據財聯社8月26日披露，截至8月25日，科創板301家已發半年報公司中，39家業績增幅超過100%，積體電路是表現最突出的行業之一。
本文中，芯師爺將沿半導體全產業鏈拆開看：這輪"翻倍"究竟發生在那些環節，那些環節還在蓄力。下面按晶片設計、半導體裝置、晶圓製造、封裝測試、晶片材料、EDA、半導體IP七大類股逐一盤點。
01 晶片設計：記憶體與AI雙線引爆，彈性最大
晶片設計是本輪高增最密集的賽道，主線清晰——記憶體價格周期反轉貢獻利潤彈性，AI算力需求落地貢獻收入放量。
- 佰維記憶體：營收155.75億元、同比增298.10%，歸母淨利潤約71.66億元，較上年同期虧損2.26億元實現扭虧，盈利逐季加速（Q2單季淨利42.67億元、環比增47%）。AI算力爆發疊加記憶體高景氣，是這輪"最炸裂"的記憶體標的。
- 普冉股份：營收增336.67%、歸母淨利增1929.65%、扣非淨利增2994.08%。NOR Flash與EEPROM等利基記憶體價格回暖疊加出貨放量，讓這家小而美的設計公司交出倍數級增長。
- 晶豐明源：歸母淨利8654.71萬元、同比增449.09%（扣非增516.47%），營收增98.54%接近翻倍；完成對易沖科技100%收購，補齊充電與電源管理晶片產品線，向車規MCU等高端延伸。
- 復旦微電：營收僅增21.03%，但歸母淨利大增338.58%至8.49億元，盈利質量顯著提升，FPGA、安全與記憶體類晶片在國產替代與重點行業持續滲透。
- 寒武紀：營收59.96億元、同比增108.13%，歸母淨利23.11億元、同比增122.61%，產品已在金融、網際網路等核心行業實現持續性規模化商用，國產AI晶片商業閉環進一步夯實。
註：佰維記憶體為同比扭虧，按財聯社"剔除扭虧公司"口徑不計入39家"增幅超100%"名單，但其翻倍級彈性與記憶體賽道強相關，一併納入盤點中。
02 半導體裝置：國產化從"替代邏輯"走向"業績兌現"
裝置端的增長更依賴長期研發投入的集中兌現。晶圓廠稼動率回升與擴產，正把"國產替代"轉化為實打實的訂單與利潤。
- 拓荊科技：營收29.13億元、同比增49.06%，歸母淨利13.43億元、同比增1324.10%；累計出貨已超3800個反應腔，三維整合、先進封裝等新場景持續打開。營收增速"僅"約五成，但利潤增速超13倍，高毛利產品佔比與規模效應快速釋放。
- 中微公司：營收66.91億元、同比增34.89%，歸母淨利28.25億元、同比增300.22%，Q2單季淨利18.95億元、環比增103%。面向先進邏輯與記憶體關鍵刻蝕工藝的高端產品新增付運量顯著提升，多種關鍵刻蝕工藝實現大規模量產。
03 晶圓製造：華虹"翻倍"領漲，大廠穩步修復
製造端是產業鏈景氣的最上游訊號，上半年呈現明顯分化。
- 華虹宏力：上半年銷售收入7.175億美元、同比增26.8%，母公司擁有人應佔利潤3860萬美元、同比增385.9%，毛利率同比提升5.6個百分點，是科創板晶圓廠中唯一歸母淨利增幅超100%的標的，量價齊升態勢明確。
- 中芯國際：上半年營收55.11億美元、同比增23.67%，歸母淨利潤6.77億美元，其中Q2單季歸母淨利4.79億美元、同比增261.7%，逐季向上趨勢清晰，但上半年整體增幅未達翻倍。
