國內CPO產業鏈重點企業盤點

從光晶片到封裝測試，誰卡住了CPO的那個位置？

2026年，CPO從概念走進產線。輝達Spectrum-X乙太網路矽光交換機宣佈全面量產，博通Tomahawk 5-Bailly持續出貨，台積電COUPE平台按路線圖在2026年下半年進入"on Substrate"量產階段。三大玩家動作齊發，CPO的產業化元年被正式確認。

市場討論CPO，目光往往停在輝達、博通、台積電身上。但一套CPO交換機要從圖紙變成產品，需要一條完整的鏈條——光晶片、光引擎、FAU、MPO、先進封裝、測試裝置，缺一環都不行。真正的產業機會，藏在這條鏈上。

TrendForce給出一組關鍵數字：CPO在AI資料中心光通訊模組中的滲透率，2025年約0.05%，2026年約0.55%，到2030年將升至35.74%。

從0.55%到35.74%，是一條陡峭的滲透曲線。問題隨之而來：國內企業在CPO產業鏈中卡住了那些位置？那些已經量產交付，那些還在驗證階段？誰最有可能吃到滲透率提升的第一波紅利？這篇文章，按環節逐一拆解。

一、光晶片：CPO的"心臟"

CPO對光源的需求，與傳統光模組完全不同。

傳統光模組裡，雷射器整合在模組內部。CPO把光引擎搬到交換晶片旁邊，光源被"外接"——改用大功率CW（連續波）雷射器，通過光纖把光送進光引擎。這個變化，讓高速雷射器的需求瞬間放大。

一個直觀的數字：輝達115.2T的Quantum-X CPO交換機，單台需要144顆CW雷射器（招商證券）。

價值量上，光晶片是光模組裡最貴的一類器件。據招商證券測算資料顯示：傳統800G光模組需要8顆100G EML，雷射器成本約88美元、佔模組總成本21%；換成矽光模組後只需2顆100mW CW，佔比降至9%。同期DSP佔22%至28%。

更關鍵的是供給。據LightCounting判斷EML和CW的短缺持續到2026年底；高盛認為光源供應2026至2027年持續緊張，要到2028年下半年才逐步平衡；Lumentum的公開統計口徑稱InP光晶片供需缺口達25%至30%。

短缺的根源在時間：光晶片產線從裝置到量產，加上客戶驗證，全流程周期約2年（招商證券）。產線可以砸錢建，客戶認不認，只能等。這就是光晶片被視為CPO鏈條上最硬瓶頸的原因。

一句話總結這個環節：國產廠商在CW光源上已實現群體性突破，但在高速EML上仍在追趕。CW是切入點，EML是決勝點。

二、光模組廠商：從"賣模組"到"賣光引擎"

可插拔時代，國內光模組廠商拿下了全球約七成份額（LightCounting，按2025年銷售額，全球TOP10中佔7席）。進入CPO時代，它們的角色正在變化。

中際旭創（龍頭的CPO卡位）。2026年第一季度營業總收入194.96億元，同比增長192.12%；毛利率46.06%，淨利率32.4%。1.6T光模組已進入規模放量階段，矽光佔比持續提升，3.2T產能準備中。最能說明決心的是擴產力度：在建工程從2025年一季度的1.56億元，猛增至2026年同期的23.6億元，同比增長約14倍。

新易盛（毛利率領先，儲備全面）。2026年第一季度毛利率49.16%，行業領先。2026年3月，公司一次性發佈1.6T DR4、6.4T NPO、12.8T XPO三款新品，並推出3D MEMS OCS方案，在CPO、NPO、OCS、XPO等前沿方向均有佈局。

光迅科技（CPO專利與ELS領先）。2026年一季度淨利潤同比增長59.76%。據行業口徑，其2025年新增CPO專利85件、位居國內首位（屬研報與媒體口徑，未見公司公告原文）。ELS外接光源佈局較早，2023年即發佈符合OIF標準的可插拔CPO ELSFP光源模組。

華工科技（三線佈局）。兩年內完成從400G到1.6T、3.2T的產品代際跨越，建構了矽光與薄膜鈮酸鋰晶片、光電訊號處理、先進封裝三大能力。其3.2T CPO光引擎採用玻璃基板TGV 2.5D先進封裝工藝，為行業首款。

聯特科技（1.6T核心標的）。專注光模組研發製造，在CPO、NPO、XPO全系列有深度佈局，是XPO MSA創始成員。需注意，其1.6T產品仍處於客戶測試階段，尚未批次出貨。

關鍵洞察：可插拔時代，國內廠商是"標準品供應商"；CPO時代，角色正在向"定製代工"轉變。誰向上遊走得越深，誰在新價值鏈裡就越有話語權。

三、光器件與光引擎：CPO的"連接器"

如果把光引擎比作CPO的心臟，FAU和MPO就是血管——它們負責把光精準送進、送出晶片。

天孚通訊（卡位最深的公司）。它是輝達CPO核心供應鏈企業。2026年8月14日輝達宣佈Spectrum-X CPO交換機全面量產時，公開名單中天孚負責"雷射器模組子元件組裝"，是名單中唯一的中國大陸上市公司。

