#高端電子布
FORTUNE雜誌─輝達被卡脖子的產業,中國有望“換道超車”日本
今年年初,黃仁勳赴日親自拜訪一家名為日東紡的百年企業,為的是求購這家公司用玻璃纖維生產的高端電子布,以鞏固輝達的產能。若缺少該產品的加入,輝達人工智慧(AI)晶片的印製電路板(PCB)在高功耗產生的熱量下會發生翹曲變形,導致晶片失效。另外,晶片間傳輸海量資料要做到高傳速也需要高端電子布的支援,普通電子布會導致高頻訊號的衰減和失真,輝達AI算力架構的落地也會受影響。圖片來源:視覺中國AI競賽的爆發使得高端電子布正面臨史無前例的供應緊張,而當前可滿足AI晶片高要求的低熱膨脹係數T-Glass電子布市場,幾乎被日東紡壟斷——佔據全球超90%的市場份額。另外,在AI伺服器所需的低介電常數電子布領域,日東紡也掌握超80%的份額。這家日本企業面對市場需求缺口採取了頗為審慎的態度。公司代表執行役社長多田宏之認為,盲目擴張會帶來財務風險,“這種井噴般的需求增長不會持續下去。”由於技術門檻高,新建或改建窯爐所需時間較長。日東紡計畫自2026年底起提升產能,在2028年前將產能提升至2025年的三倍。但這依然無法滿足全球科技公司對於電子布的需求。黃仁勳的日本之行正是為了給輝達爭取更多生產資源。為電子布供應焦慮的遠不止輝達,長江證券在1月的研報中表示,不僅輝達AI晶片對該產品需求暴漲,AMD、Google、亞馬遜都需要大量高端電子布作為晶片基板材料,這直接擠壓了消費類電子客戶的需求。蘋果甚至為此直接增派人員常駐日本,求助日本政府官員協調日東紡產能分配。面對供需失衡,中國廠商目前只能搶佔部分普通電子布的缺口,享受一輪漲價紅利。但在高端產品方面,即便供不應求,其他公司短時間內也難以“趁虛而入”,難以撼動日東紡長期積攢的技術壁壘。高端電子布製作門檻很高,涉及高純度玻璃熔制、精密拉絲與織造等工藝,要保證每一根比頭髮還細的玻璃纖維圓潤且無氣泡,日東紡在良品率方面遠高於其他公司。業內人士表示,電子布深埋於封裝載板內部,一旦出問題,無法拆出來重做。因此科技巨頭都不敢在這一源頭材料的來源上冒險。早在上世紀80年代,當其他公司正在圍繞E-Glass傳統電子布打價格戰時,日東紡就推出了更高性能的T-Glass。隨著晶片性能的增強,傳統電子布容易受熱變形,而T-Glass抗翹曲、低訊號延遲的特性,使得日東紡的產品在AI時代成為了重要行業發展支撐。日東紡之外,台灣的台玻集團有望成為輝達和更多科技公司的第二選擇。它所生產的T-Glass同類產品在去年通過了下游覆銅板製造商的測試,目前尚需輝達和AMD等終端客戶的認證。在缺少替代的情況下,業內仍將緩解短缺的希望更多地寄予在日東紡及其旗下公司的產線擴充和升級上。為鎖定優勢,日本政府對日東紡的T-Glass新工廠投入了24億日元進行補貼,公司層面也宣佈在四個財年內投入800億日元進行全球擴產。且日東紡計畫於2028年推出下一代產品,進一步降低T-Glass熱膨脹係數,在技術層面將追趕者們甩得更遠。在日東紡佔據絕對領先優勢的技術路線中,中國企業短期內難以實現趕超。但採用“換道競爭”思路或許有望打開局面——當前最為廣泛應用的主流產品是以日東紡為代表的、用玻璃纖維製作的“玻璃布”;一個更新的路線是,用高純度石英纖維製造“石英布”(也稱作Q布)。“石英布”並非“玻璃布”的替代品,而是性能更卓越的電子布,在訊號傳輸能力、耐熱性、穩定性方面都要進一步優於“玻璃布”。但目前該技術仍在早期階段,良品率較低,技術處於“單點突破”階段,石英纖維更脆,工藝更複雜,價格高昂。但正因技術處在待驗證階段,公司們在市場中的站位還未固定,才有更大的“超車”可能。