全球半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP）宣佈在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠動土典禮。該工廠是恩智浦現有封測基地的擴建工程，將進一步強化恩智浦的全球製造佈局，提升內部產能，以支援更強的供應鏈韌性與靈活性。 新工廠將新增約50萬平方英呎的生產空間，進一步擴大恩智浦在馬來西亞的現有營運規模。恩智浦在馬來西亞現有廠區專注於支援恩智浦廣泛產品組合的封裝與測試，新廠建成後，整體廠區生產空間將達約90萬平方英呎。 新工廠預計於2028年第一季度開始逐步提高產能，全面運轉後，該廠總產量預計將提升逾一倍。新增的封測產能將有助於支援恩智浦整體製造生態系統未來的成長，包括新加坡VSMC合資公司及德國德勒斯登（Dresden ）ESMC合資公司的預期產出。 恩智浦半導體執行副總裁暨營運與製造長Andy Micallef表示，數十年來，馬來西亞憑藉其強大的半導體生態系統和優秀的人才基礎，一直是恩智浦全球製造佈局的重要一環。此次擴建將在此基礎上提升該公司封裝與測試產能，同時透過營運多元化，為全球客戶強化供應鏈的韌性與靈活性。

一、事件：全球HBM龍頭把擴產時間表又往前撥了一格 7月23日，據業內人士透露，SK海力士正在加快建設其位於韓國清州的P&T7先進半導體封裝工廠，首個潔淨室的啟用時間預計提前至2027年7月，比公司此前宣佈的2027年10月目標整整提前了約三個月。 細節更值得關注：SK海力士已提前啟動潔淨室公用設施和基礎設施項目的招標，部分裝置招標因未吸引到投標人而重新發佈，全部基礎設施招標預計最遲於今年8月完成。與此同時，公司董事會7月22日批准了約7.09兆韓元的新一期設施投資——項目總投資仍維持19兆韓元（約合875億元人民幣）不變，變化的只是花錢的節奏。 換句話說：不是多花錢，而是更早花錢。在AI記憶體需求持續升溫的背景下，SK海力士最著急的已經不是"要不要擴"，而是"能不能更快把HBM產能推向市場"。

消息人士稱，英特爾已部分暫停在馬來西亞檳城新晶片封裝和測試項目，該項目是三年前宣佈的70億美元（約合人民幣500億元）投資的一部分。 此舉是在現金流問題導致英特爾暫停配息並開始在全球裁員的情況下做出的。部分停工可能只會影響英特爾的新工廠，而不會影響其現有業務。 英特爾擁有約14000名員工，還將根據全球計畫裁員約15%，這意味著馬來西亞超過2000名英特爾員工面臨失業的風險。該晶片製造商稱，大部分裁員將在2024年底前完成。 檳城的先進晶片工廠於2021年宣佈，當時英特爾承諾在10年內投資70億美元。就在三周前，馬來西亞檳城首席部長曹觀友（Chow Kon Yeow）表示，英特爾將繼續在檳城的擴張計畫。英特爾100億美元的成本削減計畫將如何影響檳城尚不得知，但其暗示這家科技巨頭可能不會裁員。

積體電路作為半導體產業的核心，市場份額達83%，由於其技術複雜性，產業結構高度專業化。隨著產業規模的快速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化。 目前市場產業鍊為IC設計、IC製造及IC封裝測試。 ○ 在核心環節中，IC設計處於產業鏈上游，IC製造為中游環節，IC封裝為下游環節。 ○ 全球積體電路產業的產業轉移，由封裝測試環節轉移到製造環節，產業鏈裡的每個環節由此而分工明確。

積體電路作為半導體產業的核心，市場份額達83%，由於其技術複雜性，產業結構高度專業化。隨著產業規模的迅速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化。 目前市場產業鏈為IC設計、IC製造和IC封裝測試。 ○ 在核心環節中，IC設計處於產業鏈上游，IC製造為中游環節，IC封裝為下游環節。 ○ 全球積體電路產業的產業轉移，由封裝測試環節轉移到製造環節，產業鏈裡的每個環節由此而分工明確。

隨著中美緊張局勢促使企業實現業務多元化，馬來西亞正成為半導體工廠的熱點。 LSE IDEAS 數位國際關係專案負責人 Kenddrick Chan 表示：「馬來西亞擁有完善的基礎設施，在半導體製造流程的'後端'方面擁有大約50 年的經驗，特別是在組裝、測試和封裝方面。” 半導體一直處於中美技術戰的中心。美國晶片巨擘英特爾2021年12月表示，將投資超過70億美元在馬來西亞建造晶片封裝測試工廠，預計2024年開始生產。 英特爾馬來西亞董事總經理Aik Kean Chong表示：“我們投資馬來西亞的決定植根於其多元化的人才庫、完善的基礎設施和強大的供應鏈。”