8月12日消息，據台媒報導，特斯拉與SpaceX兩家公司證實，將在美國德州格萊姆斯郡興建一座名為“Terafab”的超大規模半導體製造廠。其廠址位於休斯敦市郊，距離市中心不遠。 根據公司公佈的規劃，Terafab第一階段預估投資金額達168億美元；若後續所有階段資金全部到位，總投資規模可能達到1190億美元。整座園區完成後，建築面積預計超過90萬平方米，成為全球按建築面積計算最大的單一建築物。 特斯拉與SpaceX共同說明，興建Terafab的核心原因在於，兩家公司對先進半導體的需求預期將超越目前與未來全球既有產能所能供應的範圍。公司還設定目標，希望每年能產出超過1太瓦（即1兆瓦特）的運算能力。 台媒認為，台積電“短期無虞”，Terafab建廠需兩三年，短期內無法取代台積電。但TeraFab已直接在台灣地區進行招募，包括具備7奈米、2奈米及先進封裝經驗的工程人員，顯示台灣地區的人才儲備成為馬斯克挖角目標，這已形成“實質警戒點”。長遠至2030年後，若英特爾與Terafab在良率上克服挑戰，會形成較為明確的代工分流。

繼電動汽車、不鏽鋼大火箭和人形機器人後，科技富豪馬斯克似乎要開始對人類製造晶片的流程展開最佳化。 上周公佈超級晶片廠Terafab的168億美元初期投資時，馬斯克展示了一段巨型晶片廠建成後的假想視訊。隨後，矽谷“有效加速主義”代表、AI硬體初創公司Extropic創始人紀堯姆·韋爾東（化名Beff Jezos）提出了一個問題：Terafab中間似乎有一個巨大的圓圈，那是環形粒子加速器麼？ 對此，馬斯克回應了6個字母：FEL FTW（Free-Electron Laser, For The Win，即“自由電子雷射才是王道”）。 如何撼動現有版圖？

摘要：一座規劃投資高達1190億美元的晶片廠，落進了一個總稅基只有110億美元的農業縣。口號是「把尖端製造帶回美國」，可第一張帳單，是納稅人的。 ▎4比1，誰投了反對票 6月3日，德州格萊姆斯縣專員會議。桌上擺著一份檔案：給SpaceX的Terafab晶片廠，100%房產稅減免。 投票結果，4比1。

世界首富馬斯克的超級晶片工廠項目Terafab，終於從“畫餅階段”轉變為真金白銀的投資落地。 當地時間周四，SpaceX官網發表《德州Terafab工廠破土動工》一文，確認超級晶片工廠選址定於德州格萊姆斯縣。SpaceX和特斯拉的項目初期投資為168億美元，未來擴建階段可能使“投資總額大幅增加”。在今年5月的一份檔案中，SpaceX曾表示Terafab項目的最終投資額可能高達1190億美元。 （來源：SpaceX） 馬斯克也在社交媒體上展示了極具未來感的Terafab概念圖，並放出豪言“這座工廠成為地球上規模最大、價值最高的建築”。

馬斯克正以"要麼自建，要麼沒有晶片"的邏輯，推動SpaceX旗下Terafab打造史上最龐大的垂直整合半導體帝國。瑞銀測算，該項目五年WFE採購規模約1350億美元，峰值年支出超500億——相當於再造一個台積電量級的買家，全球半導體裝置市場天花板或將就此改寫。 馬斯克正在籌建一座前所未有的垂直整合半導體綜合體，其潛在投資規模足以重塑全球半導體裝置市場格局。 瑞銀7月7日發佈的研究報告顯示，SpaceX旗下Terafab項目未來五年的晶圓製造裝置（WFE）採購規模，預計將相當於今年全球WFE市場的總量。分析師預計，Terafab最早將於2027年啟動試產線，裝置訂單已開始向供應商落地，初期規模約50億美元。 這一項目的推進，意味著全球WFE市場天花板將被大幅抬高。報告指出，若Terafab如期推進，全球WFE支出有望在2029年逼近3000億美元，並在2030至2031年前後形成單一客戶年採購超500億美元的新量級。

