大家好，我是承通投顧副總顏逸民。
一、營收火力全開：11月創史上第三高
11月營收：3,436億元（年增24.47%）
→AI伺服器與資料中心加速建置，先進製程滿載
→前11月營收3.47兆元、年增32.8%
→Q4有望挑戰財測高標
→單季「兆元營收」指日可待
☉重點：AI就是台積電最強、最核心的營運引擎。
二、AI訂單狂潮：2奈米量產超預期
AI客戶全面拉貨：
NVIDIA B系列
- AMD MI300系列
- AI ASIC訂單爆量
2 奈米最新進展：
本季正式量產
- 缺陷密度（D0）＝逼近5奈米
- 良率上升速度快於市場預期
- 首批產能被高階手機客戶全數包下
- 2025年起導入AI加速成長
☉2奈米「超預期量產」，是台積電下一個算力時代的門票。
三、先進封裝成為戰略高地（CoWoS全面擴產）
AI模型越大→需要Chiplet+封裝整合
先進封裝已成「新摩爾定律」。
台積電封裝佈局：
CoWoS、InFO、SoIC持續擴張
- WMCM、CoPoS新方案開發中
- 2026年CoWoS月產能將提升至12～13萬片
OSAT（封測代工）外溢商機：
台積電委外增加→
日月光、矽品、Amkor接到CoW大量訂單
☉AI封裝缺口＝台積電最強的護城河。
四、股價同步給力：再現「秒填息」實力
今天除息：每股5元，總計1,296億元
→台積電以1,510元+10元開出
→開盤直接秒填息
至今季配26次，20次當日填息（成功率76.9%）
最久的一次（2020/9）也只花15個交易日。
☉神山股價證明：投資人對台積電長期價值深具信心。
五、下一次市場關注：史上最高配息「每股6元」
2026/3/17將發放台積電史上最高季配息
→每股6元
市場共同關注：
台積電能否再次挑戰「秒填息」？
以目前：
✔AI出貨強勁
✔2奈米順利量產
✔先進封裝供不應求
→重新達陣毫不意外。
金居(8358)
金居因高階銅箔出貨帶動，今年獲利明顯成長，11月合併營收7.15億元，月增2.04%，年增27.81%，創下2022年2月以來46個月單月新高，累積今年1月至11月合併營收71.29億元，年增15.03%，公司預估今年第四季營運將是今年全年高峰，明年首季更是淡季不淡。
台虹(8039)
台虹（8039）近期在高階銅箔基板（CCL）與軟性銅箔基板（FCCL）領域持續推動新材料開發，並於法說會指出，其第4季營運季減幅度將低於以往淡季降幅，主要受智慧型手機與伺服器端新機及細線路材料拉貨所支撐。
景碩(3189)
隨AI需求昂揚，ABF載板用量與價格展望轉趨正向，BT載板則可望間接受惠於T-glass玻纖布短缺與記憶體需求回升。儘管ABF供過於求情況於2026年下半年仍可能持續（但逐步緩解），然仍可受惠AI相關晶片產能利用率比2025年顯著好轉。展望後市，潛在利多包括第4季起的價格調漲，以及ABF產能利用率自2026年第1季起升溫。
穩懋(3105)
穩懋第3季稼動率回升幅度優於預期，帶動毛利率提升。法人估第4季營收將季增低個位數百分比，主因手機備貨延續，Cellular、Others業務將持續成長，Infra業務受惠於LEO及光通訊GaAs驅動IC需求穩健成長。
華城(1519)
華城作為台灣已接單AI星際之門電力設備的重電廠商，市場看好未來將取得更多AI訂單。下半年隨重電產業旺季來臨，加上新台幣回穩，有利未來海外訂單競爭力與帳上美元貨幣性資產評價利益，且變壓器價格持續緩漲、供需吃緊情況仍未改變，有利營運續創新高，預估第4季營收99.1億元，季增70%，稅後純益21.2億元，季增106.6%，每股純益（EPS）6.7元。
兆赫(2485)
兆赫主力業務為機上盒、有線電視傳輸裝置及低雜訊降頻器，屬電子–通訊網路產業，受惠數位視訊、衛星通訊需求提升。近期營收爆發、法人積極佈局，推升股價創波段新高。
聯光通(4903)
聯光通已公告11月合併營收1.43億元，月增64.8％，年增590.4％；前11月合併營收12.57億元、年增100.8％，是十年來同期新高。
*AI時代的神山，沒有對手
從營收、技術到股價，台積電一次給出三大訊號：
✔基本面強到爆
✔技術領先兩個節
✔投資人信心穩如磐石
台積電不是站穩神山，而是在往更高的山峰爬升。
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