補貼“救”不了美國芯片設計公司！

上週，美國半導體行業協會發布了一個長篇調查報告，其中指出了美國半導體設計行業目前面臨的幾個挑戰，並呼籲美國政府對於美國半導體設計行業的研發到2030年之前給予總共200－300億美元的補助，以確保美國半導體設計公司能保持收入在全球的領先地位。

SIA在報告中指出美國半導體設計行業的三個挑戰：（1）研發成本隨著使用先進工藝越來越高，（2）人才短缺，以及（3）逆全球化讓美國半導體公司的可及市場規模減小了，並且指出用政府財政補貼（如減稅）的方法來應對這些挑戰。我們認為，SIA提出的政府財政補貼對於美國半導體設計行業雖然有一定幫助，但是並無助於美國半導體設計行業進一步失去市場份額。美國之外（尤其是中國）半導體行業的崛起並獲取更多市場份額是大勢所趨，並不是這樣幾百億美元的財政補貼就能改變的。

中國和美國半導體政府補助邏輯的比較