高通，危險！

2025/02/16

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“高通危險”絕非危言。

高通正面臨多重競爭壓力：在手機晶片市場，聯發科份額上升且輝達入局形成衝擊；伺服器CPU市場，Arm跨界競爭擠壓高通市場份額；汽車座艙晶片領域，聯發科和英特爾的強勁表現也對高通構成威脅。

這些競爭背後的關鍵是台積電，其先進的製程技術為晶片設計公司提供了堅實支援。高通需積極應對這些挑戰，以保持市場優勢。

高通怎麼看？

高通首席財務官阿卡什·帕爾基瓦拉（Akash Palkhiwala）表示，公司預計2025年整體市場要麼持平，要麼增長個位數。同時，在業績電話會上，高通也表示，中國高端手機需求強勁，但預計2025年智慧型手機市場總體銷售將持平前一年，百分比增幅可能會是偏低的個位數。

此外，高通CEO安蒙也強調，公司仍致力於實現讓非手機業務營收達到220億美元的2029財年目標，這從側面反映了管理層對智慧型手機市場未來增速的謹慎態度。

在智慧型手機晶片領域，高通長期佔據重要地位。然而，當下的市場態勢卻讓高通的優勢不再穩固。

聯發科憑藉其在旗艦晶片市場的出色表現，正逐步蠶食高通的份額。

2024年，聯發科天璣旗艦晶片營收翻倍增長至20億美元，2025年預計會有更多裝置採用Dimensity 9400和9300系列晶片，加上全球智慧型手機5G滲透率的提升，聯發科有望在這一領域持續發力。

更為棘手的是，輝達與聯發科的強強聯合。（突發，輝達進軍手機晶片！）

二者計畫推出整合先進AI功能的移動SoC，輝達強大的圖形處理實力，將為聯發科在圖形性能上帶來顯著提升，這無疑會在高端智慧型手機晶片市場對高通形成有力衝擊。

此外，蘋果自研基帶晶片的計畫若成功落地，高通將失去部分（20%）相關收入，這對依賴手機業務的高通而言，無疑是沉重打擊。

Arm的跨界之舉，讓伺服器CPU市場的競爭更加白熱化。

Arm從IP供應商轉型為晶片研發商，最早在今年夏天推出自研晶片，Meta將成為其首批客戶之一。

Arm與高通的訂單爭奪已經展開，高通曾與Meta談判提供基於Arm架構的資料中心CPU，但Arm至少贏得了部分業務。

Arm的入局，打破了原有的市場格局，高通在伺服器CPU市場將面臨更為激烈的競爭，原本的市場份額和利潤空間都可能受到擠壓。

在汽車智能化浪潮中，汽車座艙晶片市場成為晶片廠商的必爭之地。高通曾在此領域佔優勢，但現正受聯發科、英特爾等公司的強力衝擊。

聯發科天璣汽車平台廣受好評，包括智能座艙、車聯網等解決方案，預計2025年開始供貨，車用營收將逐季成長，直接對標高通產品，搶走部分市場份額。

英特爾憑藉深厚技術積累和研發實力，推出高性能汽車座艙晶片，在計算、圖形處理等方面表現出色，市場份額一年內顯著提升，對高通形成有力競爭。

據市場調研機構資料，高通在汽車座艙晶片市場的份額過去兩年間有所下降。若不能及時推出更具競爭力的產品和解決方案，高通在該領域的生存空間恐將進一步被壓縮，市場地位也將面臨嚴峻挑戰。面對雙重競爭壓力，高通需積極應對以保持市場優勢。

台積電在手機晶片、汽車座艙晶片以及AI晶片等多個領域的競爭格局中，扮演著舉足輕重的角色。其先進的製程技術和卓越的製造能力，為晶片設計公司提供了堅實的支援，推動了整個半導體行業的快速發展。

在手機晶片市場，台積電憑藉領先的製程工藝，助力高通、聯發科等企業提升了晶片的性能和功耗效率，使得搭載這些晶片的手機產品更具競爭力。

在汽車座艙晶片領域，台積電的技術支援同樣重要。隨著智能駕駛和車聯網技術的快速發展，汽車座艙晶片對性能和功耗的要求越來越高。台積電憑藉先進的製程技術，為汽車座艙晶片提供了高效、穩定的製造解決方案，推動了智能駕駛技術的普及和應用。

在AI晶片領域，台積電也在發揮著關鍵作用。隨著人工智慧技術的快速發展，AI晶片的需求日益增長。台積電憑藉其在半導體製造領域的深厚積累，為AI晶片的設計和生產提供了有力支援，推動了AI技術的不斷創新和應用。

下為幾家公司，近18個月走勢圖：

(芯榜+)