01 晶片製作流程 晶片製作完整過程包括：晶片設計、晶片製作、封裝製作、成本測試等幾個環節，其中晶片片製作過程尤為的複雜。下面圖示讓我們共同來瞭解一下晶片製作的過程，尤其是晶片製作部分。首先是晶片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣” 1，晶片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅製成硅晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，將其切片就是晶片製作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要求的越高。 2，晶圓涂膜晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。