1.6T生命周期可能比你想的長；NPO站上C位但標準未定；高端晶片短缺下，國產替代的窗口正在打開。
9月9日-10日，野村全球AI趨勢追蹤團隊奔赴深圳，逛遍了第27屆中國國際光電博覽會（CIOE 2026）的技術論壇，與光通訊供應鏈上數十家公司面對面——從光模組、光器件、電/光晶片，到光纖、材料與裝置。
一周後，野村發佈了這份CIOE 2026展會紀要。看完整篇，我們幫你把乾貨擰成三句話。
需求更確定了，格局更複雜了
野村在紀要結尾寫道，這次參會讓他們對AIDC光網路的需求前景更有信心。但信心的背後，供應鏈的技術門檻正在快速抬高——scale-up、scale-out、scale-across，加上最近熱議的scale-in網路，多條技術路線並進，對供應鏈來說既是機會，也是更殘酷的洗牌。
野村看好中國光模組產業的發展，提及相關公司有——高端光模組/NPO方案商中際旭創、光迅科技，NPO/CPO器件商天孚通訊，高端AIDC光纖及連接器商長飛光纖、太辰光。
看點一：1.6T已是主流，而且可能“多活幾年”
展會上，多家廠商齊刷刷展出1.6T光模組——它已經是scale-out網路的主流產品。
野村觀察到一個好消息，自動化技術進步讓1.6T的組裝效率提升，擴產速度可以更快。但瓶頸也明顯——元器件短缺仍是最大制約。在這一點上，野村認為在位龍頭中際旭創憑藉出色的供應鏈管理，有望繼續守住領先位置。
更有意思的判斷是，1.6T的周期可能被拉長。為什麼？因為下一代2.4T/3.2T模組在400G per lane時代面前，光電兩端都面臨硬挑戰——傳統矽光路線可能走不通了，需要換材料（TFLN薄膜鈮酸鋰）或換調製方式（Coherent Lite）。野村注意到村田和未上市的Liobate的TFLN調製器已有實質進展。
一句話總結就是下一代還沒準備好，這一代就能多賣一陣子。
看點二：NPO閃耀全場，但格局還是“軍閥混戰”
本次展會最大的聚光燈，給了NPO。多家廠商同台競技：
- 海思3.2T基於VCSEL的CPO、內建光源的7.2T CPO
- 劍橋科技CIG外接光源的6.4T矽光CPO
- 光迅科技面向scale-up網路的6.4T NPO
野村的判斷很清醒，NPO市場尚無行業標準，架構仍然碎片化。這意味著什麼？先行者如果能拿下全球大型AI客戶的訂單，就有機會靠定製化方案享受更高的價值量和毛利率——但前提是，你得是大客戶的“自己人”。
看點三：瓶頸清單——這些晶片還在“卡脖子”
野村梳理的短缺清單值得收藏：
良率待提升。100mW以上CW雷射器、200G EML/PD——70mW CW雷射器和100G EML/PD已經量產，撐起了800G的出貨高增，但1.6T和NPO的供需缺口要靠良率爬坡來填。
新關鍵瓶頸包括3nm高端DSP、mSAP工藝PCB、多芯光纖（以及高精度陶瓷插芯）——這些可能是繼光晶片之後的下一批瓶頸。
風險與機會一體兩面，高端產品（如1.6T）出貨可能不及預期；但短缺也給了國產玩家切分全球蛋糕的機會。
看點四：國產替代的縱深推進 + OCS的星辰大海
野村指出，中國企業雖然在光模組/器件環節已經領先，但上游材料、雷射器、裝置市場仍有巨大成長空間。展會上看到的多點突破包括：
- InP/SiGe襯底材料：雲南鍺業
- 高端EML/CW雷射器與PD晶片：索爾思、仕佳光子、永鼎旗下Etern-laser、SiFotonics等
- 多芯/空芯光纖：長飛、亨通、中天
- 光模組自動化/耦合/測試裝置：立訊精密、博眾精工、 semight、Microview
OCS（光交換）則是另一個熱詞。野村援引Cigna AI的預測OCS市場規模今年將突破20億美元，2030年預計超過80億美元；與GPU繫結的scale-up OCS到2030年可能反超scale-out場景。Coherent的液晶OCS、光迅的MEMS方案、太科的矽光OCS都已亮相——但架構依然碎片化，商業化還需全產業鏈努力。
最後還有NVIDIA新拋出的scale-in網路概念（由BlueField-4與Spectrum-X乙太網路驅動）。野村認為，當AI工廠在企業環境普及後，這可能成為AI網路的全新需求引擎。
這屆CIOE給行業的訊號很明確。光通訊的故事沒有講完，只是換了講法——從單純拼速率，轉向拼架構（NPO/CPO/OCS）、拼材料（TFLN）、拼供應鏈（國產替代）。
誰能貼住全球AI大客戶，誰能在標準混沌期率先卡位，誰就是下一個周期的贏家。(數之湧現)