#產品管理
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一文看懂輝達的產品體系和命名規則

輝達這幾年很火。因為AI的帶動，它幾乎成為全球最受關注的公司。我們總是會在網上看到和輝達有關的一些名詞，例如：A100、B100、H100、GH200、GB200、NVLINK、NVSwitch、DGX、HGX、Quantum、Spectrum、BlueField、CUDA等等。這些名詞看多了，就有點暈。搞不懂到底是什麼，有什麼關係。今天這篇文章，小棗君就給大家詳細梳理一下這些名詞概念，順便普及一下相關的知識。█算力晶片——V100/A100/H100/B200等這些名詞，應該是大家最常見的。沒錯，這些都是AI算力卡，也就是GPU卡的型號。GPU卡（6塊）輝達的GPU，每隔幾年就會出一個新的架構。每個架構，都會以一個著名科學家的名字命名，如下所示：所以，基於某個架構的卡，一般就會以這個架構名稱的首字母開頭（遊戲顯示卡除外）。例如，基於Volta（伏特）架構的V100，基於Ampere（安培）架構的A100，基於Hopper（赫伯）架構的H100、H200，基於Blackwell（布萊克威爾）架構的B100、B200等。某200一般是某100的升級版。例如H200，就是H100的升級版（採用了HBM3e記憶體等升級）。L40和L40s名字稍微有點特別，兩者基於Ada Lovelace（世界上第一個女程式設計師的名字）架構，後者是前者的升級版。兩個卡都是針對資料中心市場推出的，主打低成本和性價比。還有1個型號大家應該比較熟悉——H20。這是輝達因為美國出口限制而推出的閹割版（特供版）。據說B200也會有對應的閹割版B20。輝達的下一代AI平台是Rubin（羅賓），計畫於2026年推出。大家一開始以為下一代GPU就是R100、R200。但輝達給出的路線圖，又說是X100。所以，還有待觀望。2028年，輝達會推出下下一代平台——Feynman（費曼）。█ 超級晶片——GH200、GB200等GPU是輝達的算力核心硬體單元。但他們並不是只有GPU。圍繞GPU，他們還有很多的產品和解決方案。輝達早期的時候是和IBM POWER CPU合作，後來，可能是感覺IBM不給力，於是自己開始研發CPU。例如，基於ARM架構研發的Grace CPU（Vera CPU在路上）。輝達採用NVLink技術，將GPU和CPU進行配對，就變成了所謂的超級晶片平台（Superchip）。例如GH200、GB200，以及不久前新發佈的GB300（Blackwell Ultra）。由一個Grace CPU和兩個Blackwell B200 GPU組成的平台，就是GB200（取Grace和Blackwell的首字母），據說性能是H100的7倍。GB200類似的，GH200，就是Grace CPU和Hopper GPU的組合搭配。█ 超級電腦平台——DGX/EGX/IGX等再往上一個層級，就是電腦了。其實剛才GB200，已經是個電腦了。基於剛才的各種晶片平台，輝達建構了對應的電腦平台，或者說，叫做超級電腦平台，包括DGX、EGX、IGX、HGX、MGX等。具體的區別如下，我就不多解釋了，看下表：DGX還是見得比較多。當年黃仁勳送給OpenAI的，就是第一代的DGX-1。現在的DGX，基本上都是土豪金配色，價格也很昂貴。面向桌面市場，輝達還推出了DGX Spark和DGX Station，相當於工作站。DGX Spark和DGX Station█ 節點內部連接：Scale Up（超節點）——DGX GB200 NVL72等接下來，要涉及到通訊方面的技術了。之前小棗君給大家介紹超節點的時候（最近很火的“超節點”，到底是幹啥的？），提到過NVLINK。NVLINK是輝達推出的GPU卡間互連技術，主要是取代PCIe。剛才也提到，CPU和GPU之間，也是NVLINK技術。NVLINK多節點，就不好直連了，要引入交換晶片。於是，就有了NVLink Switch，也叫NVSwitch。後來，晶片又變成了裝置。NVLINK可以把很多的GPU連起來，組成看似很多電腦，但實際上屬於一個邏輯節點（超節點）的平台。近年來，我們經常聽說DGX GB200 NVL72。