馬斯克正以"要麼自建，要麼沒有晶片"的邏輯，推動SpaceX旗下Terafab打造史上最龐大的垂直整合半導體帝國。瑞銀測算，該項目五年WFE採購規模約1350億美元，峰值年支出超500億——相當於再造一個台積電量級的買家，全球半導體裝置市場天花板或將就此改寫。
馬斯克正在籌建一座前所未有的垂直整合半導體綜合體，其潛在投資規模足以重塑全球半導體裝置市場格局。
瑞銀7月7日發佈的研究報告顯示，SpaceX旗下Terafab項目未來五年的晶圓製造裝置（WFE）採購規模，預計將相當於今年全球WFE市場的總量。分析師預計，Terafab最早將於2027年啟動試產線，裝置訂單已開始向供應商落地，初期規模約50億美元。
這一項目的推進，意味著全球WFE市場天花板將被大幅抬高。報告指出，若Terafab如期推進，全球WFE支出有望在2029年逼近3000億美元，並在2030至2031年前後形成單一客戶年採購超500億美元的新量級。
01 Terafab：一座"晶片全產業鏈"超級工廠
Terafab的核心邏輯，與特斯拉當年自建電池供應鏈如出一轍。馬斯克在2026年3月的Terafab項目發佈會上明確表示，當前全球所有晶圓廠的AI算力產出合計，僅相當於SpaceX目標需求量的約2%。他指出，現有供應商——包括台積電、三星、美光——擴產速度遠低於SpaceX的需求增速，"要麼自建Terafab，要麼就沒有晶片"。
在產品規劃上，Terafab將聚焦兩類晶片：一是面向邊緣推理的晶片，主要用於Optimus人形機器人；二是專為太空環境最佳化的高功率晶片。馬斯克預計，地面算力需求約為每年100至200吉瓦，而太空算力需求量級則可能高達每年約1太瓦。
在工廠架構上，Terafab計畫將掩範本製造、前道邏輯及儲存製程、先進封裝與測試全部集中於同一屋簷下，以實現"設計—製造—測試—迭代"的極速閉環。報告將其定性為一座真正意義上的垂直整合半導體綜合體。
02 WFE支出測算：五年1350億美元，峰值年超500億
分析師John Hodulik預測，SpaceX的AI業務（不含衛星網際網路及火箭發射業務）未來五年資本支出總額約為1.1兆美元，其中約20%即約2250億美元將用於Terafab。按照行業通行的60%資本支出轉化為WFE的比例測算，五年累計WFE採購規模約為1350億美元——大致相當於今年全球WFE市場的總量。
從時間節奏來看，預計Terafab的WFE支出將從2027年約50億美元的試產線起步，2028年增至約100億美元（已納入對2028年全球WFE約2500億美元的預測），並在2030至2031年前後躍升至每年超500億美元——相當於在現有基礎上新增一個與台積電體量相當的WFE買家。
在選址方面，SpaceX已在德克薩斯州格萊姆斯縣提交稅收減免申請，相關檔案顯示初期半導體晶圓廠投資規模為550億美元，若所有規劃階段全部落地，總投資額可能擴大至1190億美元。據此推算，Terafab初期產能佈局或包括約8萬片/月的儲存晶圓產能，以及兩座約2萬片/月的邏輯/代工晶圓廠，並配套掩範本車間及後道封測產能。
03 英特爾或成"技術知識持有方"，儲存供應商面臨潛在衝擊
在技術合作層面，報告指出，英特爾正與SpaceX就Terafab展開接觸，其角色可能類似於歷史上IBM與AMD之間的技術轉讓框架——即以技術許可方式，向Terafab提供製程工藝流程、製造智慧財產權、PDK設計規則及工具配方等，同時保留底層技術所有權並收取許可或專利費。瑞銀還提出另一種可能情景：若試產線驗證成功，英特爾或將其"Ohio One"廠區以合資形式納入Terafab體系，該廠區規模足以支撐兩座領先製程晶圓廠的營運。此外，若Terafab最終未能獨立成功，SpaceX進一步投資英特爾的可能性也將上升。
在儲存領域，馬斯克在發佈會上明確將儲存晶片列為Terafab的生產目標之一，但儲存IP的來源目前仍不明朗，現有儲存供應商向競爭對手授權核心IP的動力有限。不過，報告同時指出，若Terafab成功建立規模化儲存生產能力，可能反向倒逼韓國企業加快在美國本土佈局前道儲存產能——三星在德克薩斯州Taylor已有充裕土地可供擴產，美光及SK海力士亦在關注範圍之內。
總結認為，無論Terafab最終以何種形式落地，這一項目的推進對半導體裝置供應商整體而言均構成正面支撐，並將成為未來數個財報季的核心市場主題。 (硬AI)