據熟悉談判情況的兩國政府官員向《日經新聞》透露，日本和美國正在商討在美國建設一座半導體工廠，這是日本根據兩國關稅協議投資5500億美元的項目之一。
該項目總價值可能達到2兆至3兆日元（約合128億至193億美元）。此前，日本根據關稅協議進行的投資僅限於電力項目。此次新舉措將拓展至科技和製造業領域。
消息人士稱，華盛頓方面詢問了建設晶片製造項目的可能性，雙方還在討論投資回報前景等議題。雙方於周一和周二舉行了工作層面的會談。
報導指出，這項晶片工廠投資被視為美日貿易協定的後續舉措。去年7月，日本與美國達成貿易協議，根據該協議，華盛頓同意將日本汽車進口關稅從27.5%降至15%，其他日本商品的關稅也從25%降至15%。作為交換，日本承諾在美國投資總額達5500億美元。
這項投資範圍廣泛，不僅涵蓋半導體領域，還包括人工智慧、能源、關鍵礦產和先進製造等戰略性行業。融資機制包括直接股權投資、貸款和政府信用擔保。
市場分析人士指出，美日聯手推進新建晶片工廠，體現了兩國減少對單一亞洲生產基地依賴的共同戰略目標。對美國而言，這也符合川普政府擴大國內製造業、加強經濟安全的政策方向。
然而，該項目能否真正啟動仍面臨諸多不確定因素。投資回報率、技術人才的供應以及美國國內晶圓廠相對較高的營運成本，都是談判桌上必須克服的障礙。此外，日本國內對大規模對外投資財政負擔的擔憂，也可能成為後續討論的焦點。
從地緣政治角度來看，如果美國和日本能夠在半導體製造領域建立更緊密的合作，將有助於重塑全球晶片供應鏈格局。如果美國最大的晶圓代工廠GlobalFoundries最終獲得這家新工廠的營運許可，將進一步鞏固其在美國半導體製造領域的戰略地位。(半導體芯聞)