- 芯聯整合：營收45.62億元、同比增30.53%，歸母淨利潤2.78億元、同比扭虧（上年同期虧1.70億），毛利率由3.54%跳升至12.71%。扭虧靠的是真晶圓出貨而非補貼，功率代工進入兌現期。
- 燕東微：營收9.79億元、同比增48.5%，但歸母淨利潤-4.35億元、止盈轉虧，顯示特色工藝產線仍處產能爬坡與折舊壓力期。
04 封裝測試：先進封裝擴產忙，利潤尚未"翻倍"
封測是AI與記憶體擴產的配套受益環節，但上半年利潤彈性弱於設計與裝置。
- 偉測科技：一季度營收4.90億元、同比增71.79%，歸母淨利潤7085.80萬元、同比增173.39%，毛利率升至34.96%；但Q2受新裝置折舊、消費電子疲弱及AI項目前期投入影響，增速回落，上半年整體未達翻倍。機構預計其利潤釋放要等到下半年國產AI晶片大規模出貨之後。
- 甬矽電子：一季度營收11.72億元、同比增23.97%，歸母淨利潤2660萬元，先進封裝佔比持續提升，但利潤體量仍小。行業正掀起2.5D/3D先進封裝擴產潮（甬矽二期、長電臨港等百億級投入），業績兌現偏後周期。
05 晶片材料：溫和復甦，離"翻倍"只差一口氣
材料是本輪核查中唯一沒有科創板公司歸母淨利增幅超100%的環節，最接近門檻的也差之毫釐。
- 中船特氣：營收19.04億元、同比增83.13%，歸母淨利潤3.48億元、同比增95.63%，電子特氣作為製造關鍵材料，自主可控空間持續打開。
- 華特氣體：預計歸母淨利潤9299萬元、同比增19.36%，核心特氣銷量提升帶動毛利改善。
- 安集科技：一季度營收7.24億元、同比增32.76%，歸母淨利潤2.08億元、同比增23.01%，CMP拋光液等主業延續穩健。
材料環節業績的溫和上漲，本質是產業位置的反映：矽片、特氣、拋光液等品類處於全球半導體周期上行的早中段，彈性釋放通常滯後於裝置與設計。
06 EDA與半導體IP：研發高投入期，業績滯後於產業熱度
工具與IP是半導體最上游的"賣鏟人"，但商業兌現節奏最慢，上半年仍以投入為主。
- EDA·概倫電子：一季度營收1.01億元、同比增10.09%，歸母淨利潤-1229萬元、仍處虧損；2025年全年剛實現微利（歸母淨利約0.34億元），行業併購與產品迭代仍在投入期。
- 半導體IP·芯原股份：上半年營收18.64億元、同比增91.37%（接近翻倍），但歸母淨利潤仍為-6.12億元、虧損同比擴大；截至6月末在手訂單達124.49億元、較一季度末增142.52%，收入高增但利潤拐點尚未到來。
07 寫在最後：翻倍集中在"設計+裝置+華虹"，其餘環節在蓄力
把七大類股串起來看，2026年上半年的半導體"翻倍軍團"高度集中在三個位置：晶片設計（記憶體、AI、電源管理）、半導體裝置（刻蝕、薄膜沉積），以及晶圓製造裡的華虹宏力。這三處恰好對應"周期反轉+自主可控+AI算力"三重邏輯的交匯點。
而封測、材料、EDA、IP四個環節，要麼利潤尚未翻倍（封測溫和、材料接近）、要麼仍在虧損投入期（EDA、IP），呈現出典型的"後周期"與"賣鏟人"特徵。
需要提醒的是，高增之中仍有分化：同為半導體，摩爾線程上半年仍小幅虧損、天岳先進由盈轉虧、燕東微止盈轉虧，說明技術迭代與產能爬坡並不整齊。但整體而言，科創板半導體企業以創新為引擎，在關鍵核心技術領域持續突破，正把多年研發投入轉化為可持續的收入和利潤——這39家"翻倍軍團"，或許只是開始。(芯師爺)