從本周五到截至發稿，摩爾線程、銀河微電、寒武紀、盛美上海等多家半導體晶片產業鏈上市公司披露半年報。
摩爾線程上半年營收大幅增長147.42%
摩爾線程發佈2026年半年度報告，2026年上半年，摩爾線程實現營收17.36億元，同比大幅增長147.42%，已超2025年全年營收；毛利總額達9.89億元，同比增長103.78%；盈利能力顯著改善，歸母淨利潤、歸母扣非淨利潤分別較上年同期虧損縮小95.73%、52.37%。同時，摩爾線程保持高強度研發投入，2026年上半年研發投入7.69億元，同比增長38.16%。2022年以來累計研發投入近59億元。
報告期內，摩爾線程商業化全面提速。MTT S5000智算叢集實現規模化銷售，已在北京、無錫、杭州等多地完成落地部署，並首批通過國家《安全可靠測評》，高端訓練能力取得多項"國芯訓國模"突破。公司加速滲透網際網路、營運商等關鍵客戶，以更豐富的應用場景持續推動收入高增。MUSA軟體棧生態日益完善，開發者數量超過80萬人。
銀河微電：2026年半年度淨利潤同比增長77.28%
銀河微電發佈2026年半年度報告，實現營業收入6.11億元，同比增長28.28%；歸屬於上市公司股東的淨利潤4825.85萬元，同比增長77.28%。公司Q2淨利潤0.3億，Q1淨利潤0.18億，據此計算，Q2淨利潤環比增長63%。
中巨芯：2026年半年度淨利潤同比增長72.75%
中巨芯發佈2026年半年度報告，實現營業收入7.99億元，同比增長40.98%；歸屬於上市公司股東的淨利潤1405.77萬元，同比增長72.75%。
寒武紀：上半年淨利潤23.11億元 同比增長123%
寒武紀發佈2026年半年度報告，實現營業收入59.96億元，同比增長108.13%；歸屬於上市公司股東的淨利潤23.11億元，同比增長122.61%。上半年，人工智慧算力市場需求穩步攀升。公司依託人工智慧晶片的核心競爭力，持續加強與金融、網際網路領域頭部企業的深度合作。截至本期期末，預付款項29.14億元，同比增長291.37%；存貨帳面價值為82.48億元，同比增長66.83%，佔期末資產總額的比例為45.32%。公司Q2淨利潤12.98億，Q1淨利潤10.13億，據此計算，Q2淨利潤環比增長28%。
值得一提的是，截至二季度末，知名牛散張煒的持股數量為745萬股，佔公司總股份的比例為1.19%，位列寒武紀第五大股東，與2026年第一季度末時310.63萬股的持股數量相比增持434.37萬股。此外，截至二季度末，香港中央結算有限公司(北向資金)持有寒武紀2201.8萬股，位列公司第四大股東，較第一季度末1073.77萬股的持股量增持1128.03萬股。以周五收盤價1199.93元/股估算，張煒在寒武紀的持股市值約89.39億元，香港中央結算有限公司持股市值約264.2億元。
立昂微：2026年半年度淨利潤8397.26萬元 同比扭虧為盈
立昂微公告稱，公司發佈2026年半年度報告，實現營業收入20.94億元，同比增長25.72%；歸屬於上市公司股東的淨利潤8397.26萬元，同比扭虧為盈。
盛美上海：上半年淨利同比增長42.14%
盛美上海發佈2026年半年度報告，實現營業收入37.18億元，同比增長13.87%；歸屬於上市公司股東的淨利潤9.89億元，同比增長42.14%。報告期內，盛美高溫SPM清洗方案關鍵技術獲得重大突破，為GAA與DRAM/HBM量產提供良率有利保障；公司ECP裝置2000電鍍腔完成交付，實現電鍍技術全領域覆蓋（前道銅互連/後道晶圓級封裝/3D堆疊/化合物半導體）；公司首台PECVDSiCN裝置順利出機，該裝置為公司自研世界首台三工位旋轉沉積架構，可滿足IC工藝後段應用及先進封裝晶圓級鍵合應用的嚴苛工藝需求。公司Q2淨利潤8.85億，Q1淨利潤1.04億，據此計算，Q2淨利潤環比增長748%。(財聯社)