當地時間4月22日，特斯拉CEO馬斯克（Elon Musk）表示，特斯拉計畫在Terafab晶圓廠項目中採用英特爾（Intel）先進的14A製程技術來製造晶片。馬斯克在特斯拉財報電話會議上表示：“考慮到等到Terafab擴大規模時，Intel 14A製程可能已經相當成熟或準備好進入大規模商用階段，因此選擇14A看來是正確的舉措，而且我們與英特爾的合作關係非常良好。”這一消息對英特爾來說是一大突破，英特爾一直試圖發展晶圓代工業務，特別是希望能夠引外部大客戶採用其晶片製程技術。英特爾此前量產的18A製程已經通過自家的新款處理器證明其出色的表現，而即將推出的14A製程則更是面向代工客戶而設計，目標則是與台積電的2nm甚至是A16製程相競爭。在本月上旬，英特爾公司宣佈，加入馬斯克的TeraFab項目，將幫助SpaceX以及特斯拉重構矽晶圓廠技術。科技顧問公司創意策略公司（Creative Strategies）負責人巴荷林（Ben Bajarin）表示，英特爾的14A技術“對英特爾來說，可能比大家想像的還要重要”。巴荷林說：“（對英特爾來說）擁有多個夥伴做為早期設計夥伴很重要，這有助於理順流程，並在先進製程上獲得所需的經驗。他們（特斯拉和SpaceX）絕對具備規模優勢，因此會是一個很棒的首位外部大客戶。”特斯拉表示，今年將展開自駕計程車Cybercab與Tesla Semi的“量產”，而生產Optimus機器人的首座大型工廠籌備工作，將於第二季啟動。這些都將帶來對於自研晶片的大量需求。而為了推動TeraFab項目，特斯拉已經將今年的資本支出提高到了250億美元。 (芯智訊)

算力為王，現金流之殤，今天我們來解碼馬斯克“Terafab”晶片項目背後的生死豪賭。就在昨天，2026年4月15日，埃隆·馬斯克在社交平台上輕描淡寫地扔下了一顆重磅炸彈：特斯拉AI5晶片，流片成功了。這就意味著，這顆晶片不再是電腦裡的設計圖紙，而是真正變成了實物，邁出了從“紙上談兵”到“真刀真槍”製造的關鍵一步。馬斯克AI5晶片專為自動駕駛設計，性能卓越，單顆算力達2500TOPS，較上代提升8倍、綜合性能40倍。單芯對標輝達H100，雙芯追平GB200；功耗僅250W（約H100的1/3）、成本僅其1/10，144GB大記憶體，專用場景優勢碾壓行業。就在一周前4月7日，英特爾宣佈入局，為了獲穩定大單，推進18A製程，提振代工與股價。傳說中的“Terafab”超級工廠項目，正以一種近乎野蠻生長的姿態，擺在了全世介面前。很多人還在討論馬斯克的電動車賣得好不好，但我看到的，是一個正在悄然成型的、橫跨地球與太空的算力帝國。然而，在這場宏大的敘事背後，不僅有對未來的野心，更意味著老馬對當下的焦慮和另一場豪賭。馬斯克為什麼要造晶片？這是一場關於“飯碗”的保衛戰。他看得很清楚，現有的全球晶片供應鏈，根本喂不飽他那些嗷嗷待哺的吞金獸：無論是特斯拉的自動駕駛、柯博文機器人，還是SpaceX的星鏈計畫。面對“要麼建廠，要麼無芯可用”的抉擇，馬斯克選擇了最符合其風格的路徑：自建工廠。他要打破全球晶片產業幾十年的分工模式，搞“全流程閉環”，把光刻、製造、封裝全部集中在一個廠子裡。不僅僅是為了省那點錢，更是為了把命運掌握在自己手裡。但理想很豐滿，現實卻很“燒錢”。250-400億美金的豪賭這場豪賭的代價是驚人的。為了這個Terafab項目，馬斯克給出的預算是200億到250億美元，甚至有分析師認為最終投入可能高達400億美元。這直接把特斯拉逼到了牆角。咱們看一組資料：2025年，特斯拉的淨利潤暴跌了46.5%，只剩下37.9億美元。而到了2026年，光是一個Terafab項目的資本開支就可能超過200億美元。這意味著什麼？意味著特斯拉辛苦一年賺的錢，連這個項目的零頭都付不起。如果不融資，特斯拉的自由現金流將瞬間轉負，一年就要燒掉超過11%的現金儲備。這就是為什麼馬斯克最近這麼急。面對如此巨大的資金黑洞，他急著SpaceX上市融資，或者說急著在股市上講故事拉高股價，為了救命。他需要用資本市場的錢，來填補這個數百億美元的窟窿。馬斯克正在做的，是建構一個從地面到太空的完整生態閉環，但他腳下的路，是用真金白銀鋪出來的。但是想動輝達英特爾AMD這些晶片廠商的蛋糕，也不是那麼容易的。這是一場豪賭，賭的是人類未來的算力霸權。 (成為馬斯克)

