【WAIC 2026】全球最大規模！中國國產超節點大爆發：華為昇騰、摩爾線程等真機亮相

2026/07/20

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在2026世界人工智慧大會（WAIC）上，中國國產超節點迎來了大爆發。

華為首次公開展出昇騰950超節點（Atlas 950 SuperPoD）真機，剛一亮相就成為本屆展會全場關注度最高的核心焦點。

本次WAIC現場，華為第一次線上下完整展出全配置的昇騰950超節點，這款產品依託自研靈衢互聯協議和全新升級的超節點架構，拉起了當前業界規模最大的1024卡叢集，可提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4的澎湃算力，配套擁有256TB的全域統一記憶體編址空間，足以支撐超大型千億級大模型的全流程高效訓練。

整套叢集依託TB等級的NPU互聯超大頻寬和3μs的超低RTT時延，直接突破了傳統大叢集內部計算、記憶體等各類資源的通訊瓶頸，通過系統性的架構創新最佳化實現全域資源統一高效調度，讓整套超大規模叢集的運行效率遠高於同規模傳統算力叢集。

除了旗艦級的950超節點之外，昇騰本次還帶來了Atlas 850E風冷超節點的現場實物展示，這款產品依託自研VCE相變散熱技術和靈衢互聯協議，不需要對現有的風冷IDC機房做任何液冷基建改造，標準機櫃就能直接上架部署。

這相當於把過去只有液冷機房才能承載的超節點技術下沉到了傳統機房場景，支援單個風冷超節點擴展至96卡商用部署，能給企業提供高吞吐、低時延、長序列的優秀推理性能體驗，支撐Agentic推理業務快速規模化落地。

Atlas 850E原生覆蓋FP8、mxFP8、HiF8、INT8、mxFP4全量低精度格式，搭配4.0 TB/s的高速記憶體頻寬，可穩定實現10ms級的低時延推理，完全匹配Agent多輪對話、高頻KV快取讀寫的負載需求，做到多卡高效平行推理和記憶體資源池化，最高支援M等級的超長上下文處理。

按照華為官方披露的資料，此前迭代的昇騰384超節點已經在中國完成750多套的商用落地，規模化應用在網際網路、營運商、金融、教育、醫療、交通、製造等千行百業，也是目前中國唯一能夠獨立訓練出SOTA頂級大模型的中國國產算力超節點。

依託全端自主的基礎軟硬體平台和持續開放的AI生態，昇騰已經攜手中國3000多家行業合作夥伴，共同孵化出超過7000套適配不同場景的行業解決方案，累計服務2000多家政企核心客戶，算力落地覆蓋絕大多數核心產業賽道。

本次WAIC展會現場，昇騰集中展出了20多個標竿落地應用案例，覆蓋60余種真實業務場景，全方位向行業展示AI產業化落地的創新實踐與已經跑通的商業化成果。

在2026世界人工智慧大會上，壁仞科技聯合曦智科技與中興通訊首次公開了光躍LightSphere X光互連超節點，擁有1024張GPU卡的叢集規模。

作為對比，輝達當前基於傳統電互聯方案的單叢集上限約為128張GPU卡。壁仞通過近封裝光學技術，將光模組貼近GPU封裝，用矽光晶片替代銅線傳輸，一舉將互聯規模提升了整整一個數量級。

光躍LightSphere X基於曦智自研的分佈式光交換技術，搭配壁仞自研大算力通用GPU液冷模組，三方協作實現了從晶片到網路的全端光互連方案。

壁仞科技並非首次叫板輝達。該公司2022年曾發佈7nm通用GPU，號稱性能超越輝達當時最新的4nm產品。如果說那次是單點追趕，此次光互連超節點則是從系統架構維度尋找彎道超車的路徑。

壁仞科技通過IPO募集的資金將重點投向近封裝光學、共封裝光學及光電混合計算加速卡等核心項目。WAIC首秀標誌著其光學路線從紙面走向落地。

華為與摩爾線程此前也已推出各自的CUDA相容方案。中國國產GPU軍團正從硬體參數追趕轉向架構創新突圍，用光代替電的思路或將成為挑戰輝達生態霸權的最有力武器。

中國國產GPU廠商摩爾線程首次公開展出MTT C256超節點，該產品首創單層Scale-up網路，實現標準單寬機櫃內128卡全互聯，並櫃擴展後可達256卡極速互聯，有效解決傳統多層網路架構中頻寬損耗與高延遲的痛點。

