1.SK海力士第二季度收入為79.3兆韓元，環比增長51%、同比增長257%；營業利潤為60.5兆韓元，營業利潤率升至76%，收入、營業利潤和利潤率均創歷史新高。DRAM與NAND價格全面上漲，HBM、AI伺服器DRAM和企業級SSD是主要增長動力。
2.管理層認為，更高效的AI模型不會削弱基礎設施需求，反而會降低AI服務的使用成本和普及門檻。除HBM外，智能體AI需要的伺服器DRAM，以及承載持續生成資料的高性能、高容量企業級SSD，都將形成結構性增量。
3.在供給受限的情況下，公司預計DRAM和NAND需求將分別增長約25%和接近20%。先進製程複雜度提高、新廠建設周期較長，供需緊張短期內難以明顯緩解；若供給瓶頸鬆動，潛在需求釋放還可能進一步抬高市場增速。
4.公司已與約10家客戶完成長期協議談判，通常期限約5年。協議除長期採購量外，還可能納入定金和應對價格波動的定價機制，以提高需求可見度、合同履行能力及投資規劃效率。
5.HBM4已在第二季度開始量產出貨，下半年將全面爬坡。管理層強調，HBM競爭不僅取決於性能，還取決於良率、質量、封裝、規模化交付及客戶共同開發能力；公司也在推進混合鍵合和封裝內冷卻等下一代技術。
6.2026年資本開支預計達到40兆韓元後段。公司將提前推進M15X量產，並投資M16先進封裝、M15X NAND產能及新的本土半導體叢集，但實際建設和裝置投入會根據客戶需求、投資效率與供給條件分階段執行。
7.公司強調資本配置將在增長投資、財務穩健和股東回報之間保持平衡。受ADR發行相關監管和程序限制，管理層暫未披露追加股東回報的形式、規模和時間，但計畫在年內方案確定後向市場溝通。
SK海力士本季度收入與利潤率再創新高。管理層判斷AI記憶體與傳統記憶體需求將同步增長，但大規模擴產、長期協議定價及資本回報仍是市場關注重點。
一、會議開場
主持人：
早上好，感謝各位參加SK海力士業績發佈電話會。會議將首先進行公司陳述，隨後進入問答環節。如需提問，請在電話上按“1”；如需取消提問，請按“2”。
本次陳述將提供同聲傳譯，問答環節採用交替傳譯。下面開始SK海力士2026年第二季度業績發佈電話會。
IR負責人朴成煥：
各位早上好、下午好、晚上好。我是SK海力士IR負責人朴成煥，歡迎參加SK海力士2026年第二季度業績發佈電話會。
首先介紹今天出席會議的管理層，包括企業中心總裁洪鉉鐘、首席財務官金宇鉉、DRAM行銷負責人朴俊德、行銷負責人宋昌錫，以及銷售與行銷負責人Kim G.T.。
需要聲明的是，本次電話會公佈的第二季度業績為合併口徑初步資料。由於外部審計機構尚未完成審閱，相關數字仍可能發生變化。此外，包括市場展望和公司計畫在內的前瞻性陳述，也可能因宏觀經濟與市場環境變化而有所調整。
下面正式開始業績發佈。企業中心總裁將首先介紹本季度業績，隨後說明公司未來計畫和市場展望，最後由出席會議的管理層回答問題。
二、第二季度業績
企業中心總裁：
大家早上好。我先介紹SK海力士2026年第二季度的經營表現。
第二季度，AI基礎設施投資擴大帶來的強勁需求和緊張的供應環境延續，產品價格繼續上漲。繼上一季度之後，DRAM和NAND價格均錄得顯著漲幅，伺服器DRAM、企業級SSD等AI相關產品成為主要增長動力。
公司第二季度收入達到79.3兆韓元，環比增長51%、同比增長257%，繼上一季度之後再次創下歷史新高。
DRAM方面，在供給能力有限的情況下，公司擴大了HBM、HBM3E和AI伺服器DRAM產品的銷售。位出貨量環比增長高個位數，符合此前指引。尤其是在傳統DRAM價格持續強勢的推動下，伺服器LPDDR4和DDR5等產品銷售顯著增長，DRAM平均售價環比上漲約30%。
NAND方面，由於第一季度出貨基數較低，加上企業級SSD銷售擴大，位出貨量環比增長約15%，符合此前指引。
企業級SSD收入較上一季度增長1倍，30TB及以上高容量企業級SSD收入增長超過2倍。所有產品價格均保持強勢，推動NAND平均售價環比上漲約55%。