當地時間4月22日，特斯拉CEO馬斯克（Elon Musk）表示，特斯拉計畫在Terafab晶圓廠項目中採用英特爾（Intel）先進的14A製程技術來製造晶片。馬斯克在特斯拉財報電話會議上表示：“考慮到等到Terafab擴大規模時，Intel 14A製程可能已經相當成熟或準備好進入大規模商用階段，因此選擇14A看來是正確的舉措，而且我們與英特爾的合作關係非常良好。”這一消息對英特爾來說是一大突破，英特爾一直試圖發展晶圓代工業務，特別是希望能夠引外部大客戶採用其晶片製程技術。英特爾此前量產的18A製程已經通過自家的新款處理器證明其出色的表現，而即將推出的14A製程則更是面向代工客戶而設計，目標則是與台積電的2nm甚至是A16製程相競爭。在本月上旬，英特爾公司宣佈，加入馬斯克的TeraFab項目，將幫助SpaceX以及特斯拉重構矽晶圓廠技術。科技顧問公司創意策略公司（Creative Strategies）負責人巴荷林（Ben Bajarin）表示，英特爾的14A技術“對英特爾來說，可能比大家想像的還要重要”。巴荷林說：“（對英特爾來說）擁有多個夥伴做為早期設計夥伴很重要，這有助於理順流程，並在先進製程上獲得所需的經驗。他們（特斯拉和SpaceX）絕對具備規模優勢，因此會是一個很棒的首位外部大客戶。”特斯拉表示，今年將展開自駕計程車Cybercab與Tesla Semi的“量產”，而生產Optimus機器人的首座大型工廠籌備工作，將於第二季啟動。這些都將帶來對於自研晶片的大量需求。而為了推動TeraFab項目，特斯拉已經將今年的資本支出提高到了250億美元。 (芯智訊)

算力為王，現金流之殤，今天我們來解碼馬斯克“Terafab”晶片項目背後的生死豪賭。就在昨天，2026年4月15日，埃隆·馬斯克在社交平台上輕描淡寫地扔下了一顆重磅炸彈：特斯拉AI5晶片，流片成功了。這就意味著，這顆晶片不再是電腦裡的設計圖紙，而是真正變成了實物，邁出了從“紙上談兵”到“真刀真槍”製造的關鍵一步。馬斯克AI5晶片專為自動駕駛設計，性能卓越，單顆算力達2500TOPS，較上代提升8倍、綜合性能40倍。單芯對標輝達H100，雙芯追平GB200；功耗僅250W（約H100的1/3）、成本僅其1/10，144GB大記憶體，專用場景優勢碾壓行業。就在一周前4月7日，英特爾宣佈入局，為了獲穩定大單，推進18A製程，提振代工與股價。傳說中的“Terafab”超級工廠項目，正以一種近乎野蠻生長的姿態，擺在了全世介面前。很多人還在討論馬斯克的電動車賣得好不好，但我看到的，是一個正在悄然成型的、橫跨地球與太空的算力帝國。然而，在這場宏大的敘事背後，不僅有對未來的野心，更意味著老馬對當下的焦慮和另一場豪賭。馬斯克為什麼要造晶片？這是一場關於“飯碗”的保衛戰。他看得很清楚，現有的全球晶片供應鏈，根本喂不飽他那些嗷嗷待哺的吞金獸：無論是特斯拉的自動駕駛、柯博文機器人，還是SpaceX的星鏈計畫。面對“要麼建廠，要麼無芯可用”的抉擇，馬斯克選擇了最符合其風格的路徑：自建工廠。他要打破全球晶片產業幾十年的分工模式，搞“全流程閉環”，把光刻、製造、封裝全部集中在一個廠子裡。不僅僅是為了省那點錢，更是為了把命運掌握在自己手裡。但理想很豐滿，現實卻很“燒錢”。250-400億美金的豪賭這場豪賭的代價是驚人的。為了這個Terafab項目，馬斯克給出的預算是200億到250億美元，甚至有分析師認為最終投入可能高達400億美元。這直接把特斯拉逼到了牆角。咱們看一組資料：2025年，特斯拉的淨利潤暴跌了46.5%，只剩下37.9億美元。而到了2026年，光是一個Terafab項目的資本開支就可能超過200億美元。這意味著什麼？意味著特斯拉辛苦一年賺的錢，連這個項目的零頭都付不起。如果不融資，特斯拉的自由現金流將瞬間轉負，一年就要燒掉超過11%的現金儲備。這就是為什麼馬斯克最近這麼急。面對如此巨大的資金黑洞，他急著SpaceX上市融資，或者說急著在股市上講故事拉高股價，為了救命。他需要用資本市場的錢，來填補這個數百億美元的窟窿。馬斯克正在做的，是建構一個從地面到太空的完整生態閉環，但他腳下的路，是用真金白銀鋪出來的。但是想動輝達英特爾AMD這些晶片廠商的蛋糕，也不是那麼容易的。這是一場豪賭，賭的是人類未來的算力霸權。 (成為馬斯克)