據華泰證券預測,2026年Q布有望迎來量產元年,但需求及放量節奏仍將等待技術路線的確定和終端產品投放市場的節奏。由於可見的市場前景,該路線已經聚集了一些公司——來自中國的菲利華、宏和科技,來自日本的信越化學、旭化成,以及法國的聖戈班等。其中,菲利華是全球唯一實現“石英砂-石英纖維-Q布”產業鏈閉環的企業,從原材料到成品全程自主可控,同時也是國內唯一通過輝達Rubin平台官方認證的石英布供應商。因此,中國企業有望在電子布的“下一代”技術中取得優勢。在電子布短缺行情下,資本已經關注到探索新路徑的公司。菲利華股價在進入2026年的兩個月時間中上漲約30%。2月26日,菲利華發佈公告稱,公司股票連續三個交易日收盤價格漲幅偏離值累計達到33.05%(超過30%),據深交所規定,屬於股票交易異常波動的情況。為了讓市場更加“冷靜”,菲利華明確道:“目前公司研發的超薄石英電子布產品正處於客戶端小批次測試及終端客戶的認證階段。公司預計2025年石英電子布的業務收入佔公司整體營業收入比重為5%左右(未經審計),收入佔比較小,暫未對公司業績造成重大影響。石英電子布項目後續還受到客戶產品迭代及適配測試等諸多不確定因素的影響,業務合作及訂單存在重大不確定性,存在未來業務推進不及預期的風險。”但在發佈公告次日,公司股價仍上漲3.31%,總市值超過700億元。當前股價的躁動對應出市場對前沿技術的渴望與焦慮,但更值得關注的,是菲利華藏在公告背後的冷靜敘事:中國產業鏈在全球AI算力底層架構中要搶佔獨特的生態位,還需完成一場考驗耐力與定力的馬拉松。 (財富FORTUNE)
電子布供需警報拉響!AI算力競賽催生3000億材料市場,中國國產替代加速突圍
高端電子布的產能擴充速度正被市場需求碾壓,一場由AI算力引發的材料革命悄然到來。“高端產品的需求太消耗產能了。AI的需求增長太快,而短期之內產能出不來。”一位業內上市公司高管如是說。隨著AI伺服器需求爆發式增長,PCB產業鏈上游的高端原材料市場正掀起一波供不應求的漲價潮。石英電子布(Q布)作為AI伺服器提速的關鍵材料,其全球年需求預計已達1100萬米,而台光電子僅一家的備貨計畫就高達上半年月均50-100萬米,下半年進一步提升至150-200萬米。在AI算力硬體競賽的背後,一場關乎材料供應鏈主動權的爭奪戰已經打響。01 行業風向轉變:AI驅動高端電子布需求激增AI正重塑整個PCB產業鏈的價值分配。資料顯示,2025年第一季度全球資料中心乙太網路交換機收入同比激增54.7%。這種增長態勢沿著產業鏈向上傳導,最終作用於高端基材市場。“低端產品還未缺貨,AI相關的缺。”一位產業鏈人士指出。行業的核心矛盾是“低端過剩、高端不足”,這種分化格局使得相關企業業績表現冰火兩重天。以專業生產高性能電子布的宏和科技為例,其今年前三季度淨利潤同比增長近17倍,股價漲幅高達284.79%。高性能電子布的價格也隨需求水漲船高。據披露,低介電一代布價格是普通產品的6倍,二代和Low CTE產品價格仍在持續攀升。全球電子紗巨頭日東紡已在今年6月宣佈自8月1日起旗下玻纖產品價格全面調漲20%。02 技術革新驅動:從普通布到Q布的演進AI算力競賽對硬體傳輸速率提出了更高要求,推動PCB材料從M8向M9升級,其對低介電常數(Low Dk)電子布的需求變得愈發迫切。衡量電子布性能有兩個關鍵指標:介電常數(Dk)和介電損耗(Df)。這兩個數值越低,訊號在電路中傳輸時損失的能量就越少,傳輸速度越快。普通電子布的介電常數在6.0以上,而AI伺服器等高端應用則要求材料的介電常數降到4.6甚至更低。石英纖維布(Q布)作為第三代電子布,以其卓越的性能成為頂級訊號傳輸材料的解決方案。