全球玻璃基板產業化正在持續推進。近期台積電正式發佈“CoWoS玻璃基板開發計畫”，聯合Ibiden和群創光電啟動玻璃基板工藝驗證，首次公開技術應用處理程序，標誌著行業從研發進入產業化驗證新階段。繼英特爾量產後，這進一步強化了玻璃基板作為下一代先進封裝核心載體的共識。機構預計玻璃基板2026年中試，進行小批次驗證，而到2027年將明顯加大資本開支。 當前封裝基板領域三代材料並存。BT載板技術成熟、成本低，用於中低端晶片，但耐熱與布線密度不足。ABF載板是主流先進封裝方案，支撐高端CPU、GPU與Chiplet，但尺寸增大會導致翹曲和訊號損耗。玻璃基板作為下一代方案，具有熱膨脹係數低、平整度高、訊號損耗低、互連密度高等優勢，更適合AI大晶片封裝，目前處於產業化驗證向小批次出貨過渡階段。 玻璃基板產業鏈價值主要集中在上游材料裝置與中游製造環節，第一期已覆蓋專業全製程製造、TGV雷射打孔、填孔電鍍裝置等核心環節。 本期補全產業鏈關鍵短板，分別從上游特種玻璃基材、PVD種子層鍍膜裝置、RDL直寫光刻裝置、中游面板級大尺寸路線四大維度，再精選4家核心。但需聲明：本內容依據公開資訊，僅對經營層面梳理，不構成任何建議。

近期，新股市場“賺錢效應”凸顯，“肉簽”頻現。Choice資料顯示，上周共有2隻新股上市，上市首日平均漲幅高達550.86%。其中，匯成真空首日大漲752.95%，單簽盈利約4.6萬元；利安科技的單簽收益接近5萬元。 機構提示，上周新股板塊局部表現較為火爆，兩隻新股平均漲幅高達5倍以上、且日內交投收益也較為可觀，可能資金對於新股次新板塊的關注並未降低；尤其是新股上市首日交投火熱，資金博弈意願更是大幅升溫，搶籌現像有所凸顯，新股及次新板塊相對活躍或依舊可期。 根據目前安排，本周將有1隻新股可申購。擬於6月11日申購的中崙新材為BOPA薄膜全球龍頭，是全球少數具備產業鏈一體化生產能力的企業。公司已成為國內及全球各大知名廠商和終端企業的重要合作夥伴，包括丸紅株式會社、蒙迪集團、安姆科集團等跨國集團，璞泰來、永新股份、頂正集團、雙彙集團等國內知名企業；公司產品已進入中糧集團、益海嘉裡、寧德時代、比亞迪、康師傅集團、聯合利華、寶潔公司等國內外知名終端品牌廠商的供應體系。 年內“新股漲幅王”誕生

昨日上市的創業板新股匯成真空成為今年上市新股中首日漲幅最大股票，也是今年少有的一簽賺近5萬的個股。 匯成真空昨日上市開盤大漲432%，隨後震盪走高，尾盤漲幅進一步擴大，截止收盤大漲753%，全天成交金額超12億元，盤中曾兩度臨時停牌。 根據匯成真空盤後的龍虎榜資料顯示，有一家機構淨買入該股近1900萬元，而散戶大本營“拉薩天團”則是包攬了買入席位的2-4名，合計淨買入該股超3300萬元。賣出方向，有3家機構席位累計淨賣出該股近1500萬元。 股價上市首日大漲也讓持有該股的投資者收穫頗豐。匯成真空發行價為12.20元，按昨日收盤價104.06元計算，中一簽該新股可浮盈近4.6萬元。

導語：作為果鏈供應商，匯成真空一上市便被市場熱捧，上市首日大漲超750%，一舉成為年內新股首日漲幅最大的股票，“瘋狂”的匯成真空讓背後的創投“金主們”賺的“盆滿缽滿”，而作為實控人的李氏家族身家也順勢水漲船高。 年內新股“漲幅王”易主，匯成真空觸發兩次臨停。 6月5日，匯成真空上市首日暴漲753%，連續兩次觸發臨停，報104.06元/股，成為年內新股首日漲幅最大的股票。 據悉，匯成真空上市發行股份數2500萬股，其中網上發行1087.5萬股，發行價格為12.20元/股，發行市盈率16.31倍，東莞證券為保薦人。