據彭博社報導，馬斯克正在快速推進Terafab晶圓廠項目。Terafab團隊已主動聯絡了應用材料、TEL、泛林集團等多家半導體裝置巨頭，索取裝置報價與交付時間。這一動作標誌著馬斯克今年3月公佈的晶片製造計畫正從宏大構想走向實質性落地。報導援引熟悉相關事務的知情人士透露，Terafab團隊在過去數周內廣泛接觸晶片產業鏈上下游企業，涵蓋了光罩製造商、基板供應商以及刻蝕、沉積、清洗、測試等各類裝置廠商。根據此前公佈的資料顯示，Terafab是特斯拉、xAI、SpaceX的合資項目，建設地點位於德克薩斯州奧斯汀市特斯拉園區內，目的是為機器人、人工智慧和太空資料中心製造自己的晶片，遠期的目標是達到驚人的1太瓦（Terawatt，TW）等級的算力晶片產能，即每年產出超過相當於1太瓦功率的算力晶片，而1太瓦等於1000吉瓦，相當於100個當前最大的在建的10吉瓦的AI資料中心的規模。按照馬斯克之前的說法，這座TeraFab將採用2nm頂尖工藝製程，將晶片設計、製造、封裝全流程整合在同一園區，該工廠的目標是每月生產 10萬片晶圓，最終增長到每月100萬片，這將使每年的晶片產量達到1000 億至2000億顆。所以，對於馬斯克來說，接下來的一個關鍵問題就是，籌集建設Terafab項目所需的巨額資金。但是，如果要在台灣建造一座月產能2萬片晶圓產能的2nm晶圓廠的投資額就將高達230億美元。而對於馬斯克來說，如果要在美國建這樣一座月產能2萬片晶圓的2nm晶圓廠，所需要的投資額可能將會更高。如果要在美國建造最終產能達到每月100萬片晶圓的Terafab項目，其總投資可能將會超過1.2兆美元。這還沒算技術研發和人員成本以及配套的先進封裝設施成本。Bernstein的分析師甚至估算認為，Terafab項目所需資本支出介於5兆至13兆美元之間。但是，在今年1月的特斯拉財報電話會議上，馬斯克宣佈的針對Terafab的初期投資額僅為 250 億美元。這筆資金可能只夠建一座月產能2萬片的2nm晶圓廠。最新的報導顯示，馬斯克的Terafab初期的目標是實現月產能3000片晶圓，計畫在2029年啟動矽片製造。據知情人士描述，Terafab團隊的要求極為緊迫，曾在某個節假日周五向一家供應商發出詢價，要求對方在下周一前提交估價。馬斯克的態度被明確傳達：要以“光速”推進。值得注意的是，Terafab團隊在詢價時提供的產品規格資訊極為有限，這符合早期採購階段的特徵——技術路線和最終規格尚未完全確定。在合作夥伴方面，英特爾已正式宣佈加入Terafab項目。英特爾首席執行長陳立武表示，將在未來幾周內向員工披露英特爾參與的範圍與性質。英特爾首席技術官Pushkar Ranade將負責技術對接，陳立武本人親自監督。這一合作意義重大——英特爾將負責晶片的設計、製造和封裝，意味著Terafab項目將依託英特爾的成熟製造能力，而非完全從零開始。此外，Terafab團隊也曾尋求三星支援，但據知情人士稱，三星並未直接響應，而是提出在其位於德克薩斯州泰勒市的規劃工廠中為特斯拉分配更多產能作為替代方案。儘管馬斯克的動作日趨具體，但半導體行業對Terafab的可行性仍持廣泛懷疑態度。除了前面提到的需要巨額的資本支出問題之外，供應鏈專家Brad Gastwirth指出，目前項目尚未明確生產時間表、資本投入規模、單位晶圓成本及良率提升預期等關鍵資訊。