3/17日(二)大家早！我是陳學進(大師兄)

盤前看盤重點：

隨著荷姆茲海峽恢復部分油輪通行、國際油價回落，布蘭特(Brent)與美國西德州中質原油(WTI)分別下挫2.8%及5.3%，加上AI晶片霸主輝達釋利多，預期其先進AI晶片至2027年的潛在商機將達至少1兆美元，這項預期較先前預估至2026年約5000億美元的規模大幅上調，在AI相關科技股領軍上漲帶動下，道瓊上漲近400點、費半大漲近2%、以及台指期夜盤漲逾400點，將有助於今日台股往上衝，只要不要虎頭蛇尾、並守穩10日線月線位置區，則伴隨著內外資買盤回補持股的推升下，不排除月底前將有再戰前高的機會，後市不悲觀不看淡，選股才是重點。

至於個股方面：

整體而言，資金仍然集中於AI族群，非AI族群短期能見度仍相對有限；隨著GTC大會登場，執行長黃仁勳於主題演講中表示，隨運算需求在過去兩年成長達100萬倍，將原先預測2026年的5,000億美元需求大幅上修，至2027年前，全球AI基礎設施的明確需求將正式突破1兆美元，顯示AI算力擴張不僅未見放緩，更進入加速成長期；其中，專為代理AI打造的Vera Rubin平台已進入量產階段，且供應鏈產能充足，目前具備每週生產數千套的實力，每月可產出數百萬瓩級(Gigawatt)規模的運算力；微軟已證實首個Vera Rubin機櫃正式於Azure雲端平台上線運行，搶占市場先機，採用全球首款搭載LPDDR5記憶體的Vera CPU，專攻資料運輸量與能源效率，預計將挹注數百萬美元規模的商機。

第一、此次大會最具技術突破性的亮點即首度公開的推論架構。輝達為解決高運輸量與低延遲間的物理衝突，透過Dynamo系統將推論過程拆解，由Vera Rubin負責複雜的預填與運算；至於對延遲極度敏感的生成任務，則是具備海量SRAM的Groq 3 LPU處理；值得注意的是，黃仁勳表示，輝達在晶片代工策略上展現高度靈活性，LPU晶片由三星（Samsung）負責代工，目前已進入量產階段，預計將於2026年下半年起大量出貨。

第二、針對次世代藍圖，輝達亦提前揭露名為Feynman的全新架構，預計將搭載Rosa CPU、Feynman Die Stacking Custom HBM、LP40 NVLink、NVLink 8 CPO及BlueField-5網路技術。在傳輸介面部分，輝達採取「銅線與光通訊」雙管齊下的策略，未來將透過Spectrum 7技術實現CPO全面量產。

在輝達發表最新Vera Rubin平台，以及下世代Feynman次世代架構晶片等技術藍圖之餘，市場投資人更關注CPO、800V高壓直流供電(HVDC)及全液冷散熱等三大主流規格更新，台鏈仍將扮演要角，光通訊、電源、散熱模組相關領域廠家將成為大贏家，顯見包括記憶體、CPO光通訊、PCB/CCL上游暨電子材料、ABF載板、CoWos暨自動化設備、半導體介面測試與先進封裝測試、ASIC設計、AI伺服器、太空低軌衛星等仍將是多方聚焦的主軸不變，這一點從(1)鴻海董事長劉揚偉表示，今年AI伺服器業務，不論GPU或ASIC伺服器出貨都將倍數成長；(2)記憶體模組廠宜鼎自結 2 月獲利，受惠記憶體價格飆漲，單月稅後純益達15.61億元，年增1332%，每股稅後純益16.22元，單月就賺贏去年下半年，凸顯漲價紅利驚人；顯然多方聚焦的主軸仍是看「AI」，尤其受惠伺服器升級商機、以及缺貨漲價題材持續延燒，更將是市場聚焦的重心，值得留意；惟在策略上仍務必謹守「低接不追高」的原則，並隨時做好資金規劃與風險控管為宜，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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