前不久，在2026中國（深圳）積體電路峰會上披露的資料顯示：2025年，深圳積體電路產業營收首次突破3000億元大關，達3610.4億元，位居全國城市前列。
這一歷史性跨越，標誌著深圳歷經多年全產業鏈佈局與攻堅之後，成功擺脫昔日“設計獨大”的局面，初步建構起自主可控、協同高效的產業生態體系，高品質發展的成效正加速顯現。
從2021年的1690億元到2025年的3610.4億元，僅用四年時間，深圳積體電路產業便實現營收翻番。而這背後，既是在外部打壓與技術封鎖下的主動突圍，也是在產業鏈深度重構中的戰略抉擇。它更以一座城市的創新韌性，為“中國芯”寫下了最具說服力的時代註腳。
雁陣齊飛：深圳IC設計業站上全國“C位”
體電路是資訊技術產業的核心，是推動5G、巨量資料、人工智慧、網信等產業的基石，是國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興產業。
由深圳市半導體行業協會發佈的《深圳積體電路產業發展研究報告（2025年度）》（以下簡稱報告）顯示，2025年，深圳積體電路產業銷售收入為3610.4億元，同比增長27.1%，居全國前列。其中，設計業銷售收入達2421.3億元，同比增長26.5%，佔全國積體電路設計產值的29.3%。這個數字，讓深圳自2021年部分頭部企業受外部打壓後，重新回到全國城市設計業首位。
長久以來，高端手機晶片的競爭陷入固化思維：要提升性能，唯有依賴高端的EUV光刻機，向更先進的製程節點不斷突進。然而，今年秋季即將面世的麒麟2026晶片，將徹底打破這條“行業鐵律”。
今年5月，華為半導體業務部總裁何庭波在國際電路與系統研討會上透露，該晶片將首次採用“邏輯折疊”技術，以“時間縮微”替代“幾何縮微”，通過雙層垂直堆疊架構，在不依賴先進光刻的前提下提升性能與能效，“未來十年，我們會持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊”。
這一突破的背後，是華為海思提出的“韜（τ）定律”，它成功突破了摩爾定律所形成的內卷困局。
“這是中國在全球半導體領域，首次提出指導產業發展的新原則。” 深圳市半導體行業協會會長盧國建表示，當摩爾定律逼近物理極限，中國晶片企業開始從“跟隨者”轉向“定義者”。
不僅是華為海思。雲天勵飛在2025年推出採用GPNPU架構的新一代AI晶片，通過3D堆疊儲存和軟硬體協同設計，實現生態相容性、性能與能效三重提升，已適配鴻蒙作業系統及DeepSeek全系列模型；雲豹智能自主研發的DPU晶片是國內首顆400Gbps吞吐量、已量產最高速率的國產DPU晶片，多項核心指標業界領先，於2025年底成功入選“築基強國路——中國製造‘十四五’成就展”，成為全國3家入圍晶片企業之一。
深圳積體電路設計業的韌性與活力，從一組資料可見一斑。據深圳市半導體行業協會統計，2025年營收超10億元的設計企業達21家，較2023年的14家增加了7家；營收超1億元的設計企業達109家。其中，儲存晶片設計企業大普微和德明利2025年增長率分別達217.9%和126%，充分反映了儲存行業的上升勢頭。而得益於“人工智慧+”行動，AI晶片設計企業如雲天勵飛、睿思芯科、鯤雲資訊等年增長率均超35%。
“深圳積體電路設計業在外部壓力下強勢復甦，證明了中國晶片產業的創新驅動力。”市半導體行業協會諮詢委員會主任周生明表示，目前深圳有積體電路企業778家，其中44家上市企業，20余家重點“小巨人”和獨角獸，產業主題梯度培育體系完備。