雖然傳聞顯示，特斯拉已經與應用材料、TEL、泛林集團進行接觸，但是ASML是全球唯一能生產極紫外光刻機的企業，目前尚不清楚Terafab團隊是否已與這家荷蘭公司接洽。漢堡投行Berenberg技術股票研究主管Tammy Qiu表示，Terafab項目的意圖是真實的，但在未來兩年內不會有實質性進展，她表示Berenberg尚未將Terafab納入對ASML的財務預測模型。值得注意的是，當馬斯克3月首次披露Terafab計畫時，表述是將建設垂直整合的半導體製造廠，以擺脫對台積電、三星等外部供應商的依賴。然而，英特爾兩周後即宣佈加入，將負責工藝設計、製造和封裝——這實質上將項目的營運核心交給了英特爾。知情人士向彭博社透露的供應商接洽資訊，也與這一調整後的結構相符：Terafab採購裝置，用於一座將由英特爾營運的工廠，而非獨立的特斯拉製造能力。馬斯克曾多次完成外界認為不可能的壯舉——以特斯拉推動電動車普及，以SpaceX開創商業航天。但晶片製造的極端成本與複雜程度，意味著Terafab最終或許只能以更為有限的形式落地。綜合來看，Terafab項目是馬斯克迄今最具野心的硬體賭注。與SpaceX和特斯拉不同，晶片製造是一個資本密度極高、技術壁壘極深、回報周期極長的行業。英特爾的加入為項目提供了技術可行性背書，但也意味著Terafab從“顛覆者”變成了英特爾的“大客戶”——這與馬斯克最初“擺脫對外部依賴”的表述已有出入。2029年的初期投產目標距今尚有近四年時間，在這期間，Terafab能否完成裝置採購、工廠建設、良率爬坡等一系列艱巨任務，將是檢驗“馬斯克魔法”能否在半導體領域復現的關鍵。 (芯智訊)

🔥馬斯克“Terafab”迎來世界級公司：英特爾正式官宣入局一、紀聯手震撼業界！英特爾官宣加盟馬斯克TeraFab當地時間4月7日，英特爾官宣重磅合作。馬斯克通過旗下“X”平台發佈，第一時間轉發。英特爾將加入馬斯克的TeraFab超級晶圓廠項目。英特爾正式加入馬斯克的TeraFab晶片工廠項目。馬斯克稱：期待與英特爾在 Terafab 項目上合作！英特爾將助力SpaceX、xAI、特斯拉重構矽晶圓廠技術。英特爾CEO陳立武與馬斯克同框合影，釋放合作達成訊號。英特爾直言，將以自身晶片製造實力賦能項目。英特爾CEO陳立武在X表示：“TeraFab代表了未來矽邏輯、記憶體和封裝建構方式的重大變革。”英特爾將助力TeraFab衝擊每年1太瓦算力的宏偉目標。這一算力規模，相當於100個頂級AI資料中心總和。特斯拉火速轉發官宣，稱正啟動史詩級晶片製造。消息引爆市場，英特爾股價盤中暴漲5%。回溯3月21日，馬斯克已正式官宣TeraFab項目。這座2nm超級晶圓廠，落戶美國德州奧斯汀。馬斯克放話，這是全球首個全流程晶片製造設施。TeraFab可實現晶片設計、製造、測試的快速循環迭代。點選看：馬斯克訪談爆了！只要不發生三戰，未來10年全球GDP增長10倍，在AI面前，人類終將被邊緣化二、宏偉佈局之下，隱憂與挑戰並存1太瓦算力是遠期目標，短期有明確規劃。TeraFab晶圓廠初期月產10萬片晶圓，最終衝刺100萬片。為解決能耗，80%晶片將部署至近地軌道。馬斯克計畫用AI衛星搭建太空算力網路。剩餘20%晶片，供應自動駕駛與機器人領域。看似完美的佈局，暗藏致命短板。馬斯克旗下企業，無任何晶片製造經驗。2nm尖端技術，僅台積電、英特爾、三星掌握。此次TeraFab合作，實則是馬斯克借英特爾補技術短板。近期，黃仁勳疑似回應馬斯克：晶片製造沒那麼簡單！點選看：黃仁勳：晶片公司的時代已經結束了但雙方未公佈任何合作細節。無正式新聞稿，無SEC備案檔案。TeraFab合作框架或無法律約束力，引市場質疑。更棘手的是，巨額資金缺口難以填補。最終建成需超1兆美元投資。馬斯克初期僅計畫投入250億美元，杯水車薪。英特爾是否出資，尚未有任何表態。這場算力革命，能否落地仍存巨大變數。 (深科技)

