長鑫記憶體和長江儲存，到底差在那？

長鑫科技在 7 月 27 日登陸科創板，長存控股在 8 月 21 日遞交招股書。兩家公司第一次同時公開了可以對照的財務和銷售資料。

2025 年，長鑫和長江的營收分別為 617.99 億元和 631.85 億元，體量已經接近，但收入來自兩類不同的記憶體晶片。

長鑫做 DRAM。處理器正在運行的程序、參數和中間結果，要先放進這塊工作記憶體；斷電以後，資料會消失。長江做 NAND。照片、模型檔案、資料庫和系統鏡像寫進去，機器關掉電源，內容還在。NAND 做成 UFS、eMMC 或 SSD，承擔長期保存。

DRAM 緊挨處理器，NAND 更靠近硬碟。這個位置差異繼續傳到製程、客戶、AI 需求和監管風險，也解釋了兩家公司收入相近、利潤結構卻相差很大的原因。

長鑫把資料放在處理器手邊

CPU 或 GPU 做計算時，需要不斷讀取指令和資料。速度較慢的 SSD 來不及逐次響應，系統會把當前任務放進 DRAM，再由處理器頻繁訪問。

DRAM 的核心要求就此定下：延遲要低，頻寬要高，還要跟處理器的記憶體控製器、主機板和模組規範配合。伺服器用 DDR，手機和平板更看重功耗，常用 LPDDR。兩類產品看著都是記憶體顆粒，驗證對象和使用條件差很多。

長鑫當前公開產品的重心已經轉到 DDR5 和 LPDDR5/5X。官網列出的 DDR5 顆粒容量覆蓋 16Gb 和 24Gb，最高速率 8000Mbps；LPDDR5X 提供 12Gb 和 16Gb 顆粒，最高速率 10667Mbps。招股書還列出了 RDIMM、MRDIMM、CUDIMM、CSODIMM 和 LPCAMM 等模組形態，伺服器、桌上型電腦、筆記本和移動裝置都在覆蓋範圍內。

官網至今保留 DDR4 產品頁面，招股書給出的產線狀態更明確：長鑫自有 DDR4 產品從 2024 年底起停止生產。頁面仍在，可以對應存量產品、模組或銷售支援；判斷製造重心時，應看 DDR5 和 LPDDR5X 的量產與客戶匯入。

客戶側已經能看到具體落點。招股書披露，LPDDR4X 進入小米、OPPO、vivo、傳音、聯想等供應鏈；LPDDR5/5X 進入小米、傳音等品牌供應鏈。伺服器端則有 DDR5 顆粒和多種模組，距離大規模採購還有性能、相容性、長期供貨和平台驗證幾道門檻。

HBM 需要另設邊界。長鑫是一家 DRAM 公司，HBM 也由 DRAM 堆疊而來，二者之間仍隔著 TSV、先進封裝、邏輯底座、熱設計和 GPU 廠聯合驗證。截至 2026 年 8 月 24 日，長鑫官網現行產品目錄和招股書列出的公開產品仍是 DDR 與 LPDDR，沒有把 HBM 列入產品線。公開資料可以確認它具備 DRAM 技術基礎，尚無 HBM 量產證據。

長江已經做到整塊 SSD

NAND 的工作方式不同。它允許資料在斷電後繼續保存，單位元成本低於 DRAM，讀取延遲也更長。系統通常把 NAND 顆粒與主控、韌體、快取和介面封裝在一起，形成 UFS、eMMC 或 SSD。

長江記憶體的產品鏈因此更長。公司官網同時列出 3D NAND 晶圓和顆粒、嵌入式記憶體、商用和消費級 SSD、企業級 SSD。普通消費者能在“致態”品牌看到零售產品，伺服器客戶則面對 PE5xx 系列企業級 SSD。

底層顆粒已經推進到 X4 系列。長江記憶體的公司歷程顯示，X4-9060 和 X4-9070 兩款第五代 TLC 3D NAND 於 2024 年量產，X4-6080 第五代 QLC 於 2025 年發佈。當前產品目錄繼續列出這些型號，早期 X1、X2 的部分型號則明確標註停產。

