美銀昨天發佈了一份Tower Semiconductor的首次覆蓋報告，雖然是針對Tower這家公司的分析，但美銀把矽光這個產業鏈中的很多資料也都寫了出來。
雖然大部分讀者應該都知道tower這家公司，我們還是簡單介紹一下。Tower是一家以色列特色工藝晶圓代工廠，在矽光產業鏈中位於光模組和光引擎上游，主要代工SiPho PIC，並向SiGe電子晶片、晶圓鍵合和光引擎整合延伸，是1.6T矽光PIC的重要供應商。旭創的矽光就是跟tower合作的。
Tower的股價強勢期也是從去年才開始，就是跟矽光有很大的關係。
先看光模組的量
這個資料每家機構基本都有，數量也相差比較大，我們之前發過很多，包括高盛、花旗、GFHK，都曾給過這個資料。
美銀給的資料是，AI網路中的乙太網路光模組出貨量將從2025年的4900萬隻，增長到2026年的1.029億隻、2027年的1.539億隻，2030年達到3.295億隻。
其中，1.6T將從2025年的110萬隻，快速增長到2026年的1730萬隻（也許大家會覺得這個數有些低了）、2027年的4440萬隻，2030年達到1.546億隻。
通道速率從100G/lane提高到200G/lane後，對調製器性能、插入損耗和晶圓一致性的要求都會提高。
合格矽光產能
美銀披露，Tower最大的幾家客戶已經鎖定約13億美元的2027年矽光晶圓收入，並支付約2.9億美元預付款。Tower擁有超過50家活躍矽光客戶，客戶提交的需求預測高於已經簽訂合同的產能。
客戶提前幾年預訂產能，說明矽光產業目前缺的不是一般晶圓廠，而是完成客戶認證、能夠穩定量產高速PIC的產能。
矽光製造並不追求最先進的邏輯製程，卻高度依賴低損耗工藝、光學測試、良率控制和客戶共同開發。新產線從建成到形成有效供給，還要經過流片、可靠性測試和系統認證。
Tower計畫在2026年第四季度把矽光產能提升至2025年第四季度的五倍以上。GlobalFoundries也在擴產，UMC和意法半導體正在推進客戶認證。未來幾年矽光代工產能會增加，但經過認證的高端產能仍可能偏緊。
NPO、XPO、CPO和光模組會長期共存
這個話題也是市場上經常討論的，又想起來某位大佬之前發佈過一個CPO出貨量的文章，由於資料過於樂觀，直接被大A的股民罵退網了。
但其實，這幾個會長期共存，CPO/NPO雖然確實是取代了光模組的作用，但由於目前並不是一個零和市場，所以並不妨礙光模組一樣能持續增長。
光模組仍將承擔最大規模的連接需求，NPO把光引擎放在交換晶片附近，可以降低電訊號損耗和SerDes功耗，同時保留獨立維修能力。XPO仍是可插拔產品，但用更大的模組聚合更高頻寬。CPO則把光引擎放到交換晶片或者XPU的共同封裝中，頻寬密度最高，但製造、散熱、良率和維修也最複雜。
報告中最關鍵的資訊來了。
報告預計，NPO從2027年開始明顯放量，XPO的規模增長可能從2029年開始，CPO則在2028年以後進入更廣泛的量產階段。
由於報告中給的AI connectivity unit的數量，為了更直觀的展示，我們按照輝達今年要量產的spectrum-x CPO來折算。
按照這個資料，明年CPO交換機出貨量就是13.44萬台，關於輝達spectrum-x CPO的出貨量，我們在星球中也多次提到，有興趣的讀者可以到星球查看。
NPO無法直接換算成交換機數量。它是一種光引擎放置架構，不同方案可能採用8、16或32條通道，一台交換機也可能配置多個光引擎。到2030年，美銀預計NPO在NPO與CPO合計出貨中的佔比仍有42%，說明它不是短暫的過渡方案。
價值量開始向完整光引擎擴散
傳統矽光產業主要關注PIC，但一個完整光引擎還需要EIC、TIA、驅動晶片、雷射器、光纖陣列、晶圓鍵合、光學測試和先進封裝。
隨著光引擎不斷向交換晶片靠近，產業競爭的重點會從“能不能生產PIC”，轉向“能不能把光晶片、電子晶片和光纖穩定地整合起來，並完成批次測試”。
代工體系也可能形成兩條路線。
TSMC的優勢是先進邏輯晶片、SoIC、CoWoS、矽光和封裝的一體化。對於已經在TSMC生產GPU、交換晶片或定製XPU的客戶，這種模式可以降低整合難度。
Tower代表的則是開放代工模式。部分交換晶片公司、光通訊廠商和雲廠商希望保留自己的PIC與光引擎IP，並引入獨立供應商或第二供應源。這兩種模式很可能長期並存。
報告沒有披露Tower主要矽光客戶的完整名單。能夠確認的合作關係主要是Marvell，雙方累計出貨超過500萬顆相干通訊PIC，但報告也明確指出，目前沒有披露Tower獲得Marvell CPO量產訂單。 (傅里葉的貓)