今天的記憶體短缺，並不是簡單的大家都缺晶片，而是高端AI記憶體正在擠佔普通記憶體的產能空間。過去DRAM短缺，通常是因為行業減產、需求復甦、庫存去化；但這一次，矛盾的核心是AI產業正在把有限的晶圓產能、封裝產能、測試產能，從普通消費級記憶體拉向高端AI記憶體。而這背後的主角，就是HBM。 一、HBM不是DRAM的對手，而是DRAM的高端形態 很多人容易把HBM和DRAM對立起來，認為HBM是一種新儲存，DRAM是舊儲存。 DRAM是一個大類，全稱是Dynamic Random Access Memory，即動態隨機存取儲存器。DDR、LPDDR、GDDR、HBM都屬於DRAM家族。普通DDRDRAM主要用於PC、伺服器和通用記憶體，LPDDR主要用於手機，GDDR多用於顯示卡，而HBM，即High Bandwidth Memory，高頻寬儲存，是面向AI GPU、高性能計算和資料中心加速卡的高端3D堆疊DRAM。