1.3兆美元的訂單,卡在一片兩英吋的晶圓上

RexAA
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AI基建預算正由儲存領跑,光通訊隨後。儲存端(DRAM/HBM)產能已被長約鎖死,利潤已在財報兌現。光通訊端雖獲高盛大幅上調市場預測,但上游磷化銦襯底產能嚴重不足,成為卡住1.3萬億美元資本開支的瓶頸。儘管訂單充足,但光通訊公司利潤仍處於爬坡期,投資者需注意市場規模預期與企業實際扣非淨利之間的兌現時間差。
9月初,高盛把全球光模組的市場規模預測重做了一遍。2026年677億美元,2027年1314億美元,2028年1485億美元。

9月初,高盛把全球光模組的市場規模預測重做了一遍。

2026年677億美元,2027年1314億美元,2028年1485億美元。相比它自己幾個月前的版本,這三個數字分別上調了33%、81%和115%。

同一個夏天,另一條消息在儲存圈傳開。三星、SK海力士、美光的2027年DRAM和HBM產能已經全部分配完畢。買家分兩類,一類簽了三到五年長期供貨協議,另一類是中小客戶,搶的是剩下的零頭。沒搶到的,明年得去現貨市場。

兩條消息看起來在說兩個行業,其實在說同一筆錢。

01. 錢先去了儲存

TrendForce給了一個具體比例。DRAM和NAND合計佔雲廠商總資本開支的份額,2026年是47%,2027年升到68%。

輝達業績說明會上的口徑是,前五大雲廠商的資本開支從今年接近8000億美元,到明年1.3萬億美元。

把兩個數放在一起看:明年雲廠商每花100塊錢建算力,有68塊錢交給了儲存。

這是儲存這一輪確定性的來源。產能被長協鎖死,價格往上走,利潤直接落在ASP和產品組合裡,不用等新技術路線成熟。漲價甚至溢出到了DDR3和SLC NAND這些本該被淘汰的型號上,原因是原廠產能全部轉向高階產品,舊製程反而成了稀缺品。SLC NAND截至今年4月的累計漲幅已經到280%。

儲存的故事講到這裡,基本沒有懸念。

02. 光通訊的錢還在路上

高盛那份報告出來之後,光模組類股漲得很好。但翻開器件鏈上游公司的半年報,看到的東西不太一樣。

長光華芯 2026年上半年

營收3.91億,同比增長82.67%

歸母淨利3033.78萬,同比增長238.04%

扣非淨利 -1038.44萬,經營現金流 -1.57億

營收接近翻倍,歸母淨利翻了三倍多,扣非還是虧的,經營現金流流出1.57億。

仕佳光子上半年營收14.95億、同比增長50.66%,淨利3.15億、同比增長45.30%。也有分析指出,這份增長裡相當一部分靠的是負債和賬期。

跑出來的是源傑科技。上半年營收9.25億、同比增長351.4%,歸母淨利6.07億、同比增長1212.2%。它的主力產品,正是資料中心用的CW雷射器晶片。

同一條鏈上,三家公司三種狀態。訂單已經到了,利潤還在爬坡的路上。

03. 卡住1.3萬億的那樣東西

現在大家都在等CPO。

CPO這件事今年6月吵過一輪。SemiAnalysis發報告說大規模放量要推到2028年之後,機櫃內互聯的Scale-up CPO甚至可能要等到2029年。報告出來當天,AAOI跌超17%。輝達高管的說法完全相反,下半年就放量。

兩邊到現在也沒吵出結果。

分歧本身說明系統架構還沒定。但不管最後走哪條路,800G升1.6T要用雷射器,機架內互連光化要用雷射器,NPO和外接光源方案更要用雷射器。而所有這些雷射器,都長在磷化銦襯底上。

這才是緊的地方。

磷化銦襯底供需(管道調查口徑)

AXT一家控制全球約六到七成產能

2026年全球需求約2.6至3.0億片(2英吋當量)

有效產能約6000萬至7500萬片

非官方統計,僅供參考

AXT去年底融了1億美元用於擴產,今年產能翻倍,明年在此基礎上再翻一倍。聽上去很快,但晶體生長、外延、良率爬坡,每一步都要按季度算,加兩條產線解決不了。

對比一下價值量。一支800G光模組今年4月的主流成交價是380到400美元,裡面所有光晶片加起來約80美元,襯底在光晶片裡又只佔一小部分。

一片兩英吋的晶圓,單價以美元計。它卡住的是一年1.3萬億美元的資本開支。

04. 所以怎麼看

這輪AI基建,儲存和光通訊吃的是同一筆預算,利潤落點差著時間。

儲存已經在兌現,財報上看得見。光通訊的訂單在手上,利潤要等良率追上來。有定價權的環節,在最上游那些擴產週期最長、市值最小的公司身上。

需要自己回答的問題

你買的是高盛上調的那個市場規模

還是某家公司下個季度的扣非淨利

這兩件事在2027年之前,未必會同時兌現。 (AlphaGBM投研圈)