3月24日消息，據台媒報導，特斯拉馬斯克最近宣佈啟動TeraFab晶片製造計畫，預計投資200億至250億美元。特斯拉官網正招募半導體人才，要求具備十年以上經驗的高階製程整合能力。據悉，馬斯克對打造2nm晶圓廠信心十足，欲與台積電、三星及英特爾等三大半導體巨頭直接對決，號稱或許會讓這三家晶片巨擘看來就像「小蝦米」。如今大動作在台灣找半導體人才，想挖台積電牆腳。根據特斯拉的人才招聘訊息，此次要找製程整合工程師（PIE: Process Integration Engineer），並非一般工程職位，而是直指先進製程最關鍵的整合核心。該職務將主導先進邏輯系統單晶片（SoC）開發，橫跨新產品匯入（NPI）、量產良率提升、製程窗分析、製程最佳化、WAT測試、可靠度預測，到產品認證與DPPM降低等完整流程，幾乎等同晶圓代工廠內部最具價值的「良率與製程整合大腦」。特斯拉開出的條件亦顯示其只要最頂尖的用人策略，應徵者需具備學士以上學歷，並擁有至少十年以上先進製程開發經驗，涵蓋良率提升、代工廠合作與供應鏈管理能力；技術能力則需熟稔鰭式場效電晶體（FinFET）、環繞式閘極（GAA）與晶背供電（BSPDN）等先進節點技術，並橫跨FEOL、MOL、BEOL全段製程。更關鍵的是，必須能在功耗、性能、面積（PPA）與可靠度之間進行複雜權衡，並具備與外部供應商協作、將尖端製程匯入產品的實戰經驗。業界指出，這類條件幾乎直接對標目前在台積電、先進封裝與大型IC設計公司中，負責先進節點量產與良率爬升的關鍵人才。 (國芯網)

3月27日消息，據外媒報導，在電動汽車和清潔能源生產與儲存方面成就顯著的特斯拉，在本周早些時候宣佈了與SpaceX、xAI的Terafab超級晶片工廠計畫，初期的月產能目標是超過10萬片晶圓。而在Terafab計畫公佈之後不久，就傳出了他們招聘資深晶片工程師的消息，瞄準2nm製程工藝。在最新的報導中，有外媒提到特斯拉也已盯上了韓國的晶片人才，已經開始招募。外媒在報導中提到，特斯拉在近日同韓國多家半導體廠商的工程師，通過私人郵件進行了接觸，向他們提議更換工作，以招募卓越的晶片工程師到美國工作。在報導中，外媒提到特斯拉向接觸的工程師，開出了3億韓元甚至更高的年度薪水，也就是約20萬美元，如果願意前往美國，還將提供住房支援、兒童教育在內的各種福利。特斯拉接觸韓國的晶片人才，也引發了韓國產業界的關注，在人工智慧領域的晶片競爭激烈的情況下，已有業內人士提議三星電子和SK海力士這兩大韓國晶片廠商準備應對措施，以阻止人才外流。 (國芯網)

馬斯克上周末發佈的TeraFab項目，引發了極大關注。雖然投資者對該項目的數十億顆人工智慧晶片產能以及太空資料中心感到振奮，但也有一些分析人士試圖解析該項目的財務可行性。獨立投行伯恩斯坦指出，TeraFab想要每年生產1太瓦的算力，這遠遠超出了目前的行業產能，且預計將耗資5兆美元。這一資本支出規模與OpenAI首席執行長奧爾特曼2024年提出的晶片代工廠計畫幾乎一致，但最後該計畫不了了之。而5兆美元的規模相當於馬斯克重建了一個比輝達還要巨大的晶片公司，後者目前的市值僅4.2兆美元，為全球市值最高的公司。分析師還指出，即使求助於美國政府，TeraFab所需的資金規模也很難讓該項目輕鬆落地，美國政府2025財年的總預算也才7兆美元。除了資金上的問題外，TeraFab如何獲得頂級晶圓製造裝置、建築材料以及建築、營運晶片工廠的熟練工人也是一個複雜的問題。▍降不下來的成本在伯恩斯坦的計算中，TeraFab每年需要使用142至358個晶圓廠生產2240萬片Rubin Ultra GPU晶圓，271.6萬片Vera CPU晶圓和1582.4萬片HBM4E晶圓。