企業級 SSD 把 NAND 顆粒延伸成完整系統。PE501 使用 X4-6080 QLC，介面為 PCIe 5.0，單盤容量最高 122.88TB。官網把 KV Cache、RAG、對象記憶體和內容分發列為使用場景。這裡的性能、壽命和能效數字均來自公司內部測試。進入資料中心採購，還要通過伺服器相容、韌體穩定性、寫放大、故障恢復和長期耐久驗證。

產品鏈也改變了銷售方式。長鑫的晶片要跟 CPU、手機 SoC 和主機板平台配合，終端使用者很少感知顆粒品牌。長江可以從 NAND die 一直做到 SSD，產品性能的一部分由主控和韌體決定，品牌也能直接走到消費者和資料中心客戶面前。

營收已經接近，利潤差距仍然很大

下表全部採用合併口徑，年度資料已經審計，2026 年一季度資料已經會計師審閱，單位統一為億元。

長江在 2023 年和 2024 年的收入更高。到了 2025 年，兩家的年營收都越過 600 億元；2026 年一季度，兩家公司又同時交出接近 500 億元的季度收入。按收入規模，2025 年以來兩家公司已經處於同一量級。

利潤表仍有明顯差別。2025 年，長鑫歸母淨利潤為 18.75 億元，扣非歸母淨利潤為 53.16 億元；長江對應為 142.11 億元和 133.09 億元。長鑫當年合併淨利潤為 71.44 億元，少數股東損益和非經常性損益使幾個利潤口徑相差較大。橫向比較時，歸母與扣非歸母要同時列出。

2026 年一季度，長鑫歸母淨利潤為 247.62 億元，長江為 333.79 億元。兩家同時出現收入和利潤陡升，背後都有價格周期。長鑫招股書寫明，DRAM 從 2025 年下半年起供不應求、價格快速上漲；長江披露的 NAND Flash 平均單價相對 2025 年全年上漲 172.72%。這組季度資料反映了價格彈性，不能直接乘以四推算全年。

毛利率同樣隨價格周期大幅波動。2025 年長鑫綜合毛利率為 40.99%，長江為 35.30%；2026 年一季度分別升到 79.16%和 76.77%。長鑫 2024 年綜合毛利率只有 5.58%，長江當年已經達到 32.49%。同一家公司跨年份的擺動，已經大到足以蓋住不少產品結構差異。

LPDDR 是長鑫收入大頭，長江已經做到 SSD

長鑫 2025 年主營業務收入為 612.75 億元，其中 LPDDR 系列 407.04 億元，佔 66.43%；DDR 系列 195.31 億元，佔 31.87%。移動裝置記憶體仍是收入大頭，伺服器 DDR5 的放量會改變這個結構，但當前帳面還沒有反過來。

長江 2025 年主營業務收入為 624.21 億元，其中 NAND Flash 產品 566.60 億元，佔 90.77%。再拆一層，記憶體晶片收入 294.44 億元，智能終端 211.91 億元，固態硬碟 60.25 億元。長江已經把相當一部分自有顆粒裝進嵌入式產品和 SSD，顆粒價格、主控韌體、產品組合都能進入收入與毛利。

長鑫 2025 年有 85.38%的主營收入來自經銷，前五大客戶佔主營收入 68.08%；長江前五大客戶佔營業收入 51.65%。這些比例無法判斷客戶質量，只能反映銷售方式。長鑫依靠管道把標準化 DRAM 鋪進終端；長江同時經營顆粒、嵌入式產品、消費品牌和企業級 SSD，客戶形態更分散。

產線端，兩家都已經跑得很滿。2025 年長鑫產能利用率為 95.73%，按容量口徑統計的產銷率為 90.67%；長江 NAND Flash 產能利用率為 97.91%，產銷率為 97.48%。DRAM 與 NAND 的容量單位、單價和晶圓產出無法互換，這些百分比只用來判斷各自產線狀態，不能拿來換算誰多賣了多少顆晶片。

2025 年長鑫經營活動現金流淨額為 365.20 億元，長江為 326.84 億元；同期長鑫研發投入 95.93 億元，佔收入 15.52%，長江研發費用 55.85 億元，佔收入 8.84%。長江計畫募資 330 億元，其中 208 億元投向量產線升級，122 億元投向研發。記憶體價格上漲可以迅速改善經營現金流，工藝換代和擴產又會把現金投入裝置、廠房和研發項目。

