2026年7月，德國雷射裝置巨頭LPKF Laser & Electronics SE發佈半年財報時披露了一項令人矚目的重估：基於外部市場研究和自身份析，公司將其先進封裝領域可觸達市場（TAM）從原先的5億歐元大幅上調至約17億歐元。這一超過三倍的上調，折射出一個正在加速形成的產業共識——玻璃基板，正在從實驗室走向量產線，開啟先進封裝的全新時代。
傳統材料逼近極限，玻璃基板成為必然選擇
過去幾十年，半導體性能提升主要依賴電晶體微縮。但在AI晶片時代，算力增長越來越多地來自GPU、CPU、HBM等多種晶片的協同封裝。先進封裝已從晶片製造的“後段工序”，變成直接決定算力密度、記憶體頻寬和系統功耗的關鍵環節。
而玻璃受到關注，首先不是因為它是新材料，而是因為AI晶片的封裝尺寸正在迅速接近傳統材料和製造體系的極限。傳統有機基板存在翹曲大、高頻損耗高、散熱與穩定性不足等短板；矽中介層則受晶圓尺寸限制、成本居高不下。當封裝從數十毫米見方擴展至100毫米甚至更大尺度時，問題呈非線性增加——不同材料熱膨脹係數不一致導致的形變、多層線路對位誤差的累積，都讓有機基板難以為繼。
玻璃基板的優勢恰恰切中這些痛點：低熱膨脹係數可與矽晶片精確匹配、高機械強度、優異電氣隔離性能與低高頻訊號損耗。英特爾指出，玻璃基板相比有機材料可提升最高10倍互連密度；玻璃基板能讓通孔密度增加10倍，支援更高溫度下的先進供電，這對功率密集的AI晶片是剛需。
AI算力驅動，玻璃基板站上產業風口
AI大模型的持續演進是玻璃基板需求爆發的核心引擎。全球AI伺服器出貨量持續高增，先進封裝技術迭代提速，玻璃基板封裝方案正加速匯入新一代算力晶片。AMD、蘋果等廠商的新一代算力晶片已明確佈局玻璃基板封裝路線。
市場資料印證了這一爆發趨勢。據Omdia測算，2026年全球封裝玻璃基板市場規模將達186億美元，2030年有望突破320億美元，年複合增長率約14.5%。Counterpoint預測，扇出型面板級封裝與玻璃基板相關市場規模2030年將突破80億美元，較2024年6.5億美元增長超11倍。國盛證券研報顯示，玻璃基板增速遠高於有機基板6%的增速；長期看，2028-2040年行業復合增速更達67.2%。
巨頭競速，商業化元年已至
2026年被廣泛認定為玻璃基板商業化元年。全球半導體巨頭已提前卡位：
·英特爾改造新墨西哥州工廠打造全球首座玻璃基板量產基地，累計投入超10億美元，2026年推出成熟封裝樣品、2027年大規模釋放產能。2026年1月已展示業界首個結合EMIB與玻璃芯基板的樣品，並推出全球首款搭載玻璃芯載板的商用Xeon 6處理器。
·台積電推出CoPoS面板級封裝平台，以玻璃作為中介層適配超大尺寸封裝，已建成試產線，2026年是裝置與材料關鍵驗證期，2027年試產，2028年下半年量產。
·三星電機聯合住友化學成立合資公司GlaSSEM，專注玻璃芯材料，目標2027年下半年全面投產。
·SKC聯合應用材料建設大型玻璃基板工廠。
國內產業鏈同樣加速追趕。京東方投資9.93億元建設的板級玻璃基封裝載板試驗線，2026年上半年已實現全自動化裝置通線，完成TGV開孔、深孔填銅、增層、布線等全流程工藝拉通。
LIDE技術：玻璃精密加工的關鍵突破
玻璃基板大規模產業化的核心瓶頸在於TGV（玻璃通孔）工藝的良率、成本控制與批次穩定性。傳統機械鑽孔在薄玻璃加工中普遍存在微裂隙擴展、殘餘應力集中等缺陷。
LPKF的LIDE®（雷射誘導深度蝕刻）技術通過“雷射改性+化學蝕刻”的協同路徑，實現了系統性突破——全程避免機械接觸，從根本上消除應力損傷源，在0.1~1.1mm厚度玻璃上實現通孔加工零微裂紋。LPKF目前在玻璃通孔市場佔據約80%份額。其NEXAR系統更是業界首個面向先進封裝的完整量產級玻璃加工平台，從TGV形成到RDL無損去除再到高速玻璃對玻璃鍵合，將驗證技術轉化為24/7連續生產的製造現實。
挑戰與展望
儘管前景廣闊，玻璃基板從樣品到穩定量產仍需攻克三大瓶頸：面板尺寸統一標準、TGV互連工藝一致性、量產工藝穩定性。整板良率需穩定提升至95%以上，才能支撐成本下降。但產業鏈普遍預期2至3年完成關鍵工藝成熟。
LPKF將先進封裝TAM從5億歐元重估至17億歐元，正是基於AI驅動的高性能電腦擴展，以及高性能晶片所需晶圓啟動數量的大幅增加。17億歐元只是裝置環節的估值，若計入玻璃原片、封裝製造等全產業鏈，市場規模將更為可觀。
玻璃基板帶來的不僅是一次材料替換，更是先進封裝產業邊界與供應鏈格局的深度重塑。從17億歐元的裝置市場重估，到320億美元的全球封裝基板規模，玻璃基板的“黃金十年”已然開啟。 (TGV玻璃基板前沿)