據彭博社報導，馬斯克正在快速推進Terafab晶圓廠項目。Terafab團隊已主動聯絡了應用材料、TEL、泛林集團等多家半導體裝置巨頭，索取裝置報價與交付時間。這一動作標誌著馬斯克今年3月公佈的晶片製造計畫正從宏大構想走向實質性落地。報導援引熟悉相關事務的知情人士透露，Terafab團隊在過去數周內廣泛接觸晶片產業鏈上下游企業，涵蓋了光罩製造商、基板供應商以及刻蝕、沉積、清洗、測試等各類裝置廠商。根據此前公佈的資料顯示，Terafab是特斯拉、xAI、SpaceX的合資項目，建設地點位於德克薩斯州奧斯汀市特斯拉園區內，目的是為機器人、人工智慧和太空資料中心製造自己的晶片，遠期的目標是達到驚人的1太瓦（Terawatt，TW）等級的算力晶片產能，即每年產出超過相當於1太瓦功率的算力晶片，而1太瓦等於1000吉瓦，相當於100個當前最大的在建的10吉瓦的AI資料中心的規模。按照馬斯克之前的說法，這座TeraFab將採用2nm頂尖工藝製程，將晶片設計、製造、封裝全流程整合在同一園區，該工廠的目標是每月生產 10萬片晶圓，最終增長到每月100萬片，這將使每年的晶片產量達到1000 億至2000億顆。所以，對於馬斯克來說，接下來的一個關鍵問題就是，籌集建設Terafab項目所需的巨額資金。但是，如果要在台灣建造一座月產能2萬片晶圓產能的2nm晶圓廠的投資額就將高達230億美元。而對於馬斯克來說，如果要在美國建這樣一座月產能2萬片晶圓的2nm晶圓廠，所需要的投資額可能將會更高。如果要在美國建造最終產能達到每月100萬片晶圓的Terafab項目，其總投資可能將會超過1.2兆美元。這還沒算技術研發和人員成本以及配套的先進封裝設施成本。Bernstein的分析師甚至估算認為，Terafab項目所需資本支出介於5兆至13兆美元之間。但是，在今年1月的特斯拉財報電話會議上，馬斯克宣佈的針對Terafab的初期投資額僅為 250 億美元。這筆資金可能只夠建一座月產能2萬片的2nm晶圓廠。最新的報導顯示，馬斯克的Terafab初期的目標是實現月產能3000片晶圓，計畫在2029年啟動矽片製造。據知情人士描述，Terafab團隊的要求極為緊迫，曾在某個節假日周五向一家供應商發出詢價，要求對方在下周一前提交估價。馬斯克的態度被明確傳達：要以“光速”推進。值得注意的是，Terafab團隊在詢價時提供的產品規格資訊極為有限，這符合早期採購階段的特徵——技術路線和最終規格尚未完全確定。在合作夥伴方面，英特爾已正式宣佈加入Terafab項目。英特爾首席執行長陳立武表示，將在未來幾周內向員工披露英特爾參與的範圍與性質。英特爾首席技術官Pushkar Ranade將負責技術對接，陳立武本人親自監督。這一合作意義重大——英特爾將負責晶片的設計、製造和封裝，意味著Terafab項目將依託英特爾的成熟製造能力，而非完全從零開始。此外，Terafab團隊也曾尋求三星支援，但據知情人士稱，三星並未直接響應，而是提出在其位於德克薩斯州泰勒市的規劃工廠中為特斯拉分配更多產能作為替代方案。儘管馬斯克的動作日趨具體，但半導體行業對Terafab的可行性仍持廣泛懷疑態度。除了前面提到的需要巨額的資本支出問題之外，供應鏈專家Brad Gastwirth指出，目前項目尚未明確生產時間表、資本投入規模、單位晶圓成本及良率提升預期等關鍵資訊。雖然傳聞顯示，特斯拉已經與應用材料、TEL、泛林集團進行接觸，但是ASML是全球唯一能生產極紫外光刻機的企業，目前尚不清楚Terafab團隊是否已與這家荷蘭公司接洽。漢堡投行Berenberg技術股票研究主管Tammy Qiu表示，Terafab項目的意圖是真實的，但在未來兩年內不會有實質性進展，她表示Berenberg尚未將Terafab納入對ASML的財務預測模型。值得注意的是，當馬斯克3月首次披露Terafab計畫時，表述是將建設垂直整合的半導體製造廠，以擺脫對台積電、三星等外部供應商的依賴。然而，英特爾兩周後即宣佈加入，將負責工藝設計、製造和封裝——這實質上將項目的營運核心交給了英特爾。知情人士向彭博社透露的供應商接洽資訊，也與這一調整後的結構相符：Terafab採購裝置，用於一座將由英特爾營運的工廠，而非獨立的特斯拉製造能力。馬斯克曾多次完成外界認為不可能的壯舉——以特斯拉推動電動車普及，以SpaceX開創商業航天。但晶片製造的極端成本與複雜程度，意味著Terafab最終或許只能以更為有限的形式落地。綜合來看，Terafab項目是馬斯克迄今最具野心的硬體賭注。與SpaceX和特斯拉不同，晶片製造是一個資本密度極高、技術壁壘極深、回報周期極長的行業。英特爾的加入為項目提供了技術可行性背書，但也意味著Terafab從“顛覆者”變成了英特爾的“大客戶”——這與馬斯克最初“擺脫對外部依賴”的表述已有出入。2029年的初期投產目標距今尚有近四年時間，在這期間，Terafab能否完成裝置採購、工廠建設、良率爬坡等一系列艱巨任務，將是檢驗“馬斯克魔法”能否在半導體領域復現的關鍵。 (芯智訊)