業內透露，三星電子已通過長期供應協議鎖定了明年近80%的記憶體晶片產能，其中包括HBM。
據悉，輝達、Google、微軟等全球科技巨頭已紛紛排隊向三星下單，鎖定的晶片供應期普遍在五年以上。
簽訂長期供貨協議的趨勢已由半導體領域向整個AI硬體供應鏈蔓延。
AI零部件產業正從傳統的即期交易模式加速轉向確定性更高的“訂單導向型”產業。
三星坦言：“幾乎所有核心客戶都在強烈要求籤訂長期供貨協議，公司目前很難完全滿足所有的訴求。”
與此同時，包括SK海力士及美光科技在內的其他巨頭，也已相繼與核心客戶敲定了大額長期供貨協議。
長期供貨協議的大規模普及，本質上反映了科技巨頭保障供應鏈穩定的迫切需求，與上游供應商試圖降低高額投資風險的訴求高度契合。 (芯話社)