伯恩斯坦的演算法較為粗略，只是使用了目前最先進的晶片作為樣本。有業內稱其可能高估了邏輯晶圓廠的產能，但低估了記憶體晶圓廠的產能，實際上總成本可能還略偏高。參考台積電在邏輯晶片上和三星電子、SK海力士及美光在記憶體晶片上的生產情況，可以粗略設定業內一家晶圓廠的邏輯晶片年產能在24萬片左右，記憶體晶片產能在180萬片左右。這意味著，在TeraFab項目滿足良率100%的前提下，其需要建設105座邏輯晶片晶圓廠和9座記憶體晶片晶圓廠。而一家邏輯晶片晶圓工廠的造價通常在250億美元至350億美元之間，記憶體晶片晶圓廠造價則約200億美元。簡單計算可得，TeraFab在最好情況下，光是晶圓廠建設就要花費3.36兆美元，如果良率稍打折扣至80%，那麼這筆成本就將上升至4.18兆美元。這還沒有包括時間成本。台積電目前擁有約50個300毫米（12英吋）晶圓廠，而建造這些生產設施花費了二十年的時間。三星電子目前營運著約30座晶圓廠，而其自2000年代初就開始佈局。考慮到晶片生產還需要先進封裝工藝，每個階段的成本約為20億至35億美元，而TeraFab需要數十個甚至數百個這樣的設施來組裝AI處理器和HBM堆疊，這意味著數千億美元的額外投資。而在上述計算中，TeraFab的土地成本、研發成本、軟體成本和勞動力成本等都還未計入。總體來說，TeraFab光在晶圓廠這一塊的花費大機率維持在4兆美元水平以上，與伯恩斯坦的估計實際相差不是太大。 (財聯社AI daily)

美國當地時間3月21日，特斯拉宣佈將與SpaceX、xAI合作建設晶片項目TeraFab，目標是實現年產能1太瓦（1兆瓦）AI算力，打造全球規模最大的晶片製造工廠。據特斯拉披露，TeraFab將是一座垂直整合的晶片工廠，涵蓋晶片設計、推理和儲存晶片製造、封裝與測試全流程，並配備所有必要裝置，用於測試、修改和製造晶片。在發佈會上，馬斯克稱，現在地球上所有晶片晶圓廠的產能總和約為20吉瓦（1吉瓦=0.001太瓦），僅相當於其所需算力的2%左右。馬斯克在發言中強調了對現有供應鏈的依賴，也表達了對第三方擴產速度的無奈。他透露，自己曾向三星、台積電和美光等供應商承諾，會買下它們所能生產的所有晶片，“但他們擴張產能的速度遠低於我們的期望。”“所以，要麼我們自己建晶片工廠，要麼就沒有晶片可用。因為我們需要晶片，所以我們決定建造TeraFab。”馬斯克說。TeraFab效果圖，圖片來源：特斯拉一家工廠整合晶片設計、流片、封測TeraFab的核心亮點在於其工藝整合模式。根據馬斯克描述，位於美國德州奧斯汀的先進製程工廠將整合光刻掩模製作、邏輯晶片生產、儲存晶片生產、封裝以及測試等全套流程，實現“晶片設計、流片、測試、改版掩模、再流片”的快速迭代。所有環節都在同一工廠內反覆進行，以極快速度改進晶片設計。“據我所知，這種模式目前在全世界任何地方都不存在，”馬斯克表示，“我認為這種迭代改進的速度，可能比全球其他任何模式都快一個數量級。”按照規劃，TeraFab瞄準2奈米先進製程，將主要聚焦兩類晶片的量產：一類是主要用於特斯拉汽車及Optimus人形機器人的晶片，針對邊緣計算和推理最佳化，包括特斯拉正在研發的AI5和下一代晶片AI6；另一類則是專為太空環境與低軌AI衛星打造的太空算力晶片，首款產品命名為D3。此類晶片針對太空輻射環境進行了專門防護設計，並在熱管理策略上有別於地面產品，通過適度提高運行溫度以減輕散熱器重量。TeraFab規劃年產能為1000億至2000億顆AI及儲存晶片，相當於每月約10萬片晶圓投片量。首批次產晶片為AI5，計畫於2027年投產，用於全自動駕駛、人形機器人Optimus、無人計程車Cybercab及資料中心。