DRAM 縮電容，3D NAND 加高堆疊

兩家公司都有晶圓廠，也都採用 IDM 模式，製造難點卻落在不同結構上。

DRAM 的基本單元由一個電晶體和一個電容組成。電容靠電荷表示 0 和 1，電荷會洩漏，所以控製器要周期性刷新。每代工藝縮小，記憶體單元佔地要繼續下降，電容仍要保留足夠電荷。工程師只能把柱狀電容做得更窄、更高，同時壓縮訪問電晶體、感應放大器和外圍電路。

這類結構對刻蝕、薄膜沉積、材料一致性和熱預算都敏感。一個電容或電晶體的微小波動，放到數十億個單元上，會進入良率、刷新和功耗。DRAM 的追趕也很難只看“奈米數”，還要看速率、密度、功耗、良率和客戶平台驗證能否同時站住。

3D NAND 選擇了另一種擴容辦法：把記憶體單元向上堆。層數升高後，要從頂部向下刻出狹長的通道孔，再完成字線、介質層和金屬填充。孔越深，垂直度、孔徑均勻性和晶圓翹曲越難控制。任何一段偏斜或缺陷，都可能影響一串單元。

長江記憶體的 Xtacking 又加了一道關鍵工序。外圍 CMOS 電路和 NAND 記憶體陣列分別在兩片晶圓上製造，完成後通過大量金屬 VIA 鍵合。這樣可以讓外圍邏輯選擇更合適的工藝，也能釋放陣列面積；代價是兩片晶圓的對準、鍵合缺陷和綜合良率要一起管理。

AI 伺服器同時需要 DDR5 和 SSD

訓練和推理節點需要 CPU 主機記憶體裝載資料、運行調度、準備輸入，也要承接從加速器溢出的部分狀態。DDR5 容量和頻寬會影響資料準備、CPU 側計算以及多卡系統的整體利用率。長鑫的伺服器機會當前落在 DDR5 顆粒、RDIMM 和 MRDIMM 等產品。

市場最熱的 HBM 位於 GPU 封裝附近，頻寬和封裝複雜度遠高於普通 DDR5。長鑫若要進入這一層，需要公開的產品、客戶驗證和量產證據。DRAM 身份給了它技術入口，現有目錄還沒有交出結果。把 DDR5 出貨直接折算成 HBM 競爭力，會跳過最難的一段工程。

長江面對的是資料的長期落盤。模型訓練要讀取資料集、保存 checkpoint；推理系統要存放模型權重、向量索引和日誌；當記憶體容量有限時，部分 KV Cache 也會分層到 SSD。企業級 SSD 的順序讀寫、隨機讀取、尾延遲、耐久度和故障恢復，會影響 GPU 等資料的時間。

這條路徑離 GPU 計算陣列更遠，卻更容易形成可見的整機產品。PE501 已經把高容量 QLC、PCIe 5.0 介面和 AI 資料場景放到同一塊盤上。它能否形成規模，要看企業客戶驗證、韌體成熟度和單位機架的實際吞吐，官網峰值參數隻提供了起點。

長鑫做到模組，長江做到企業級 SSD

長鑫當前公開產品橫跨顆粒、晶片和記憶體模組。往下遊走到模組以後，它需要處理 PCB、SPD、PMIC、散熱、訊號完整性和伺服器平台認證。DRAM die 與製造工藝決定顆粒的主要規格和成本，模組則幫助它進入整機驗證和客戶採購。

長江從 NAND die 一直做到企業級 SSD。一塊盤還包含控製器、韌體、糾錯、磨損均衡、掉電保護和遙測。NAND 顆粒決定密度和基礎性能，系統表現還要靠主控與韌體完成。整合環節越多，驗證周期越長，廠商承擔的售後責任也越重。

記憶體模組和企業級 SSD 面對不同的採購標準。長鑫的 DDR5 直接服務伺服器記憶體通道，要看記憶體介面與平台相容；長江的企業級 SSD 整合環節更多，需要同時檢驗 NAND、主控、韌體和整機表現。

