集邦諮詢（TrendForce）最新記憶體產業研究顯示，全球頭部雲服務提供商（CSP）正加速推進AI基礎設施投資，其資本支出（CapEx）總額預計2026年同比大漲98%，2027年將在此基礎上再增長50%。集邦諮詢測算，2026年DRAM與NAND快閃記憶體合計將佔雲服務商總資本支出的47%，2027年這一佔比將進一步升至68%。
2025年下半年以來記憶體合約價格大幅上漲，顯著推高了記憶體品類在雲服務商支出中的佔比。作為雲服務商核心採購品類，伺服器DRAM合約價格在2025年下半年累計上漲64%，預計2026年將進一步大漲約270%。與此同時，NAND快閃記憶體市場呈現相同走勢：企業級固態硬碟（SSD）價格2025年下半年漲幅約35%，預計2026年累計漲幅將達235%。
2026年第二季度起簽署的部分長期協議（LTA）已設定價格上限，或對後續漲價空間形成約束。但即便如此，2027年高頻寬記憶體（HBM）合約價格仍將上漲70%~140%。集邦諮詢預計，2027年記憶體合約價格整體仍將維持高位，持續成為推高記憶體佔雲服務商資本支出比重的核心因素。
除價格上漲外，雲服務商對記憶體位元的需求快速增長，也促使廠商將有限產能優先向伺服器應用傾斜。集邦諮詢測算，2026年HBM與暫存器雙列直插記憶體模組（RDIMM）合計將佔DRAM位元供應量的51%。2027年下半年，隨著製程迭代與新建晶圓廠產能爬坡，伺服器DRAM與HBM的位元總供應量預計將增長27%。
記憶體合約價格（尤其是HBM）持續上漲，疊加位元供應量提升，將推動2027年記憶體佔雲服務商資本支出的比重達到68%。這將對AI產業生態產生兩大重要影響：
其一，記憶體成本高企，為輝達等伺服器與AI晶片廠商提價提供了更充分的理由。後續雲服務商若要維持既定的AI晶片採購規模，可能需要進一步加大資本支出。
另一種路徑是，雲服務商可通過降低單系統記憶體容量，更激進地最佳化AI系統記憶體架構，在滿足AI晶片與伺服器出貨目標的同時，緩解DRAM、NAND快閃記憶體價格高企及供應配額受限的壓力。這類調整可通過多種方式實現，包括但不限於調整RDIMM配置、縮減下一代AI晶片整合的HBM容量，以及研發將模型架構硬體固化在晶片中的AI專用積體電路（ASIC）。
(銳芯聞)