產品進展上：已完成1.6T光引擎規模量產（全球首家交付800G和1.6T光引擎的供應商）；面向CPO的FAU、ELS外接光源處於穩定交付狀態；公開口徑顯示CPO配套產品已進入量產交付階段，良率滿足規模量產需要。

業績也在兌現：2026年第一季度營收13.3億元，同比增長40.82%，毛利率56.6%；2026年上半年營收28.28億元，同比增長15.15%，歸母淨利潤12.04億元，同比增長33.92%，毛利率提升至60.87%。

從FAU到ELS再到光引擎，天孚是"深度繫結頭部客戶+全環節覆蓋"的典型。這種模式在CPO時代的壁壘，比單一器件供應商高得多。

太辰光（MPO核心供應商）。它是康寧MPO連接器的核心供應商，也是康寧Shuffle Box產品的代工廠，與康寧繫結約16年。由於康寧向輝達、博通CPO方案供貨，太辰光得以間接進入終端供應鏈。其高芯數FAU已實現批次出貨，Shuffle Box已量產。

光庫科技（FAU佈局）。通過全資子公司加華微捷佈局FAU，產品覆蓋多種規格，應用於PIC、CPO、相干、矽光連接，正配合海外客戶做CPO、OCS前期研發。

騰景科技（無源器件擴產）。2026年3月在鄭州設立全資子公司，建設光電子元器件製造基地，公告明確指向高速光模組、OCS、CPO等多元需求，鄭州工廠預計2026年三季度投產。

炬光科技（光學元件批次配套）。提供用於雷射到光纖、光纖到矽光晶片耦合的單透鏡或透鏡陣列（如1x4、1x8），產品支援100G到3.2T全速率，並佈局ELSFP準直透鏡、PIC-FAU微棱鏡透鏡陣列（36至96通道）。

藍特光學（微透鏡陣列切入）。推出1×N微透鏡與N×N微透鏡陣列。據2026年半年報，其CPO用微透鏡陣列已完成多輪設計最佳化，正配合核心客戶驗證與交付。

四、封裝與測試：CPO的"最後一公里"

粵芯半導體（矽光代工的本土力量）。已量產400G、800G、1.6T矽光晶片，正在匯入3.2T近封裝光學（NPO）產品，並將開展65nm矽光及光電融合工藝研發，實現從可插拔光模組向NPO、CPO演進。截至2026年4月末，它是中國大陸唯一具備12英吋矽光晶圓大規模量產能力的企業。其12英吋產線2025年產能利用率達96.38%，接近滿產。

佰維記憶體（記憶體廠商切入光電互聯封裝）。2026年5月15日公告擬與海光芯正簽署戰略合作協議，圍繞光電互聯產品封裝業務合作，為對方代工光電互聯產品，並提供不超過2億元財務資助用於原材料採購。

長電科技與晶方科技（封測廠商跟進）。長電科技基於XDFOI®多維異質異構先進封裝平台的矽光引擎產品，已完成客戶樣品交付並通過測試，EIC與PIC堆疊技術具備規模量產條件。晶方科技主攻晶圓級與TSV矽通孔，佈局光引擎光電異構封裝，建設CPO專線。

長芯博創（整合光電子器件）。在OFC 2026展示了CPO用FAU組合（密封型、可拆卸型、模場轉換型、多芯）及OCS用2D FAU。2026年第二季度營收10.18億元，同比增長53.9%；淨利1.91億元，同比增長143.72%。

測試裝置：價值量正在抬升。這是最容易被忽視、卻決定良率的一環。中泰證券測算：2030年CPO後道測試市場規模約12億美元，中道封裝裝置約18億美元。裝置資本密集度也在抬升——傳統光模組每1億元產值投0.2億元裝置（佔比20%），CPO高端項目裝置投資佔比躍升至44%。

測試儀器的國產化同步推進：2024年光通訊測試儀器本土企業市佔率16%，其中聯訊儀器佔9.9%、位列全球第三。更多裝置商在切入——羅博特科完成收購德國ficonTEC並獲輝達、台積電訂單；獵奇智能在光模組貼片裝置領域全球市佔率21%、位列第一。

五、裝置與材料：國產替代的"深水區"

海目星（超快雷射切入）。以超快雷射為底座，實現"超快雷射器+雷射裝置+濕法蝕刻"三位一體自研自產。其BST光束整形技術可動態生成任意光斑、多焦點平行加工。據2026年9月機構調研，公司在光通訊領域以紅外飛秒雷射結合化學刻蝕佈局低損耗OCS架構與光波導加工，已進入客戶送樣測試；CPO矽光互聯所需的模場介面卡，可用超快雷射改變玻璃折射率製備，屬CPO基礎核心模組。