受DRAM和NAND全面漲價以及成本結構改善推動，第二季度營業利潤達到60.5兆韓元，環比增長61%、同比增長557%。營業利潤率較上一季度提高5個百分點，達到76%。營業利潤和營業利潤率均創歷史新高。
第二季度折舊與攤銷為4兆韓元，EBITDA為64.6兆韓元，EBITDA利潤率為81%。
非經營性淨收益為62.2兆韓元，其中包括匯兌相關淨損失1.1兆韓元，以及出售和重估投資資產產生的63.3兆韓元收益。因此，稅前利潤達到122.7兆韓元，淨利潤為93.9兆韓元，淨利潤率為118%。
截至第二季度末，包括短期投資在內的現金及現金等價物為88兆韓元，較上一季度末增加33.6兆韓元。有息負債減少7000億韓元，降至18.6兆韓元。淨現金擴大至69.4兆韓元，資產負債率較上一季度末改善5個百分點，降至7%。
三、市場展望
AI技術正向能夠代表使用者長時間執行複雜任務的主動型形態演進。隨著AI進入搜尋、程式設計和生產力工具等多種服務，記憶體需求的覆蓋範圍也在擴大。
一方面，提高AI伺服器性能和擴大系統規模需要HBM等高性能記憶體；另一方面，支援智能體服務也需要更多伺服器DRAM。同時，為更高效地處理持續生成的AI輸出，高性能企業級SSD的作用也在擴大。因此，市場正在發生結構性變化，AI記憶體和傳統記憶體需求將同步增長。
隨著AI模型改進和軟體最佳化推進，單項任務所需的計算量與成本正在下降。公司預計，效率提高不會抑制整體基礎設施需求，反而會降低AI服務的價格和使用門檻，從而擴大使用者規模和應用範圍。
由於AI服務使用量增長以及算力仍然短缺，主要大型科技公司正在擴大基礎設施投資。從AI服務所產生的收入和利潤增長來看，這些公司似乎仍在擴大記憶體採購。
公司的主要客戶目前仍在要求增加PC和移動產品記憶體供應。由於難以獲得足夠記憶體，部分客戶正在暫時調整產品銷量。不過，隨著供應短缺緩解以及AI服務進一步普及，公司預計這些市場將逐步恢復增長動能。
在供應受限的情況下，預計DRAM和NAND需求將分別增長約25%和接近20%。如果未來供應約束緩解，潛在需求得到滿足，市場增速還可能進一步擴大。
不過，從供給端看，短期內供需平衡仍難以明顯改善。原因包括HBM和AI伺服器記憶體改採用的先進製程日益複雜，以及新建生產設施需要較長周期。預計供需緊張將持續相當一段時間。
公司正在與客戶討論通過多年期協議提升中長期供應穩定性。截至目前，公司已經與包括核心客戶在內的約10家客戶完成長期協議談判，並繼續與其他主要行業參與者展開討論。
這些長期協議並非簡單約定採購量，而是旨在保障中長期供應穩定，並根據客戶技術路線圖共同開發下一代記憶體的戰略合作。具體定價結構會因客戶和產品特徵而異，但協議會採用能夠應對價格波動的設計。
協議還會納入定金等財務機制，以支援合同履行，提高客戶中長期需求計畫的可見度和可靠性。公司將以此提高投資和生產營運效率，進一步鞏固中長期經營穩定與可持續增長的基礎。
四、第三季度計畫與技術路線
第三季度，DRAM位出貨量預計環比增長約10%，公司將重點響應伺服器產品需求。NAND位出貨量計畫環比增長低個位數。
隨著AI模型日益複雜，記憶體所需性能進一步提高，競爭範圍也從單一記憶體產品設計延伸至系統架構和封裝技術。公司將依託涵蓋HBM在內的DRAM與NAND產品組合，以及與客戶共同開發的能力，從系統層面推動記憶體創新。
HBM4方面，公司通過持續最佳化產品，在達到客戶所要求資料處理速度的同時，實現了行業領先的能效和成本競爭力。公司已於第二季度開始量產出貨，計畫在下半年全面提升產量。
公司還在上半年向主要客戶提供了後續產品HBM4E樣品。該產品採用經過驗證、成熟度較高且量產穩定的最佳化技術，預計後續開發工作將按照計畫順利推進。
公司認為，憑藉行業領先的性能、穩定供應能力、成本競爭力、優異質量和高良率，將繼續保持HBM市場領導地位。
