9月5日，年內最激進的玻璃基板技術會議——CoWoP-CoPoP技術論壇將在廣州強勢開啟。敬請期待。
8 月 18 日，上海先封科技 CoPoS 產線銀團貸款簽約儀式於上海浦東新區順利舉辦。本次銀團貸款總規模超 12 億元，貸款期限 10 年，是中國面板級先進封裝領域具有標竿意義的銀行授信項目。
本次銀團由交通銀行擔任牽頭行，聯合工商銀行、光大銀行、上海銀行、上海農商行等多家主流金融機構共同組建。募集資金將專項用於廠房工程建設、關鍵生產裝置採購以及核心工藝研發，全方位保障 CoPoS 先進封裝產線落地，支撐公司業務規模化擴張。
積體電路先進封裝行業具備重資產投入、建設周期長、技術壁壘高等特徵。本次銀團綜合研判上海先封科技的技術壁壘、核心團隊實力、專利儲備、客戶驗證進度以及產業價值，對企業綜合競爭力給予高度認可。多家金融機構緊扣國家積體電路產業發展戰略，為企業 CoPoS 技術迭代迭代與產線建設提供長期穩定的金融支援。
上海先封科技董事長高永強表示： “本次債權融資順俐落地，與前期完成的股權融資形成股權 + 債權雙輪驅動的良好發展格局。未來公司將持續深耕高性能晶片面板級先進封裝賽道，加快關鍵技術驗證、工藝最佳化以及規模化量產處理程序，補齊中國高端面板級先進封裝產業短板，助力中國人工智慧與積體電路產業高品質發展。”
12 億元銀團貸款成功簽約，標誌著上海先封科技 CoPoS 先進封裝項目正式進入建設加速階段。企業將緊抓產業發展機遇，堅持技術自主創新，穩步推進產線建設，助力中國先進封裝產業實現突破發展。
上海先封科技秉持 “全芯全 E、先封服務” 發展理念，以先進封裝、垂類大模型為兩大核心能力，致力於打造擁有完全自主智慧財產權的國產化先進封裝技術與整套服務解決方案。相關技術產品面向智算中心、邊緣智算、人形機器人、衛星網際網路、腦機介面等各類 AI + 晶片場景，服務政府機構、大中型企業、科研院所等多元客戶群體。
9月3-9日，工業化資訊部舉辦的IC-SRDI2026 中國積體電路專精特新博覽會將在廣州中國進出口商品交易會展館D區舉辦。IC-SRDI2026技術前沿上跟蹤CoWoS、CoPoS、Chiplet、3D異質整合、高密度互連等下一代封裝技術演進路線，把握AI算力晶片封裝發展方向；企業技術專家與科研院所同台分享，力求打通實驗室技術到產線落地轉化通道；同時彙集具備一線量產經驗頭部企業，探討攻克良率管控、工藝可靠性、裝置適配等產業化的落地難題。(赤潮詩社)