大家好，我是承通投顧副總顏逸民。
從近期全球科技產業動態來看，AI需求其實仍然非常強勁。Google I/O 2026即將登場，市場聚焦Gemini模型更新、Android AI整合與AI Agent應用，代表全球科技巨頭仍持續加速AI布局。而市場現在最關注的核心，則是即將公布財報的輝達。
目前華爾街普遍預期，輝達有機會再次繳出優於市場預期的成績單。包括高盛與瑞銀近期都同步上調目標價，顯示市場對AI需求依舊高度樂觀。尤其Alphabet、Meta、微軟與亞馬遜等四大雲端巨頭，今年AI資本支出仍維持高速成長，代表AI資料中心建設還在持續擴大。
顏老師認為，這代表AI供應鏈長線趨勢其實沒有改變，只是市場開始從第一波權值股行情，轉向第二波中小型成長股與低位階補漲族群。
其中，被動元件就是近期最明顯的資金焦點。
因為AI伺服器對MLCC、電阻與電容的需求量，遠高於傳統伺服器，加上AI產品對高耐壓、高穩定與低損耗要求更高，也讓被動元件正式切入AI基礎建設供應鏈。近期不少相關個股已經開始出現跳空缺口、帶量突破與連續創高型態，代表市場資金正在提前布局。
除了被動元件外，先進封裝同樣是市場下一波重要方向。隨著AI晶片算力需求持續提升，CoWoS、高階封裝測試與AI感測需求同步成長，台積電供應鏈的重要性也持續提高。
顏老師認為，現在市場操作重點已經不是單純追熱門股，而是要觀察哪些公司真正具備AI實質訂單與未來成長性。真正有機會走出大波段的股票，通常會同時具備幾個條件：
第一，具備AI營收與訂單成長。
第二，技術面維持多頭排列。
第三，量能開始明顯放大。
第四，股價仍位於相對低位階。
尤其現在很多股票經過第一波大漲後，波動開始放大，因此操作節奏比過去更重要。真正安全的操作，不是看到漲停才追，而是在底部型態剛轉強、資金剛開始進場時提前布局。
顏老師認為，AI主升段其實還沒有結束，只是市場正在進入第二波資金輪動階段。接下來的重點，不再只是看指數，而是看資金下一步流向哪裡。方向對了，獲利只是時間問題。
柏承(6141)
柏承主要從事印刷電路板製造，營運焦點為半導體測試板及消費性HDI板，屬電子零組件族群，同時受手機、耳機、LED與新顯示應用需求影響。
頎邦(6147)
頎邦為電子–半導體族群中，全球LCD驅動IC封裝與金凸塊供應龍頭，主要業務涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試及多種面板驅動相關封裝技術，是面板與驅動IC產業鏈的關鍵封測廠。
凱美(2375)
凱美表示，AI需求爆發，帶動電阻用量成長明確，加上記憶體緊缺進一步刺激模組端電阻需求，可望成為該公司2026年營運主力動能之一，預期明年三大產品線都將全面成長。
矽力*-KY(6415)
矽力*-KY為電源管理IC設計公司，屬電子–半導體族群，主攻小封裝、高壓大電流電源管理IC，產品廣泛應用於資料中心、伺服器、車用電子、光模組與儲存等領域。
蜜望實(8043)
蜜望實主要為日本著名廠牌被動元件在臺代理商，屬電子零組件通路與代理體系，營業專案涵蓋電子零件買賣與國內外產品經銷投標等。
擎亞(8096)
擎亞屬電子通路族群，為三星在臺IC設計服務的重要合作夥伴，營業專案涵蓋電子材料通路及智慧財產權相關業務，近年著重記憶體、SSD等產品在資料中心與車用市場的滲透。
豐達科(3004)
豐達科(3004)受惠航太需求持續暢旺，加上美國扣件大廠SPS Technology轉單貢獻，推升3月營收、Q1營收皆雙雙改寫新高紀錄。
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