DRAM方面，公司已在第二季度全面開始供應基於1c奈米製程的產品。接下來將根據客戶開發進度最佳化產品組合，並為擴大客戶基礎準備樣品出貨。
NAND方面，公司將加快向先進節點轉換，並圍繞高容量、高性能產品強化產品組合，以滿足市場需求。上一季度，321層產品已經在NAND產量中佔據最大比重。公司計畫按照原定方案，在年底前將其在本土產能中的佔比提高至約50%。
在供需失衡持續的市場中，除了技術能力，能否及時穩定地交付客戶所需數量，正成為核心競爭力。
為了應對強勁客戶需求及中長期增長機會，公司將繼續投資，在短期內擴大生產能力，提高供應響應速度。公司正在提前推進M15X的量產進度，並通過投資迅速擴大產能。
隨著永仁Fab 1計畫於2027年初啟用，加上進度提前和投資規模擴大，公司2026年資本開支預計將達到40兆韓元後段。
從中長期看，公司將根據與客戶的討論和市場需求預測，提前建設未來供應能力所需的基礎設施。近期，公司已經宣佈對M16進行新投資，以增強先進封裝能力，同時投資M15X這一新的NAND生產基地。
此外，公司還公佈了建設新本土半導體叢集的中長期計畫，為永仁之後的長期需求做好準備。實際建設、裝置安裝和產能擴張將綜合考慮客戶需求可見度、投資效率等因素，分階段推進。
公司將在維持資本開支紀律的同時，及時把握中長期增長機會，從而同時增強供應響應能力和財務穩健性。
五、ADR上市、財務穩健與股東回報
公司於7月10日成功在美國納斯達克市場上市ADR。本次ADR發行是美國市場規模最大的外國公司首次公開募股。
此次上市的意義不僅在於融資，更在於全球市場對公司技術競爭力和增長潛力的認可。公司也由此擴大了與下一代計算生態系統的連接。未來，公司將加強與主要客戶和合作夥伴的戰略協作，並探索新的業務機會。
公司還將通過持續的技術創新，為半導體行業和AI生態系統發展作出貢獻。
隨著利潤和現金創造能力升至歷史最高水平，公司的財務能力進一步增強。與此同時，AI時代的結構性增長機會正在擴大，實現這些機會所需的投資規模也遠高於過去。
在這種環境下，公司將優先投資能夠創造高利潤和戰略價值的增長機會，同時維持能夠抵禦市場波動、保障業務穩定營運的財務結構，並持續與股東分享由此產生的成果。
雖然未來投資需求預計會上升，但公司相信，顯著增強的現金創造能力可以在實現未來增長投資目標和維持財務穩健的同時，實質性擴大股東回報。公司目前正在從多個角度評估追加股東回報的具體執行方案。
六、問答環節
主持人：
現在進入問答環節。如需提問，請按“1”；如需取消提問，請按“2”。問題將按照登記順序回答。
AI基礎設施投資與記憶體需求
Jay Kwon，摩根大通：
早上好，感謝接受提問。近期，一些大型科技公司正在考慮租賃資料中心，同時市場上也出現了效率更高的AI模型。因此，有人擔心AI基礎設施投資可能放緩，甚至下降。
根據公司與客戶的交流，主要雲服務提供商的AI基礎設施投資將如何發展？在這一展望下，HBM、DRAM和資料中心NAND需求將受到什麼影響？
管理層：
感謝提問。我們瞭解市場對於AI基礎設施投資可能放緩的擔憂，相關擔憂主要來自部分大型科技公司探索租賃資料中心，以及更高效AI模型問世的消息。
我們並不認為這些變化意味著AI投資放緩。相反，這更像是行業正在提高已大規模建設的AI基礎設施利用率，並通過AI雲服務和軟體加快商業化。
對主要雲服務提供商而言，AI競爭力與其搜尋、廣告、雲服務和軟體等核心業務競爭力緊密相關。因此，我們認為，加強AI能力的投資仍將保持穩健。
我們同樣不認為更高效的AI模型會減少基礎設施需求。隨著模型和系統效率提高，同樣的基礎設施可以支援更多使用者和服務，因此AI的可獲得性、普及率和應用基礎將進一步擴大。
近期高效率AI模型出現爆發式需求，也證明效率提升正在促進AI的廣泛採用和使用，而不是減少基礎設施需求。
我們與核心客戶討論的中長期需求展望及AI資料中心項目同樣支援這一判斷。公司預計，AI相關投資將在中長期持續。與客戶討論的記憶體需求也反映了這一趨勢。