馬斯克還指出，由於在地球上建設大規模資料中心面臨電力限制，只有在太空中充分利用太陽能才能實現更大規模計算。TeraFab的晶片產能中，將有20%用於特斯拉汽車和Optimus機器人，剩餘80%將用於在太空搭建超大規模計算叢集，“太空將代表絕大多數算力”。馬斯克在發佈會上首次展示了一個概念性太空AI計算衛星，功率約為100千瓦，配備太陽能電池板和散熱器，未來可達到兆瓦等級。他甚至還設想在月球建設發射基地，進一步將太空算力規模提升至1拍瓦，即1太瓦的1000倍。為實現該計畫，馬斯克估算需要將約1000萬噸物資送入軌道。SpaceX正推進Starship V3版本的運力升級，將單次載荷從100噸提升至200噸；Starship V4將進一步提升載荷能力。馬斯克表示，TeraFab最終將協助人類成為能夠利用其他行星與恆星資源的“銀河文明”，但他未公佈TeraFab量產的具體時間表。先進製程、資金壓力與時間表考驗並存然而，業界對TeraFab項目的可行性仍持保留態度。半導體製造涉及數百億美元規模投資、極紫外光（EUV）光刻機供應以及專業人才。輝達CEO黃仁勳曾指出，建設先進晶片製造工廠極其困難，這不只是建廠房的問題，晶片工廠需要數十年的工程、科學技術與工藝經驗積累。此外，先進製程高度依賴EUV光刻機，而該裝置供應商集中、交期長且成本昂貴，並非單靠資金即可快速取得。資金方面，有業內人士表示，建造一座採用2奈米先進製程的晶圓廠，通常需要250億美元至400億美元投資，建設周期長達3至5年。這對於特斯拉當前的財務狀況構成了巨大壓力。馬斯克並未透露TeraFab的初期投資金額，此前有消息稱，該數字介於200億美元至250億美元之間。摩根士丹利分析師Andrew Percoco將TeraFab項目稱為一項“艱巨的任務”。他估算，該設施的全部成本可能會飆升至350億美元至400億美元。該分析師進一步警告稱，即使在最樂觀的情境下，該工廠在2028年之前也無法實際生產出晶片。另一家投行Wedbush的分析師Dan Ives稱，TeraFab項目應是由特斯拉主導，並與潛在晶片夥伴合作推進的項目。他認為，打造太空算力叢集是明智的AI戰略，但獨立建造晶片工廠的成本與周期不可控。此前，馬斯克曾表示，其構想中的晶片工廠與傳統晶片工廠截然不同。作為人類最尖端的科技產物之一，晶片的傳統製造過程高度依賴極其嚴格的無塵車間，工作人員必須穿著防塵服並佩戴面罩。然而，馬斯克卻曾語出驚人地表示，他的晶片工廠無需無塵環境，“你甚至可以在裡面抽菸。”不過，馬斯克這種以輕鬆口吻描述晶圓廠運作的言論，引發了業界質疑，部分業內人士認為，這表明他嚴重低估了先進製程對無塵環境及精細管理的嚴苛要求。將逆轉行業分工模式？值得注意的是，研究機構TriOrient研究副總裁、資深半導體分析師Dan Nystedt對TeraFab整合模式表達了一定認可。他指出，TeraFab可能代表著對半導體行業數十年專業化分工的一次逆轉。“過去幾十年，半導體行業經歷了‘大爆炸’，演化出ASML、台積電、輝達等高度專業化分工的巨頭。而TeraFab則被視為一場‘大坍縮’，它將邏輯晶片、儲存器、先進封裝乃至光刻和掩模製造全部收攏回同一個屋簷下，這是一種看似復古卻具有顛覆性的逆向操作。”Dan Nystedt稱。進一步來看，Dan Nystedt認為，TeraFab的核心優勢在於極快的設計與製造反饋閉環，從而不斷試錯並突破物理和計算的極限。這種頻繁修改底層晶片設計的做法，在傳統通用晶片市場並不可行，因為會面臨嚴重的系統相容性問題。但TeraFab是為特斯拉、SpaceX和xAI的專有生態系統量身定製的，因此，TeraFab不僅僅是一個傳統的晶片廠，更接近一個“系統級晶圓廠”：每次迭代最佳化的都是整個軟硬體棧，AI則可能進一步加速電路與軟體的協同設計。 (21世紀經濟報導)