MTT C256採用計算與交換一體化的高密設計，可顯著提升智算中心GPU部署密度，為萬卡乃至十萬卡級超大規模長穩訓練與推理叢集打造堅實的算力底座。

該超節點具備三大核心優勢：

高密度部署：單機櫃GPU密度領先，兩櫃即可實現256卡一層Scale-up全互聯，大幅節省機房空間；

極致互聯性能：單層Scale-up網路支援256卡全互聯，卡間通訊延遲壓至亞微秒級，頻寬利用率更高，為平行策略最佳化提供更大空間；

生態相容性：2U節點設計相容現有智算軟硬體生態，支援從萬卡向十萬卡叢集平滑擴展。

產品主要面向三大應用場景：

訓練（Model Factory）：作為十萬卡叢集核心元件，支撐大模型預訓練、後訓練與強化學習；

推理（Token Factory）：原生支援大規模MoE架構與百萬級超長上下文推理，具備低延遲、高吞吐能力；

推理解碼（Agent Factory）：支援高並行場景，單使用者輸出速度可超100 token/s，適用於AI Coding等對即時性要求極高的應用。

MTT C256超節點的真正壁壘，在於背後經過驗證的工程化體系。通過高效液冷散熱、三盲插設計、完善的RAS機制與叢集管理系統，產品在大規模部署下的穩定性與可維護性得到有效保障。這套能力源自摩爾線程在真實萬卡級訓練環境中沉澱的產品化經驗，而非單純的概念堆砌。

燧原科技也集中發佈三項重磅成果：雲燧ESL64-O超節點、CoPoS+AI晶片適配方案，以及天基算力應用場景，全面展現從晶片到系統、從地面到天地的智算實力。

燧原科技聯合中興通訊正式推出雲燧ESL64-O超節點，旨在推動中國國產智算基礎設施向更高性能、更高效率躍升。燧原科技創始人、董事長兼CEO趙立東，創始人兼總經理張亞林，與中興通訊黨委書記、高級副總裁苗偉，副總裁唐雪共同見證發佈。

該超節點以四大能力重塑從Bit到Token的智算範式：自研AI晶片堅持開放解耦，釋放中國國產多元算力叢集效應；架構上採用OEX正交無背板設計，實現零線纜互聯，大幅降低成本並縮短上市周期；連接層面兼顧商用與創新雙路平行，突破AI晶片互聯瓶頸。

同時通過晶片、演算法、整機、叢集、軟體、IDC系統級協同，建構全鏈路商業閉環，以頂層規劃牽引技術演進方向。

燧原科技與先封科技攜手發佈適配AI算力晶片的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板級先進封裝樣品，加速先進封裝技術創新與AI晶片產業化處理程序。燧原科技趙立東、張亞林，先封科技創始人、董事長高永強，聯合創始人、首席戰略官黃欣共同發佈。

該樣品是燧原自研高端AI算力晶片首次與中國國產化CoPoS封裝技術結合的成果，依託先封科技面板級封裝能力，在封裝基板與臨時載板環節引入玻璃材料，具備熱膨脹係數可調、高頻訊號損耗極低、平整度優異及超大面板成型等顯著技術優勢。

燧原科技聯合星際天算正式推出“星際天算天基算力應用場景”，標誌著算力基礎設施突破地面邊界，邁入天地協同一體化新階段。燧原科技趙立東、張亞林，星際天算董事長、總經理謝紅軍，副總經理張佳信共同發佈。

雙方建構的分佈式立體算力網路，已突破商用晶片抗輻加固、大功耗能源供給與熱管理、雲原生分佈式架構三大核心技術，實現從“天感地算”到“天數天算”“地數天算”，最終邁向“天地協同一體化”的創新跨越。

未來雙方將協同合作，把複雜的天基算力解構為標準化計算Token，為使用者提供通用算力服務、資料中繼服務與智能計算服務三大核心能力。

另一家雲天勵飛在2026 WAIC上正式披露了未來兩年AI推理晶片的路線圖，計畫推出DeepVerse 100P、100D和100L三款雲端大算力晶片，分別針對Prefill、Decode及Decode內部FFN環節的負載特徵進行專用最佳化。

當前，大模型推理應用正加速分化為三類典型場景：以對話和知識問答為代表的通用AI助手，以複雜推理和程式設計為代表的深度推理應用，以及以Agentic Coding、多智能體協同為代表的即時智能體系統。

隨著應用不斷深入，單次任務的上下文長度、推理鏈路複雜度與即時響應要求持續攀升，對推理系統的吞吐能力、延遲控制和成本效率提出更高挑戰。在大規模部署中，峰值算力已難以單獨衡量系統效能，計算、訪存、互聯與調度等因素共同決定著Token生成的成本與質量。

與此同時，大模型推理不同階段的計算特徵日趨分化。Prefill階段需集中處理長輸入上下文，對算力要求極高；Decode階段以逐Token生成方式運行，對記憶體頻寬和訪存效率更為敏感；而隨著MoE等模型架構的普及，Decode內部的Attention與FFN子模組在計算密度與訪存模式上也呈現出顯著差異。