受電力供應和資料中心建設等物理條件限制，單個項目的時間安排可能有所不同。但是，在雲服務提供商持續開展AI競爭、AI服務不斷擴張的支援下，我們認為AI基礎設施投資在明年以後仍將保持穩健。
記憶體需求將全面擴大，不僅包括AI計算所需的HBM，也包括支援智能體AI的伺服器DRAM，以及承載AI服務擴張和資料增長所需的高性能、高容量NAND。
中長期擴產與供應過剩風險
Rok-ho Kim，韓亞證券：
公司近期提出了顯著擴大中長期產能的計畫。支援這一戰略的長期記憶體需求判斷依據是什麼？其中是否包括通過長期協議鎖定的需求？
考慮到產能增加，市場難免擔憂未來供應過剩。公司如何看待這一風險？
管理層：
感謝提問。公司的中長期產能戰略基於AI擴張推動的記憶體結構性需求增長，以及與核心客戶持續討論的長期需求。
最近，公司與客戶的合作正在從交易關係發展為更具戰略性的長期夥伴關係。客戶希望與供應商達成長期協議並建立合作夥伴關係，這本身也證明AI生態系統的需求具有持續性。
公司目前規劃的產能擴張，建立在與客戶合作所獲得的市場需求可見度之上。
當然，實際資本投入和產能爬坡將分階段實施，並綜合考慮需求可見度、投資效率等因素。公司會根據已經確認的客戶需求靈活執行產能擴張，因此不認為中長期投資計畫會立即導致供應過剩。
長期協議的期限與定價機制
Sunwoo Kim，Meritz證券：
我的問題與長期協議有關。近期，同行已經簽署並公佈了一些長期協議。雖然公司在陳述中有所提及，能否進一步介紹SK海力士長期協議的框架，包括合同期限和定價結構？
管理層：
公司與客戶討論的長期協議會根據不同客戶和產品設計為多種形式，合同期限通常約為5年，具體條件會因客戶和產品而異。
定價結構也不會完全統一。公司正在與客戶討論採用多種能夠更好應對價格波動的機制，目標是減少短期市場波動帶來的不確定性，同時增強客戶與SK海力士雙方的長期經營穩定性。
考慮到需求波動對記憶體周期的影響，確保有效的採購承諾同樣重要。除長期採購量承諾外，協議還包括定金等機制，以增強合同執行能力和需求可見度。具體條款將取決於每名客戶的要求和合同結構。
這種安排可以讓客戶制定更加可靠的長期採購計畫，也使公司能夠利用更高的需求可見度最佳化投資和生產規劃。
目前無法說明長期協議將覆蓋公司總銷售額的多大比例。公司會根據市場環境和客戶需求，將覆蓋比例維持在適當水平。
這種方式既有助於增強盈利在下行環境中的韌性，也能保留營運靈活性，以便在市場環境改善時承接增量需求和增長機會。
公司已經圍繞HBM建立了穩固的盈利基礎，並與輝達等主要AI客戶保持長期合作。未來，公司將利用長期協議所帶來的需求可見度和營運靈活性，在穩定性與盈利能力之間取得平衡，繼續強化HBM市場領導地位。
DRAM平均售價與下半年展望
SK Kim，大和資本市場：
感謝接受提問，也祝賀公司取得良好業績。我的問題與DRAM有關。第二季度DRAM平均售價的增幅似乎低於市場預期，原因是什麼？下半年的展望如何？
管理層：
公司根據客戶需求和中長期產品戰略，管理HBM與傳統DRAM之間的銷售組合。
第二季度，部分高附加值產品的出貨被推遲到下半年，產品組合變化也影響了綜合平均售價。這些因素預計將在下半年逐步緩解。
隨著HBM出貨開始全面爬坡，以及1c奈米傳統DRAM出貨增加，公司預計下半年的位出貨量增長將高於上半年。
考慮到客戶需求和產品組合變化，HBM銷售增長以及高附加值產品佔比提高，也將對綜合平均售價產生積極影響。
因此，下半年出貨量將增加，產品組合會繼續改善，從而同時推動平均售價和盈利增長。
公司制定銷售策略時，不會只關注短期價格波動或短期盈利，而是會綜合考慮需求可見度、長期客戶關係，以及不同產品領域的供需狀況。
這一原則不會改變。公司將在把握市場增長機會的同時，實現穩定、可持續的盈利增長。
HBM4競爭力與下一代技術
Dong-Hee Han，SK證券：
