在近期於美國舊金山舉行的SEMICON West 2026上，輝達首席研究科學家Nikola Nedovic發佈了題為《下一代AI的光學整合》的演講，首次公開展示了名為OOI（Optics-on-Interposer，矽中介層光學）的下一代共封裝光學（CPO）技術原型。該方案將光學引擎從有機基板移至承載GPU的矽中介層上，旨在大幅提升頻寬密度並降低功耗。同時，輝達還演示了8波長DWDM（密集波分復用）技術，單根光纖可實現256 Gb/s傳輸。
OOI的核心：把有機基板從訊號路徑中拿掉
當前量產的CPO方案已將光學引擎從可插拔光模組拉近至交換晶片旁，即放置於有機基板或多晶片模組（MCM）上，但訊號仍需從晶片經過中介層、再穿過有機基板才能抵達光學引擎。OOI的邏輯更為激進：將光學引擎直接放置在中介層上，電訊號完全在中介層內部以短距離、細間距的互連走線傳輸，參照的正是GPU與HBM目前極度靠近的封裝思路。
根據輝達展示的200T ASIC封裝對比示意圖，傳統有機基板方案的光學元件分佈範圍長達100毫米，而OOI將關鍵結構壓縮至僅8毫米的中介層區域內。移除有機基板帶來的直接收益是頻寬密度的顯著提升和能耗的下降。
輝達在演講中特別提及了微凸塊（Microbump）與低電容介面的整合應用，用以緩解GPU與交換機之間在AI系統擴展時面臨的傳輸瓶頸。
除OOI外，輝達還展示了尚處研究階段的DWDM（密集波分復用）技術。在真機演示中，DWDM利用8個不同波長的光訊號，每個波長承載32 Gb/s資料，最終在單根光纖上實現256 Gb/s的聚合頻寬。該技術的目的在於進一步搾取每一根光纖的傳輸容量，為未來超大規模AI叢集的光互連提供更經濟的每位元成本。
不過，目前這兩項技術均未進入量產。Nedovic在演講中也表示：“我們正在為未來產品提出並評估技術，同時解決阻礙其商業化的各項挑戰。”
輝達的CPO版圖
OOI研究並非孤立項目，它建立在輝達已落地的CPO產品線之上。目前輝達已有兩款量產的CPO產品：Quantum-X Photonics用於InfiniBand網路，連接基於Blackwell Ultra的GB300 NVL72機架；Spectrum-X Photonics則用於乙太網路交換機，服務於Vera Rubin平台。
2026年8月14日，輝達宣佈全球首款200G/lane CPO乙太網路交換機系統Spectrum-X Ethernet Photonics全面量產，該產品基於Spectrum-6交換ASIC，Spectrum-X乙太網路光子方案將矽光子器件與交換晶片直接整合，可提供102.4 Tb/s交換容量，相比傳統可插拔方案功耗降低80%。
CPO生態夥伴方面，Coherent、Lumentum、住友電工主要供應雷射晶片及相元件；天孚通訊提供雷射器模組子元件組裝；台積電提供提供COUPE矽光子封裝技術，負責EIC與PIC的整合；矽品完成封裝測試；康寧、Senko等提供光纖及連接元件；最後由鴻海（Foxconn）完成系統整合；首批客戶包括CoreWeave、Lambda、甲骨文。
根據輝達GTC 2026披露的路線圖，其下一代Feynman平台將整合NVLink 8 CPO與Spectrum 7 204T CPO，NVLink域從Rubin世代的NVL144擴展至NVL1152。供應鏈消息稱，Feynman GPU預計採用台積電A16（1.6nm）製程，2028年下半年量產，CPO光互連被視為將系統總頻寬從Rubin Ultra的520 TB/s推向PB/s等級的關鍵手段。
從技術演進來看，輝達當前量產的Spectrum-X/Quantum-X解決了“光引擎靠近晶片”的問題；OOI研究則直接把光學引擎放進中介層。如果OOI最終走向產品化，AI晶片的封裝邊界將被重新定義，電訊號在封裝內的傳輸距離被壓縮到極限。但這一構想能否跨越散熱、良率與可維護性的工程門檻，仍有待觀察。(芯智訊)