其主要成分是純度超過99.95%的二氧化矽,介電常數可低至3.0以下,介電損耗極小。輝達Rubin架構中,CPX部件(midplane、CPX板、網路卡板)、Rubin Ultra的78層正交背板等關鍵部位已明確將採用Q布。GoogleV8平台也可能考慮類似Rubin CPX的外掛形態以增強推理性能,這部分增量也會使用Q布。03 供應鏈格局生變:國產廠商強勢崛起Q布全球供應鏈高度集中,目前僅旭化成、信越、泰山、菲利華四家能夠供應。其中,大陸兩家企業預計將佔據最大市場份額,其次為旭化成和信越。在巨頭博弈中,國內企業正加速突破技術壁壘。菲利華作為全球僅有的兩家能量產石英纖維的企業之一,已將航空航天級石英纖維技術成功遷移至電子布領域,使其介電常數達到行業領先的2.2-2.3。該公司規劃了5000萬米/年的產能遠景,而當前行業總需求僅為約200萬米/年。菲利華作為全球唯一在石英電子布產業鏈實現從石英砂到織布四個環節全自主可控的企業,具備顯著的垂直一體化優勢。目前全球前20大CCL企業中,已有4家穩定採購菲利華的產品,另有7至8家處於小批次測試階段。中材科技在特種玻纖領域表現突出,其低介電玻纖布已實現量產,石英布也已通過國內外頂尖客戶認證。2025年第一季度,中材科技扣非淨利潤同比激增93.28%,毛利率觸底回升。宏和科技則在超薄、極細等高附加值產品上形成技術優勢,其高性能產品低介電一代、二代和低熱膨脹係數產品供不應求。04 市場前景展望:供需緊張或持續至2027年展望2026年,隨著1.6T速率資料中心交換機起量及輝達Rubin平台發售,AI PCB高頻高速趨勢將進一步明朗,石英電子布有望迎來需求放量元年。據預測,到2027年,僅AI伺服器和網路交換機兩大應用,就將催生出接近3000億元人民幣的特種電子布市場。然而,供給瓶頸依然突出。菲利華預計2026年出貨量可達1000萬米,僅台光一家就將貢獻約40%-50%的份額。 據此測算,僅石英電子布業務就將為菲利華帶來超10億元淨利潤增量。產能擴充面臨多重挑戰。“高端產品的需求太消耗產能了。AI的需求增長太快,而短期之內產能出不來。”一位行業內部人士坦言。 高端電子布的織布機主要依賴日本進口,裝置交貨周期長,進一步限制了產能擴張。認證壁壘同樣構成一道高牆。客戶認證流程通常需要2-3年時間,包括送樣、小批次試產和批次生產三個階段,輝達、台積電等知名企業對供應商的篩選極為嚴格。基於這些制約因素,業內專家預測,這輪高端電子布缺貨潮可能持續到2026年第三季度,到2027年才會陸續有所緩解。05 投資邏輯與風險:聚焦龍頭企業的訂單與產能在AI驅動PCB材料升級的背景下,投資者應聚焦龍頭企業的訂單和產能情況。對於菲利華而言,其關鍵驗證點在於2025年第四季度台系CCL廠30萬米/月訂單的落地情況,以及輝達的認證進度。隨著訂單爆發和產能躍進,菲利華的業績有望實現顯著增長。中材科技雖然估值安全邊際高,但需要觀察其石英布營收佔比是否能超過5%,以及提價傳導能力。 該公司受益於全球龍頭日東紡的價格上漲20%,已靈活調整定價策略,有望實現價格跟漲。風險方面,投資者需警惕產能過剩和技術替代等潛在風險。 若菲利華的產能擴張導致價格鬆動,或其他企業的認證超預期,市場競爭格局可能生變。此外,AI伺服器出貨量不及預期、輝達GPU產品發售節奏放緩等因素也可能影響行業發展速度。隨著AI算力需求不斷攀升,高端材料市場的供需天平正在傾斜。日本日東紡等巨頭已宣佈漲價20%,台光電子等下游廠商則在為Q布做高強度備貨準備。在可預見的未來兩年內,高端電子布的供應緊張狀況仍將持續。對於那些已突破技術壁壘、具備產能先發優勢的國內企業來說,一個歷史性的發展機遇正在眼前。 (吐故納新溫故知新)