亞建造晶片封裝測試工廠，預計2024年開始生產。

英特爾馬來西亞董事總經理Aik Kean Chong表示：“我們投資馬來西亞的決定植根於其多元化的人才庫、完善的基礎設施和強大的供應鏈。”

英特爾第一個海外生產基地是1972 年投資160 萬美元在檳城興建的組裝廠。該公司隨後在馬來西亞增加了一個完整的測試設施以及一個開發和設計中心。

另一家美國晶片巨頭格芯9月，該公司在檳城開設一個中心，與新加坡、美國和歐洲的工廠一起「支持全球製造業務」。

GlobalFoundries 新加坡公司高級副總裁兼總經理Tan Yew Kong 表示：“地方政府的前瞻性政策和大力支持以及檳城投資局等合作夥伴為該行業的蓬勃發展建立了強大的生態系統。”

德國頂級晶片製造商英飛凌2022年7月表示將在居林建造第三個晶圓製造模組，而荷蘭晶片設備製造商ASML的主要供應商Neways 上個月表示，將在巴生建造一個新的生產設施。

Insignia Ventures Partners 創始管理合夥人Yinglan Tan 表示：「馬來西亞的優勢一直在於其包裝、組裝和測試方面的熟練勞動力，以及較低的相對營運成本，使出口產品在全球更具競爭力。」他補充說，目前的地位使該國成為「對外國玩家有吸引力的地方」。

馬來西亞投資發展局在2月18日的報告中表示，馬來西亞在晶片封裝、組裝和測試服務領域佔據全球13%的市場。由於全球晶片需求疲軟，2023 年半導體元件和積體電路出口成長0.03%，達到3,874.5 億馬來西亞林吉特（814 億美元）。

馬來西亞半導體工業協會主席拿督斯里黃秀海表示，許多中國公司將部分生產轉移到馬來西亞，稱該國為中國的「加一」。

馬來西亞投資、貿易和工業部長Zafrul Aziz一月份表示，馬來西亞的目標是專注於晶片製造流程的“前端”，而不僅僅是“後端”。前端工藝涉及晶圓製造和光刻，而後端工藝則側重於封裝和組裝。

據報道，為了發展該國的半導體生態系統並吸引投資，馬來西亞於一月份成立了國家半導體戰略工作小組 。

同樣，印度和日本等國家一直在吸引外國公司在當地開展業務，因為它們的目標是成為與美國、台灣和韓國並肩的主要晶片中心。

印度2月核准興建三座半導體工廠 ，投資額超過150億美元。印度六月批准美國記憶體晶片巨擘美光科技計畫設立半導體部門。

同月，全球最大的代工晶片製造商台積電在日本開設了第一家工廠，因中美關係緊張，該公司正在從台灣地區進行多元化發展。

「馬來西亞和整個亞洲都準備從中美科技戰中受益，先進半導體晶片的取得正在被武器化，成為建立全球技術霸主地位的工具。」公共政策諮詢Access Partnership。

雖然馬來西亞將從中美晶片戰中受益，但隨著工人離開該國尋求更好的就業前景和更高的工資，其人才流失帶來了挑戰。

業內人員表示：“如果公司投資提高馬來西亞勞動力的技能，但一旦他們掌握了技能，他們就會輸給該地區的其他競爭對手，情況很可能就是這樣。”

2022 年進行的一項官方研究顯示，在新加坡的馬來西亞工人中有四分之三是熟練或半熟練工人，凸顯了該國的人才流失問題。

Insignia Ventures Partners的Tan表示：“供應鏈多元化產生的需求是否能夠通過國內足夠的熟練人才供應來滿足，仍然是一個持續的運營挑戰。”

馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣(Anwar Ibrahim) 9 月表示，政府正在尋求吸引技術熟練的馬來西亞人回國並為國家做出貢獻。（飆叔科技洞察）

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