8月5日，全球半導體產業鏈反彈持續！
科創50指數拉升漲超3%，半導體產業鏈集體走高，記憶體晶片、先進封裝、MLCC等細分紛紛大漲，風華高科逼近漲停，中微公司、晶合整合漲超5%，中京電子、博傑股份、金海通、聯創電子等多股漲停。
日韓股市大漲，截至台北時間8:30，日經225指數上漲3.4%；韓國交易所啓動SIDECAR機制，暫停KOSPI程序化買盤。兩大記憶體晶片巨頭強勢上漲，SK海力士上漲6.28%，盤中一度漲超7%；三星電子上漲4.17%，盤中一度漲超6%。
隔夜美股半導體、記憶體、光通訊概念股普遍上漲，費城半導體指數漲超6%，應用光電漲超19%，COHERENT漲超12%，LUMENTUM漲近9%，ARM漲超17%，邁威爾科技漲超12%，英特爾、閃迪漲超10%，SK海力士美國存託憑證（ADR）漲超8%。
值得關注的是，A股半導體產業鏈迎來多重利多：
1、8月4日，組建HBF聯盟6個月後，SK海力士與閃迪宣佈，推出高帶寬閃存（HBF）的行業首套標準規範。
2、國家大基金三期繼續出手，持續加碼半導體設備賽道，入股瀋陽正芯半導體科技有限公司。值得一提的是，瀋陽正芯與A股半導體「大牛股」富創精密關係非常密切。
3、晶片巨頭業績利多，中微公司預計2026年上半年淨利預增最高超300%。值得關注的是，據新浪報導，三星和SK海力士正評估中微半導體的晶片製造設備，考慮將其用於旗下中國工廠。
4、政策方面，近日，中國修訂後的《整合電路布圖設計保護條例》公佈：增加獨創性聲明要求，完善轉讓、許可、出質要求。
值得關注的是，據市場調研機構Counterpoint Research8月4日發佈的《全球內存追蹤報告》顯示，2026年第二季度，三星電子以39%的市場份額位居DRAM（動態隨機存取記憶體器）市場第一。這一表現歸因於通用DRAM需求增長帶來的價格上漲，以及HBM（高帶寬內存）市場份額的擴大。2026年第二季度，SK海力士DRAM銷售額同比增長214%，但其市場份額卻從去年同期的39%下降至26%。排名第三的美光科技二季度業績亮眼，以25%的市佔率將與SK海力士的差距縮小至僅1個百分點。
2026年第二季度，長鑫記憶體收穫7%的市場份額，排名第四。受益於強勁的國內通用DRAM需求和產能擴張，長鑫記憶體二季度銷售額同比增長716%，增幅為所有廠商中最高。
對於當下半導體設備行業景氣度延續性，多數券商仍然看好後市。
中信建投研報稱，全球半導體設備景氣度持續上修，海外設備、零部件已出現“量價齊升”情況，海外交期大幅延長，中國國產設備、零部件經歷「十四五」時期的修煉，能力大幅提升，具備充足的出海潛力。另外一方面，除了外部制裁因素以外，全球缺貨使得國內下遊客戶獲取海外設備、零部件的難度進一步提升，看好國內市場的中國國產替代速度大幅加速。
細分方向看，東吳證券在最新披露的研報中測算，全球HBM wafer需求將由2024年的2.9萬片/月增長至2028年的44.2萬片/月，年均複合增速超過90%。由於HBM持續擠佔傳統DRAM晶圓產能，AI對記憶體的擠出效應未來兩年內仍難緩解，全球DRAM供需仍將維持緊平衡，國內外記憶體廠商擴產需求具備較強持續性。
中信證券認為，玻璃基板可應用於玻璃基載板、玻璃中介層、玻璃載體和玻璃橋等多個方向，其中玻璃基載板有望率先落地，預計2027年起實現小批次出貨，2030年潛在市場空間有望超過700億元。(騰訊自選股綜合)