磷化銦襯底（卡住光晶片的源頭）。光晶片的上游是襯底。InP（磷化銦）襯底長期被住友電工、AXTI、JX三家壟斷，2024年三家合計市佔率約86%（招商證券）。

博傑股份通過持股珠海鼎泰芯源切入InP襯底國產化。2026年8月21日公告擬以1.83億元收購其控股權，持股由11.049%提升至66.922%。鼎泰芯源由中科院半導體所III-V族團隊創立，是國內少數實現InP襯底國產化量產的企業。

雲南鍺業2026年4月啟動"高品質磷化銦單晶片建設項目"，投資約1.89億元，新增年產30萬片（折4英吋）。2026年7月，其控股子公司雲南鑫耀簽訂磷化銦晶片供貨協議，合同金額5.7億至8.55億元（含稅）。

PCB與銅箔。單台AI伺服器的PCB價值量約為普通伺服器的近10倍（IDC口徑）。德福科技在1.6T光模組項目中實現量產的是載體銅箔C-IC2，HVLP系列銅箔已批次供貨。一博科技的珠海PCBA工廠為國內某光模組頭部企業提供PCBA生產服務，已進入量產階段，每月出貨數十萬片。

光纖光纜。永鼎股份、長飛光纖等企業，受益於AI資料中心建設帶來的光纖需求。

六、Micro LED CPO：一條不容忽視的新路線

主流CPO走的是矽光路線。但還有一條"跨界"路線正在冒頭——用Micro LED做光源。

它的優勢是功耗。據TrendForce資料，Micro LED CPO方案整體能耗可降至銅纜方案的5%；以1.6Tbps產品為例，現行光收發模組功耗約30瓦，採用Micro LED CPO架構後有望降至約1.6瓦，降幅近20倍。中信證券的口徑是：相較矽光CPO，可再降低50%以上。

它的原理，是繞開傳統光互連對複雜DSP、ADC/DAC與CDR電路的依賴，把競爭焦點從"單通道能跑多快"轉向"系統能效能做到多低"。

國內佈局方面：三安光電的Micro LED光源器件已送樣國內外頭部企業進行模組組裝驗證；華燦光電（京東方旗下）建成全球首條6英吋Micro LED量產線，通訊級晶片樣品已交付海外客戶測試；聚燦光電與中科院蘇州奈米所共建光互連Micro-LED聯合實驗室，CPO陣列晶片完成首批樣品並送樣海外客戶；兆馳股份的Micro LED光源晶片完成研發、進入樣品驗證，400G與800G平行光收發模組完成樣機並進入工程小批次試制；沃格光電的1.6T光模組玻璃基載板已完成小批次送樣。

需要說清：這些進展多處於"送樣/驗證/樣品"階段，尚未規模化量產。Micro LED CPO可能不是主流路線，但它代表一個趨勢——顯示產業鏈的能力（巨量轉移、TGV玻璃加工、GaN外延），正在光互連場景找到新的變現出口。

七、競爭格局與風險判斷

三個梯隊。第一梯隊（已量產交付）：天孚通訊、源傑科技、中際旭創、新易盛。第二梯隊（驗證/小批次）：長光華芯、仕佳光子、太辰光、三安光電。第三梯隊（早期佈局）：光庫科技、藍特光學、海目星。

光晶片產能瓶頸。EML和CW的供需失衡至少貫穿2026至2027年；MOCVD等核心裝置交付加偵錯周期約1年；客戶驗證周期約2年。需求漲得快，供給跟不上。

技術路線的搖擺。NPO的生命周期可能長達5年（產業論壇口徑），意味著從可插拔到CPO的過渡期比預期更長；SemiAnalysis認為CPO大規模放量可能推遲至2028至2029年。

生態話語權。CPO目前主要是輝達、博通、Marvell驅動的垂直整合生態，相對封閉。國內廠商在標準制定上的話語權有限，不過華為聯合中國移動研究院等20余家企業發起的OPEN NPO項目，正在嘗試建立開放標準。

三條投資邏輯：光晶片環節壁壘最高、利潤率最高——看源傑科技、長光華芯、仕佳光子的產能爬坡與客戶驗證進度；光器件環節增量最大——看天孚通訊的FAU/ELS/光引擎交付節奏，以及太辰光的MPO卡位；裝置材料環節國產替代空間最大——看海目星的CPO裝置訂單落地、磷化銦襯底的國產化進展。

結語：國產CPO產業鏈的"成人禮"

國內CPO產業鏈，已經從"有沒有"進入"好不好"的階段。

光晶片是最大變數。源傑科技CW光源爆發式增長、長光華芯200G EML衝刺量產、三安光電全產品線覆蓋——國產光晶片正在從"跟跑"走向"同代競爭"。

光器件是最大增量。天孚通訊卡位輝達CPO供應鏈，太辰光MPO卡位，光庫科技FAU佈局——這些企業在CPO滲透率提升中將持續受益。

裝置材料是深水區。海目星超快雷射切入CPO核心器件，磷化銦襯底加速國產化——上游的突破，決定整條產業鏈的天花板。 (EconoBytes)