光模組,有新進展的8家公司

AI速讀
隨著輝達Vera Rubin平台擴大部署,AI算力競爭焦點轉向光互連技術。矽光子滲透率提升帶動光晶片需求激增。目前產業鏈中,中際旭創訂單已覆蓋至2026-2027年,新易盛與聯特科技積極推進1.6T產品出貨或測試,而天孚通訊上半年獲利顯著增長。整體趨勢顯示,光模組廠商正加速從電信市場轉型至高端數通市場,以支持千兆級AI工廠的系統級架構重構。

當光互連成為AI工廠的“新主角”。

7月21日,輝達面向“千兆級AI工廠”的Vera Rubin平台宣佈全球擴大部署。

CoreWeave的首次基準測試給出了一個極具衝擊力的數字:Vera Rubin NVL72每兆瓦Token吞吐量較Grace Blackwell NVL72提升了10倍。

在CoreWeave、Google雲、微軟Azure、甲骨文雲相繼運行相關機架的同時,Vera Rubin的機架級供應鏈已橫跨30個國家、逾350座工廠——規模與成熟度均創輝達歷代平台之最。

AI工廠的軍備競賽,正從單純的GPU堆疊邁向系統級架構的全維重構。

緊隨Vera Rubin平台而來的,是輝達同期發佈的新一代Spectrum-6乙太網路交換系統。這款102.4Tbps的交換機容量是上一代的2倍,可連線十萬級GPU與CPU。

正如中國銀河證券所指出的,Vera Rubin量產Spectrum-X Ethernet Photonics進一步驗證光互連在下一代AI資料中心中的價值。矽光子技術滲透率的提升也將同步帶動上游光晶片需求的高速增長。

為此,本期為大家整理了8家光模組產業鏈中有新進展的公司,以供研究討論。


第八家:中際旭創

近期動態:7月28日在電話會上表示,目前幾乎所有客戶訂單已覆蓋2026全年,部分客戶訂單已下至2027年,交付計畫細化到月度。

公司亮點:是全球光模組行業頭部企業,為雲資料中心客戶提供100G、200G、400G和800G的高速光模組,為電信裝置商客戶提供5G前傳、中傳和回傳光模組等。

第七家:劍橋科技

近期動態:7月24日公告稱,公司擬參與投資嘉興滬江光電產業基金合夥企業(有限合夥),該基金主要投資於光器件、晶片及核心IC等領域企業。

公司亮點:在高速光模組領域以矽光技術為核心,已向海外核心客戶實現800G批次發貨、1.6T小批次發貨;並較早前已啟動NPO/CPO相關業務的研發工作。

第六家:源傑科技

近期動態:7月21日表示,公司的產品結構在電信市場和資料中心市場均持續不斷地豐富、增長。目前,公司的CW產品主要為70mW、100mW,升級方向為更高功率產品。

公司亮點:持續深耕電信市場的基礎上,積極把握市場機遇,加速完成“電信+數通”雙輪驅動的高端半導體雷射器解決方案供應商的轉型。

第五家:新易盛

近期動態:7月19日表示,當前800G光模組為公司主力出貨產品,1.6T光模組第二季度出貨量較第一季度顯著增長,預計後續出貨規模將持續提升。

公司亮點:是國內少數具備100G、400G和800G光模組批次交付能力的的企業,公司在LPO/LRO、XPO、NPO、CPO及OCS多路線平行佈局。

第四家:天孚通訊

近期動態:7月18日公告稱,得益於人工智慧行業加速發展與全球資料中心建設,帶動了高速光器件產品需求的持續穩定增長,上半年歸母淨利潤同比增長25%-45%。

公司亮點:是全球最大的光通訊無源器件解決方案廠商之一,是光通訊精密元器件一站式解決方案提供商。

第三家:仕佳光子

近期動態:7月15日公告表示,公司擬增募資28億元用於高速AWG晶片及光互連元件產能建設項目、連續波雷射器晶片及COC產業化項目、高密度光互連器件產能擴建項目等。

公司亮點:聚焦光通訊行業,主營業務覆蓋光晶片及器件、室內光纜、線纜材料三大類股,目前高功率CW光源系列產品研發工作穩步推進,70-100mW產品已實現小批次出貨。

第二家:華工科技

近期動態:7月9日表示,光模組產品在海內外整合商、管道商批次交付;1.6T FRO,1.6T LRO 光模組產品正在海外客戶送樣測試。

公司亮點:公司TGV玻璃通孔雷射加工智能裝備已完成整機定型,核心部件(雷射器、振鏡、控制系統)實現100%國產化,並已成功完成初步中試驗證。

第一家:聯特科技

近期動態:7月9日表示,公司 800G 產品收入佔比逐步提升中,產品結構逐步轉向 800G、1.6T等高速率產品。公司 1.6T光模組已送至多家客戶進行測試。

公司亮點:司是國內少數可以批次交付涵蓋10G、25G、40G、50G、100G、200G、400G全系列光模組的廠商,產品適用於電信傳輸、無線通訊、資料中心、光纖通道等場景。

總的來看,AI算力的競爭已從GPU單點性能之爭,拓展至以光互連為核心的叢集效率之爭。(富牛投研)