中國半導體產業現狀與展望

2025年9月24日，正在舉辦的2025北京微電子國際研討會暨 IC WORLD 大會的會議上，SEMI中國總裁分享了一個關於中國半導體產業現狀與展望的報告。下文是從半導體產業縱橫的直播中擷取的報告分享：

人工智慧和汽車半導體推動長期增長

中國半導體裝置投資領先全球

北方華創、中微、盛美、拓荊、華海清科、芯源微、中科飛測有望成為世界級的平台型半導體裝置企業。其中北方華創在國內的半導體裝置收入已經超過100億大關，稍微落後於KLA（量檢測裝置巨頭）。

• 北方華創：產品涵蓋半導體工藝裝備、平板顯示製造裝備和氣體質量流量控製器等核心零部件。具體包括電漿刻蝕、物理氣相沉積、化學氣相沉積、氧化擴散、清洗、退火等半導體工藝裝備；在平板顯示領域，有 CELL 段的 ODF 工藝紫外固化爐 UV Cure 以及 Cutting 工藝的 Grind Cleaner 等裝置；氣體質量流量控製器（MFC）產品行銷歐美。
• 中微公司：主要產品有電漿體刻蝕裝置和矽通孔刻蝕裝置，已被廣泛應用於國際一線客戶的晶片加工製造及先進封裝；用於 LED 和功率器件外延片生產的 MOCVD 裝置，在全球氮化鎵基 LED MOCVD 裝置市場佔據優勢地位；此外，還有工業用大型 VOC 淨化、本地尾氣處理等環保裝置。
• 盛美半導體：產品包括清洗裝置、半導體電鍍裝置、立式爐管系列裝置、前道塗膠顯影 Track 裝置、電漿體增強化學氣相沉積 PECVD 裝置、無應力拋光裝置、後道先進封裝工藝裝置以及矽材料襯底製造工藝裝置等。
• 拓荊科技：主要產品包括電漿體增強化學氣相沉積（PECVD）裝置、原子層沉積（ALD）裝置、次常壓化學氣相沉積（SACVD）裝置、高密度電漿體化學氣相沉積（HDPCVD）裝置、超高深寬比溝槽填充（Flowable CVD）裝置和先進鍵合（W2W / D2W Hybrid Bonding）裝置以及相關量測裝置等系列。
• 華海清科：產品主要有 CMP 裝備，如 Universal - H300、Universal - 300 T 等 12 英吋 CMP 裝備，以及 Universal - 200 Smart、Universal - 200 等 8 英吋 CMP 裝備；離子注入裝備，如大束流離子注入機 iPUMA - LE、熱工藝離子注入機 iPUMA - HT 等；還有超精密晶圓減薄裝備 Versatile - GP300 等。
• 芯源微：主營產品為光刻工序塗膠顯影裝置和單片式濕法裝置，是國內唯一能提供前道塗膠顯影機的廠家。
• 中科飛測：主要產品包括無圖形晶圓缺陷檢測裝置、圖形晶圓缺陷檢測裝置、三維形貌量測裝置、薄膜膜厚量測裝置、套刻量測裝置等。

根據公開資訊，大基金三期已經投資的公司為拓荊鍵科。2025 年 9 月 12 日晚間，拓荊科技發佈公告稱，擬與多家外部投資者對控股子公司拓荊鍵科進行增資。其中，由大基金三期持股 99.9% 的國投集新（北京）股權投資基金（有限合夥）參與了此次增資，將在增資完成後成為拓荊鍵科第二大股東，持股比例約為 12.71%。

通過比較來看，我們在研發投入上還是相對較低。未來長期的發展策略，仍然是需要持續加大半導體研發投入 (銳芯聞)