YMTC 多一層實體清單限制

美國 BIS 在 2022 年公佈的先進記憶體製造限制，把 DRAM 18nm half-pitch 及以下、NAND 128 層及以上列入相關閾值。長鑫的先進 DRAM 和長江的高層數 NAND，都處在裝置、零部件、軟體和人員支援受約束的產業環境裡。

YMTC 還多一層實體清單限制。當前法規文字仍列有 Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.，對受美國出口管理條例約束的物項設定許可要求，並採用推定拒絕的審查政策。

這兩張名單經常被混在一起。2025 年初，YMTC 從美國國防部 Section 1260H 名單中移除；BIS 實體清單是另一套規則，當前條目仍在。兩者不能互相替代。

美國聯邦採購規則的相關文字則同時點名 CXMT 與 YMTC，把兩家公司設計或生產的半導體產品納入“covered semiconductor product or service”定義。出口管制影響裝置與技術支援，實體清單增加 YMTC 的許可障礙，聯邦採購規則限制相關產品進入特定採購體系。

這些限制最終會落到具體工序。DRAM 需要高深寬比電容加工、薄膜和精密量測；3D NAND 需要深孔刻蝕、堆疊沉積、字線金屬和鍵合。裝置能否持續獲得服務，零部件壽命怎樣管理，材料批次是否穩定，都會穿過產線進入良率和成本。

長存控股遞表後，經營資料開始可比

長鑫科技已於 2026 年 7 月 27 日登陸科創板，證券程式碼 688825。長江記憶體控股的申請在 8 月 21 日獲上交所受理，仍要經過稽核、註冊和發行流程。

長江的產品結構、毛利率、客戶集中度、產能利用率和現金流隨招股書公開，兩家公司由此有了接近的披露口徑。長鑫已經進入定期報告節奏；長江還要經歷問詢回覆，後續可能披露更多經營細節。

兩家都處在記憶體價格高景氣期，一季度利潤明顯受漲價推動。只盯收入和淨利潤，容易把漲價當成技術領先。產品代際、銷量、單位成本、客戶結構和庫存變化，更能檢驗利潤能否留下來。

價格回落後，分別盯這些指標

長鑫的觀察重點是 DDR5 與 LPDDR5X。8000Mbps DDR5 是否進入更多伺服器平台，10667Mbps LPDDR5X 能否從送樣走向穩定量產，24Gb 顆粒和新型模組能否形成持續出貨，這些訊號比一條 HBM 傳聞更有用。財務上還要看 DDR 收入佔比、經銷比例和客戶集中度怎樣變化。若公司正式把 HBM 加入產品目錄，再看頻寬、堆疊、封裝夥伴、客戶驗證與量產時間。

長江要看 X4 顆粒怎樣穿過完整產品鏈。X4-6080 QLC 能否在 PE501 等企業級 SSD 中通過大規模驗證，TLC 與 QLC 產品能否覆蓋嵌入式、消費和資料中心，韌體與主控是否把顆粒能力轉成穩定的尾延遲和耐久度，決定企業級 SSD 能否形成穩定出貨。財務上則看 SSD 收入佔比、境外銷售、客戶集中度和產銷率能否在價格回落後保持穩定。

國產裝置、材料、零部件和軟體能否支撐連續迭代，也會同時影響兩家公司。記憶體晶片靠大量重複單元壓低成本，產線波動會被海量單元放大。參數領先可以很快發佈，客戶是否復購還要看長期良率和穩定供貨。

2025 年兩家營收已經接近，經營結構仍相差很大。長鑫的收入主要來自 LPDDR 和 DDR，研發強度更高，客戶與管道更集中；長江從 NAND 顆粒做到嵌入式產品和 SSD，2025 年歸母利潤更厚，產品和客戶形態也更分散。價格回落以後，新產品、單位成本和客戶復購將決定眼前的利潤能留下多少。

資料口徑：長鑫科技官網、產品公告、招股說明書與上市公告；長江記憶體官網、Xtacking 技術頁、現行產品目錄與長存控股招股說明書；imec DRAM 技術資料；Lam Research 3D NAND 工藝資料；美國 BIS、eCFR 與 Federal Register。資料截至 2026 年 8 月 24 日。

(口袋 AI 系統筆記)