DGX GB200 NVL72，採用了NVLINK5，包含了18個GB200 Compute Tray（計算托架），以及9個NVLink-network Switch Tray（網路交換托架）。如下圖所示：NVL72機櫃每個Compute Tray包括2顆GB200超級晶片。所以，就是36個Grace CPU（18×2），72個B200 GPU（18×2×2）。8個DGX GB200 NVL72，又可以組成一個576個GPU的SuperPod超節點。█ 節點外部互連：Scale Out（IB和乙太網路）單節點內，不斷加GPU，是Scale Up（縱向擴展）。單節點到了一定規模，就不好再增加了。就要增加節點數量，搞節點與節點之間的互連，那就是Scale Out（橫向擴展）。Scale Out，輝達也有解決方案，那就是InfiniBand（IB）技術。InfiniBand以前是Mellanox公司的。輝達佈局深遠，2019年把Mellanox收購了，InfiniBand就成了輝達的私有技術。InfiniBand是技術名詞，不是產品名詞。輝達基於InfiniBand推出的產品平台是NVIDIA Quantum（“量子”的意思）。例如，2024年3月，輝達發佈的Quantum-X800網路交換機平台，端到端吞吐量能夠達到800Gbps。平台包括了含Quantum Q3400交換機、ConnectX-8 SuperNIC網路卡等硬體。這些硬體，也都是有系列的。Quantum-X800的上一代，是Quantum-2。ConnectX-8的前代，有ConnectX-6、ConnectX-7等。ConnectX高速網路卡也是來自Mellanox。Scale Out的兩大解決方案，除了InfiniBand，還有乙太網路。輝達乙太網路這邊也沒放過，也有產品，就是Spectrum-X800。（Spectrum是“光譜”的意思。）Spectrum-X800包括了Spectrum SN5600交換機、BlueField-3 SuperNIC網路卡等硬體產品，吞吐量同樣高達800Gbps。BlueField是這些年很火的DPU。輝達將Mellanox的ConnectX網路卡技術與自己的已有技術相結合，於2020年正式推出了BlueField-2 DPU和BlueField-2X DPU。現在演進到了BlueField-3。對了，前段時間，輝達還發佈了CPO光電一體化封裝網路交換機Spectrum-X Photonics和Quantum-X Photonics。輝達還有一些其它的網路卡、連接器、線纜等配件，就不逐個介紹了。黃教主前段時間透露，新一代的Rubin平台發佈時，據說會帶來NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC和Quantum（Spectrum）-X1600。可以期待一下。█ 開發框架——CUDA剛才介紹的，是輝達的算力硬體平台家族，以及通訊網路家族。再看一個軟體方面的名詞——大名鼎鼎的CUDA。輝達的硬體和網路做得很牛，但實際上，最被視為核心競爭壁壘的，反而是這個CUDA。CUDA（Compute Unified Device Architecture，計算統一裝置架構），是輝達在2006年推出的平行計算平台和程式設計模型。它讓開發者能夠直接在GPU上編寫程式碼，從而大幅提升計算速度。如今，CUDA就像是智算開發的作業系統，集程式設計模型、編譯器、API、庫和工具於一體，有利於使用者更好地發揮輝達硬體的能力。CUDA不僅是個工具，更形成了強大的AI開發生態。它是輝達整個業務體系的神經中樞。現在很多AI開發都依賴於輝達的硬體和CUDA，換硬體其實也不是很難，但是，生態遷移更加痛苦。好啦，關於輝達的主要產品體系和命名規則，就介紹到這裡。在不同的領域，輝達會基於這些核心產品，建構不同的解決方案。有的時候，也會衍生出一些升級版或閹割版，大家注意一下就行。這個公司在AI領域牢牢佔據核心地位，希望能有更多的企業，站出來向它發出挑戰。 (鮮棗課堂)
一文看懂輝達的產品體系和命名規則
科技#輝達#產品管理
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『 ePLM零件更新快速指南 』

