近日據韓媒報導，以京東方為代表的中國面板系企業正加快TGV玻璃基板試點線建設步伐，依託面板產業積累的大尺寸玻璃精密加工能力，在下一代AI先進封裝賽道加速追趕海外同行。當前大板級TGV樣品已進入多家客戶送樣驗證周期，但韓國行業觀察機構指出，良率水平、特種核心裝置、高端玻璃原片，將成為決定國產TGV產業能否實現產業化突圍的三大核心勝負手。 在後摩爾時代，AI大算力晶片、HBM記憶體堆疊、CPO光電共封裝對封裝基板提出更高要求。傳統有機基板在高頻損耗、大尺寸翹曲上逐漸觸達物理上限，矽中介層又受制於成本與晶圓尺寸，TGV玻璃基板被全球產業視作重要替代方案。不同於傳統半導體廠商，中國面板企業擁有數十年大尺寸超薄玻璃處理、精密光刻、鍍膜蝕刻的製造經驗，可復用面板級大板工藝路線，成為國產TGV賽道的一支特殊力量。 作為中國面板陣營的代表，京東方大板TGV試驗線已經完成全自動化通線，試驗線設計產能1000片/月，打通TGV雷射開孔、深孔填銅、高層數重布線全流程工藝，完成最高20層布線的大尺寸基板樣品開發，持續向中國AI晶片、封測企業開展送樣工作，部分客戶已經完成概念認證，進入冷熱循環、高溫高濕等長周期可靠性測試階段，產品瞄準算力晶片封裝以及CPO光引擎基板場景。 儘管送樣驗證有序推進，但韓國業內分析認為，國產面板系企業跨界TGV，依然要直面三大現實壁壘。

8月18日收盤6.47元，漲6.41%，成交額205億元，換手率9.17%，主力淨流入約9億元。總市值2397億，PE（TTM）40倍。 資金搶籌京東方，炒的不是LCD面板漲價，不是OLED放量，而是一個更性感的故事：玻璃基板。AI晶片先進封裝的下一代核心材料，英特爾已經率先量產，三星、台積電緊隨其後，而京東方是國內進度最快的玩家之一。 一家做了三十年螢幕的公司，突然被放進AI算力封裝的賽道里估值。這個故事有多少是真的，多少是炒的？玻璃基板到底是什麼，京東方做到那一步了，2397億市值裡有多少是面板、多少是玻璃基板的期權？今天這篇文章我將京東方拆開來看看。 一、玻璃基板是什麼，為什麼AI晶片需要它

中國國產玻璃基板實現跨越式突破！華為聯合京東方打通算力晶片封裝自主化關鍵環節 一、京東方BOE樣品持續送檢匹配自研架構，玻璃基板適配華為多品類晶片驗證 7月30日，京東方在機構投資者交流會上對外披露關鍵研發進展，企業8.6代板級玻璃基板試驗線已穩定產出規格510×515mm的TGV玻璃載板，相關樣品持續送至華為海思、松山湖研究院開展可靠性測試工作。這批玻璃基板樣品專門適配華為韜定律V2先進封裝架構，測試路徑分為兩大類股，一方面用於麒麟移動端晶片芯粒堆疊試驗，另一方面服務於昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯的共封裝驗證。 相較於傳統有機基板，玻璃基板熱膨脹係數和矽片高度契合，可以有效緩解高功耗AI晶片工作時出現的翹曲變形、高頻訊號損耗過大等痛點，是下一代先進封裝迭代升級的核心材料，此次聯合測試將為雙方後續技術融合積累關鍵實測資料。

近兩周，全球玻璃基板產業迎來關鍵進展，三星電機、京東方等頭部企業密集佈局，行業量產時間表趨於明朗。 三星電機聯手住友化學，共建玻璃芯合資公司 7月2日，三星電機宣佈與日本住友化學子公司東友精細化學簽署協議，成立合資公司“GlaSSEM”，總投資約4800億韓元（三星持股66.2%），專注於玻璃基板核心材料“玻璃芯”的生產。該合資項目預計2027年下半年啟動量產，旨在強化三星在下一代封裝材料領域的自主供應鏈。 京東方首次公開展示玻璃基封裝載板業務

先說下本文核心的七個結論 1. CoPoS 的本質不是「玻璃基板革命」，而是把 CoWoS-L 類似的 LSI/RDL 中介層製造，從圓形 wafer 平台轉到方形 panel 平台。 2. 初期 CoPoS 即使使用玻璃，也主要是臨時玻璃基板 glass carrier 的製程應用，做完後會去除，不是最終封裝 BOM 裡的永久玻璃基板。 Fan-out 封裝多年來就大量使用臨時玻璃基板，因此我們不能把 2028台積電的CoPoS 量產等同於玻璃基板爆發，這是兩碼事。

7月2日，京東方走出極致反轉行情，早盤股價大幅下挫，一度觸及跌停，隨後震盪大漲，臨近午間收盤該股直線拉升，午後開盤再度拉升，漲幅一度超過8%，截至發稿，漲5%，最新市值3383億元，成交額超441億元，居A股第一位。 (第一財經)

降折舊、減開支、講AI故事。 封面來源｜視覺中國 很長一段時間裡，京東方都是A股“散戶大本營”的榜首。2026年一季度，這個位置被紫金礦業和東方財富取代，但京東方仍擁有超過100萬名股東。 人氣足夠高，股價卻長期止步不前。2001年京東方上市之初，開盤價為3.54元/股（前復權）；到2025年末，收盤價為4.17元/股。二十多年過去，股價累計漲幅只有18%。

“台積電官宣量產時間表、輝達Rubin GPU全面採用、京東方與康寧簽三年合作——2026年6月，玻璃基板封裝站在聚光燈下。但70%的良率困境與多數概念股"零盈利"的現實，讓這場狂歡充滿懸念。” 01. 一場價值320億美元的押注 2026年6月4日，台積電董事長魏哲家在股東大會上正式給出CoPoS玻璃基板的量產時間表：2026年7月啟動試產，2027年小批次供貨輝達與AMD，2028-2029年規模化量產。三天後，輝達宣佈新一代Rubin GPU將全面採用玻璃基板封裝。一周內，京東方與康寧簽署三年戰略合作協議，次日漲停。 全球半導體封裝產業正在經歷一場材料革命。玻璃基板被視為超越有機基板（ABF）的下一代封裝載體——更低的熱膨脹係數、更優的訊號傳輸性能、更高的互連密度，理論上可以支撐AI算力晶片的下一個十年。Omdia預測，2026年全球玻璃基板相關市場規模約186億美元（資料應該含玻璃基板材料、TGV加工裝置、封裝產線投資及研發支出；前期玻璃基板封裝產品實際出貨量佔比較少），2030年有望突破320億美元，年復合增速14.5%。