我的問題與HBM有關。市場上有人認為，競爭對手近期在HBM領域取得了快速進展。公司的HBM4競爭力如何？那些關鍵差異化能力能夠幫助公司保持HBM市場領導地位？
管理層：
HBM4的競爭力不僅在於能否達到所需性能，還在於能否以穩定的良率和一致的質量進行大規模供應。
從HBM2一代開始，SK海力士就持續證明了這些能力。公司在上市時間、產品性能、量產良率、質量和客戶信任方面長期積累的競爭力，不可能在短時間內被覆制。
在這一基礎上，公司已於第二季度開始為核心客戶量產HBM4。目前，其良率和質量已經接近進入成熟階段的HBM3E，公司現階段的重點是穩步擴大生產能力。
如前所述，公司也已經向客戶交付HBM4E樣品。該產品採用經過驗證的成熟技術和穩定量產工藝，開發工作正按照路線圖順利推進，目標是從2027年開始量產。
公司也在積極準備下一代技術。除混合鍵合外，公司還在開發麵向未來HBM產品的熱管理技術，通過在封裝內整合冷卻元件實現更有效的散熱。
預計這項技術可以將熱阻降低30%以上，從而提高高性能、高密度AI封裝系統的穩定性和運行效率。
隨著AI市場持續擴大，AI加速器的性能和封裝日益複雜，客戶會更加重視擁有成熟製造能力、穩定質量和可靠供應能力的合作夥伴。
HBM屬於高附加值產品，質量問題可能給客戶帶來高昂成本，並影響整個系統。
憑藉早期與客戶共同開發的經驗以及長期戰略合作關係，公司將繼續在正確的時間可靠交付符合需求的產品，並引領下一代技術遷移，從而維持HBM市場領導地位。
2027年HBM價格談判
Nicolas Gaudois，瑞銀：
早上好，感謝接受提問。2027年HBM價格談判進展如何？能否介紹合同討論情況，以及HBM3E和HBM4的實際價格展望？
管理層：
公司正在與核心客戶討論2027年HBM供應量和價格。在穩健客戶需求的支援下，談判進展順利。當然，公司無法披露單個客戶的合同條款或具體價格。
近幾個月傳統DRAM價格大幅上漲，這種市場環境也可能對HBM價格談判產生一定影響。不過，HBM價格並非只由傳統DRAM價格決定。
與傳統DRAM相比，HBM需要投入更多資源。隨著產品代際演進，其晶圓投入量、先進製造工序、TSV和封裝產能需求都更高。客戶對性能和質量的要求持續提升，產品開發與認證也變得更加複雜。
因此，價格談判會綜合考慮傳統DRAM價格、市場供需、HBM生產所需資源與機會成本、技術複雜度，以及產品為客戶創造的價值。
公司的目標是在推動AI生態系統健康、可持續增長的同時，取得與公司差異化價值相匹配的合理盈利水平。
憑藉長期積累的技術領導力、成本競爭力、穩定製造能力，以及與客戶之間的信任和合作，公司將通過產品代際順利切換及持續為客戶創造價值，保持HBM業務的穩健盈利。
公司希望進一步鞏固自身作為戰略合作夥伴的地位，與客戶共同成長。公司的重點仍是實現長期可持續增長和盈利。
本土及海外產能佈局
Sanjeev Rana，CLSA Korea：
早上好，感謝接受提問。我的問題與產能擴張有關。除近期公佈的本土大規模投資外，市場也越來越多地討論在美國、日本等地擴大生產。
能否進一步說明公司在本土和海外的投資戰略與發展方向？
管理層：
在AI時代，只有技術領導力並不足夠。能否在正確的時間提供客戶所需數量，也已經成為競爭力的重要組成部分。
尤其是在當前供應極度短缺的環境下，為生態系統提供所需記憶體產品，也是供應商應承擔的責任。
公司的中長期投資方向，是根據AI記憶體需求及時進行投資，同時根據商業可行性和投資效率執行資本開支。
中長期而言，公司計畫通過最高效的組合獲得額外製造能力，包括最大限度利用現有生產基地，並在必要時建設新的基礎設施。
在本土，公司將繼續把利川和永仁作為下一代DRAM與AI記憶體的主要生產基地，同時提升清州在NAND和先進封裝方面的製造能力。此前公佈的大規模投資，也是為了提前保障滿足未來需求所必需的製造基地和基礎設施。
對於未來生產基地，公司不會簡單地以本土或海外進行區分，而會綜合考慮電力供應、水資源、人力資源、供應鏈、半導體生態系統及客戶可達性等因素，作出最優決策。
