半導體材料是晶片製造的關鍵，包括晶片基底製備，電路光刻，刻蝕沉積全流程。半導體材料整體國產化率約20%，未來空間巨大。 1、半導體材料：晶片製造之基 按環節分為：前道晶圓製造材料，後道封裝材料。 晶圓製造材料有：矽片、電子特氣、光刻膠、濕電子化學品、拋光材料、靶材、光掩膜版等。