多極支撐：全鏈條生態加速成形
如果說設計業是深圳積體電路產業的“長板”，那麼製造業曾是人們口中的“短板”。但如今，這塊“短板”正在快速補齊。
2025年，中芯國際（深圳）實現“8+12英吋”產線協同發力，為本土晶片企業提供穩定代工保障；潤鵬半導體12英吋項目以“深圳速度”順利通線，聚焦成熟製程賦能汽車電子、新能源等領域。
“製造業是設計業的支撐，沒有強大的製造能力，設計再強也是‘紙上談兵’。”一位行業分析師這樣形容。資料顯示，2025年深圳晶圓製造業銷售收入達79.5億元，較上年增長40.5%，標誌著產業鏈短板進入穩定補鏈階段。
更令人振奮的是第三代半導體的突破。方正微電子、重投天科等企業的車規級碳化矽晶片不僅打破了國外技術壟斷，更成功進入新能源汽車供應鏈。
從“單極設計”到“全鏈協同”，深圳積體電路產業版圖正在重塑。龍崗區製造業產能穩步釋放；南山區儲存類模組/封測企業國內領先；寶安區材料業和裝置業優勢持續鞏固；坪山區製造業力量迅速崛起。隨著非設計業佔比不斷攀升，設計業與製造、封測、裝置、材料之間的協同效應正逐步釋放。
在封測領域，深圳的儲存類封測已形成國內領先優勢。江波龍、佰維儲存等頭部企業通過“自研主控晶片+先進封測”的全端能力，重塑行業競爭格局。“研發封測一體化”正在成為中國儲存解決方案領域的行業新標準。
在裝置和材料領域，深圳同樣跑出“加速度”。新凱來“C位出道”發佈六大類31款半導體裝置產品，涵蓋了半導體製造的多個核心環節，引來全球矚目；中科飛測覆蓋晶圓缺陷檢測和關鍵尺寸量測等核心領域，國內領先。
厚植生態：政策“鋪路”、資本“活水”、人才“蓄力”
產業的蓬勃發展，離不開政策的精準賦能和生態的系統建構。
2025年7月，深圳出台《關於促進半導體與積體電路產業高品質發展的若干措施》，從高端晶片產品突破、EDA工具推廣應用、核心裝置及配套零部件攻關等10個方面提出具體支援舉措。流片補貼、裝置研發資助、封裝材料攻關……一系列“真金白銀”的支援，精準投向了產業鏈最需要核心的環節。
“深圳的政策不是‘大水漫灌’，而是‘精準滴灌’。”一位參與政策制定的專家這樣評價。以流片支援為例，對參與晶圓製造廠多項目晶圓流片的項目單位，按照流片費用的30%給予資助，最高可達300萬元；對首次完成全掩模工程產品流片且工藝製程在28奈米及以下的，最高可獲1000萬元資助。
資本層面，規模50億元的賽米產業基金正式營運，圍繞建鏈、補鏈、強鏈、延鏈，打造自主可控本地產業鏈，推動本地積體電路產業高品質發展。“深圳不再只是埋頭做局部突破，而是要全鏈打通，做到‘鏈鏈有力’的真正自主。”
人才是產業發展的基石。深圳印發《半導體與積體電路產業高端緊缺崗位清單》，發佈45個行業緊缺崗位，引進高端緊缺人才，各區提供相應的人才配套措施，支援區內積體電路產業發展。
台載體的建設同樣不遺餘力。鵬城實驗室、國家第三代半導體技術創新中心深圳平台、半導體微納加工與測試平台、深圳先進電子材料國際創新研究院等重大載體先後落地，加速原創性關鍵技術突破和創新成果轉化。
從“東部矽基、西部化合物、中部設計”的空間佈局，到“政產學研用資服”協同平台的搭建，深圳正在建構一個有機、活躍、可持續的積體電路產業生態。
3000億元，不是終點，而是新的起點。據報告研判，2026年深圳積體電路產業銷售收入預計突破4300億元，年增長率預計可達20%以上。面向未來，深圳將持續深化全產業鏈佈局，強化核心技術攻關，最佳化產業生態環境，奮力打造具有全球影響力的半導體產業創新高地。 (芯榜+)