不過，除已經公佈的投資外，公司目前尚未作出其他決定。
未來，公司將繼續及時建設能夠響應客戶需求的生產基地，在利用現有資產提高投資效率的同時，也會評估新的投資機會。
AI推理時代的NAND與企業級SSD戰略
Hyung Kyun Ryu，大信證券：
我的問題與NAND有關。隨著AI推理需求擴大，快速快取解除安裝需求正在迅速增長，企業級SSD的作用也越來越重要。
能否介紹公司針對不同產品領域的戰略，包括用於替代HDD的QLC SSD，以及基於SLC模式的高性能SSD？這些市場的競爭似乎也在加劇。
管理層：
正如您所說，AI市場正從以訓練為中心轉向以推理為中心。在這一環境中，NAND正在迅速成為AI記憶體層級的核心組成部分。
因此，公司看到以資料中心SSD為中心的NAND需求快速增長，並認為這一趨勢將持續。
與此同時，AI記憶體市場不可能依靠單一技術滿足全部需求。不同客戶工作負載對於延遲、吞吐量、功耗、容量和總體擁有成本的要求都不相同。
客戶並不一定會指定某種特定技術或記憶體介質，真正重要的是能否可靠提供每種工作負載所要求的性能與響應能力。
公司在AI時代的戰略，不是在SLC、TLC和QLC之間只選擇一種，而是針對每名客戶的工作負載提供最合適的記憶體產品組合。
例如，在AI資料湖和HDD替代等重視記憶體效率及成本競爭力的應用中，高容量QLC SSD可能是最具競爭力的解決方案。因此，公司正在繼續強化這一領域的產品陣容。
與此同時，公司也在重點開發新的AI記憶體解決方案，以應對快取解除安裝和近GPU記憶體等新興應用。
SK海力士不會只關注某一種NAND技術，而是把NAND的優勢與韌體相結合，開發能夠針對每種客戶工作負載最佳化性能的解決方案。
因此，公司正在擴展覆蓋多種應用的產品組合，包括高性能TLC SSD、高容量QLC SSD，以及利用SLC模式的高性能SSD。
最終，AI時代不會由一種SSD處理所有工作負載。AI系統將採用針對不同工作負載最佳化的記憶體層級。
憑藉覆蓋上述各個領域的完整記憶體產品組合，SK海力士將積極滿足不斷演進的AI記憶體需求，同時為NAND業務開拓新的長期增長機會。
ADR雙向轉換與流通規模
Young Ho Ryu，NH投資證券：
謝謝。我的問題與目前備受市場關注的ADR有關。公司目前如何管理ADR的雙向轉換？未來是否計畫提高ADR在總股本中的佔比？
管理層：
從7月30日，即公司股票在韓國交易所完成上市後的第1天起，ADR可以自由轉換為普通股。不過，由於轉換程序和轉換上限，普通股轉換為ADR可能受到限制。
參考部分實施存托憑證計畫的韓國公司案例，普通股轉換為ADR可能需要發行人完成某些監管申報程序，整個過程可能需要數周。
此外，ADR流通總量不能超過轉換上限。目前上限設定為1790萬股，與本次ADR發行的股份數量相同。
公司是否提高ADR佔比，將在評估相關監管環境及其他因素後決定。目前尚未作出決定。
資本配置與追加股東回報
Sharon Lee，DS投資證券：
感謝接受提問。隨著近期出售鎧俠股份以及完成ADR發行，公司的現金頭寸顯著增加。
能否介紹公司的資本配置戰略？特別是，公司今年是否計畫實施追加股東回報？
管理層：
公司的資本配置戰略重點是在3項目標之間保持平衡：及時投資以把握AI時代的結構性增長機會、維持穩健的財務狀況，以及通過股東回報提升股東價值。
公司注意到市場對股東回報高度關注，目前正在評估多種追加股東回報方案。
不過，受ADR發行相關監管要求和程序限制，公司目前不能披露發行檔案未包含的任何重大新資訊，敬請理解。
因此，公司現在無法說明追加股東回報的具體形式、規模或時間。不過，一旦方案最終確定，公司計畫在年內向市場進行溝通。
未來，公司將繼續及時執行支援增長的投資，維持穩健的財務結構，並通過可持續的現金創造能力實施能夠提升股東價值的資本配置戰略。
主持人：
非常感謝各位。SK海力士2026年第二季度業績發佈電話會到此結束。(404K)