當零件發生變更時，重要的是更新該零件的工程圖紙。這個更新將為零件指派一個新的版本號。 對於包括此修改後的零件在其物料清單（BOM）中的產品，更新過程是無縫自動的。當用戶點擊此零件（使用“進入物料主文件”按鈕）時，系統會顯示更新的版本。如果用戶希望訪問以前版本的圖紙，他們可以單擊“文件”選項卡，其中包含每個版本的圖紙。 在零件的變更不影響包含它的產品時，BOM保留其原始的BOM ID，產品保持其現有的版本號。 然而，當工程變更影響整個產品時，將為該產品指派新的版本號。在這種情況下，有三種管理BOM ID的選項：
『 ePLM零件更新快速指南 』
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『 Ai360 ePLM快速指南 《如何處理RFQ/RFP/RFA》』

Ai360 ePLM快速指南 《如何處理RFQ/RFP/RFA》 客戶將他們的 RFQ（報價請求）發送給您。 這意味著他們正在尋求您的幫助，並且有與您做生意的意圖。 在 ePLM 範圍內，RFQ 代表一種需求或要求。 如果來自外部，則稱為 RFQ 或 RFP。 RFP代表“Request For Proposal”，它更全面，要求供應商提供詳細的建議，而不僅僅是定價。 如果它源自公司內部，則可以稱為 RFA（請求行動或請求批准）。 無論來源如何，它都會啟動設計或報價週期。 處理新產品的詢價可能很複雜。 設計工程師可以將客戶的詢價視為“主詢價”，然後將其分解為多個子詢價。 ePLM中的“分析樹”模塊可以幫助規劃RFQ配置圖。 一旦所有參與者都同意配置圖，設計工程師和銷售人員就可以處理子詢價。 還可以邀請客戶或供應商參與這些流程。 例如，假設主詢價編號是 RFQ-ABCDE。 在這種情況下，子 RFQ 編號可以表示為 RFQ-ABCDE-1 或 RFQ-ABCDE-2。 這種命名約定有助於設計工程師將它們分組為一個系列。 有一個名為“型號名稱”的字段，一個產品型號可以有多個 RFQ。 涉及相同型號名稱的詢價將被分組在一起。 可以創建家族譜系圖（產品或 RFQ 譜系圖）來顯示演變和關係。
『 Ai360 ePLM快速指南 《如何處理RFQ/RFP/RFA》』
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『 新創公司製作BOM 的捷徑：』

先用ai360 ePLM分析樹，大家一起製作一個假想的BOM，可以將產品依組合或功能，先分成大區塊，每個人負責一區，就可以分工合作，填入零件。然後依此BOM 藍圖去建立Item Master。在建立每一Item 時，也就是零件，如果還不完全擁有此零件的情報，可以先填假想的零件，等到知道並確定時，再將假想零件更換成正式零件。ePLM 的Item Master中的項目類別有 Phantom 假想類別，可供選用。 由於每一零件都可能有很多供應商，因此在BOM中不能使用某供應商的零件編號。而必需創立公司內部編號，做為共同使用編號放在BOM表中。如此可以避免因為某一零件更換供應商，而需更改BOM。要讓此安排可以正確運作，就是每一供應商的零件都要完成測試、驗證程序，証明可以互相替代使用，而不會影響產品品質。(如果零件是自己內部製造，那內部的零件編號，就是BOM表中的編號。有些公司的BOM表，直接採用供應商的零件編號，一旦更換供應商時，就再建一個新BOM。) 補註： 更進一步，在採購、進貨驗收、倉儲、發放製造、製造批號與產品履歷，都需有配套措施。
『 新創公司製作BOM 的捷徑：』
科技#BOM表#產品管理#PLM
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『 新創公司不可或缺的 - 產品生命週期管理 』

千呼萬喚的新創產品 多年前在募資平台相中了一台驚為天人的『廚餘冷凍機』，因為身為忙碌的職業婦女，平常都只能將廚餘先放在冰箱冷凍庫，又擔心污染其他的冷凍食品。 之後卻等候了很長一段時間，仍然沒有收到心儀已久的產品。 倘若當時的新創公司，有機會利用這一套『產品生命週期管理』來開發產品，相信可以讓我很快就收到產品。
『 新創公司不可或缺的 - 產品生命週期管理 』
國際#團隊合作#免費試用#產品生命週期